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三星Galaxy S III內部構件 - 三星Galaxy S III最新拆解:NFC設計(圖文)

春波綠影 發表于 2012-06-04 12:00 | 分類標簽:三星Galaxy S IGalaxy S III拆解

  第四步:

  讓我看看起內部構件,用手機撬棒小心的撬開前面兩塊塑料面板,第一塊是保護主板和裝有一個獨立的液體指示器貼紙的前塑料框。這個可移動的框架允許我們很容易的替換揚聲器。





  第五步:

  現在最大的問題在如此小的空間有那么多的元器件,我們應該先拆哪一個。是主攝像頭?這時必須的,讓我們先從內部框架中撬開這個800萬像素的攝像頭



  第六步:

  接著我們從這個框架上拆掉主板。拆掉主板后我們可以看到其內部支撐架構,我們對這個架構是否是鎂制造的感到懷疑,目前我們還沒有任何證據去證明。我們發現了一顆并沒有連接到主板的芯片Melfas 8PL533,這是一款觸摸芯片,能將你的手勢轉換成0或1.



 

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