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主板的前面有什么芯片 - 三星Galaxy S III最新拆解:NFC設計(圖文)

春波綠影 發表于 2012-06-04 12:00 | 分類標簽:三星Galaxy S IGalaxy S III拆解

  第七步:

  

  第八步:

  讓我們看看主板的前面有什么芯片:

  村田的M2322007WIFI模塊

  三星Exynos4412四核A9架構處理器,有1G的 RAM(K3PE7E700M-XGC2)

  三星KMVTU000LM,16GB的Emmc和64MB的 MMDR NAND Flash

  英特爾無線PMB9811X黃金基帶處理器

  MAX77693和MAX77686

  博通BCM47511綜合單塊集成全球導航衛星系統接收器

  33ODC 2214 4TP AC

  第九步:

  主板背面:

  歐勝微電子的WM1811立體聲解碼器

  Skyworks的SKY77604多頻功率放大器

  晶像9244低功率MHL發射器

  恩智浦PN544的 NFC芯片

  英飛凌PMB5712收發器

 

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