在電表、再生能源和醫療設備等智能化、網絡化嵌入式電子應用領域，設計人員開始采用意法半導體新推出的業界領先的微控制器，滿足在嵌入式系統內增加功能、性能和能效的需求。意法半導體是橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）。

STM32 F427和F437兩大系列微控制器產品擴大了STM32 F4現有產品陣容，鞏固了意法半導體的產品性能在先進ARM? Cortex?-M4內核微控制器市場的領先地位。這兩大系列基于目前性能最高的ARM內核，為運行更多的應用程序，集成了市場上容量最高的閃存和更大的SRAM，同時還提供更多的通信接口和增強型安全功能，擁有同級產品中最低功耗，所有這些特性有助于加快軟件研發周期，提升應用性能，最大限度延長電池壽命。

意法半導體微控制器產品部總經理Michel Buffa表示：“我們最新的STM32微控制器的先進功能和聯網性能為消費者帶來超凡的日常電子產品使用體驗，我們已與主要客戶合作設計閃存容量高達2MB的STM32 F4產品，將該產品線延伸至智能電表、太陽能電池板控制器、無線模塊和個人醫療設備中?！?/p>

在片上閃存容量擴至1MB或2MB后，STM32 F4 擴展的新產品能夠讓開發人員使用高級編程語言，如Java?、Microsoft? .Net或uClinux?，研發功能更豐富的應用，加快項目開發進度。使用高級編程語言還能讓嵌入式系統開發人員運用桌面應用軟件的高級功能。新推出的1MB和2MB STM32均標配256 KB SRAM，必要時，目前基于1MB閃存和192KB SRAM的應用設計可輕松移植至SRAM容量更高的新微控制器。

STM32 F437系列提供先進的安全功能，防止開發人員的知識資產（IP）和終端用戶數據被非法入侵或篡改。現在內部哈什加密協處理器增加了行業標準安全算法，支持MD5、SHA-1和SHA-2 安全算法、AES GCM（Advanced Encryption Standard Galois/Counter Mode）和CCM （Combined Cipher Machine）。

詳細技術信息：

STM32 F427和F437的Cortex-M4處理器包括32位微控制器內核、浮點運算單元和數字信號處理器（DSP）。意法半導體的多層AHB總線矩陣可提高CPU和DMA（直接存儲器訪問）控制器的帶寬，自適應實時（ART）加速器實現從閃存執行代碼零等待狀態，在這兩大獨有技術的輔助下，Cortex-M4 處理器的性能在168MHz時高達210DMIPS（566 CoreMark），這是 Cortex-M4 內核在這個頻率下能夠達到的最高性能。

STM32 F4新增產品擁有1MB或2MB片上閃存，均標配256KB SRAM，較市場其它Cortex-M4微控制器，片上集成存儲器資源得到巨大擴展，讓開發人員能夠管理與豐富應用相關的大量代碼和數據，而無需增加昂貴的外部閃存和SRAM（運用STM32 F4系列外存接口）或使用無ROM架構。無ROM解決方案成本更高，并增加印刷電路板設計的復雜性和電磁輻射強度。

對于要求聯網性能更強的應用，STM32 F427和F437系列提供4個USART和4個UART，而現有STM32 F2 和F4系列只提供4個USART和2個UART。此外，SPI接口數量從STM32 F2和 F4系列的3個增至6個，為提高通信可靠性，3個I2C接口增加數字濾波選項。

共16款STM32 F427和F437新產品加入現有的2011年9月發布的STM32 F407和F417系列。目前，STM32 產品家族共有360余款產品，涵蓋ARM Cortex-M0、M3和M4內核，片上閃存容量從16 KB至2MB，SRAM容量高達256 KB，采用36引腳至176引腳的封裝。

全新STM32 F427和F437系列產品提供一個簡單的引腳對引腳兼容和軟件兼容升級路線，為需在現有STM32 F2和STM32 F4微控制器基礎上提升應用性能的開發人員提供了更多的設計資源。此外，憑借更大的片上存儲容量和增強DSP性能的Cortex-M4內核，新產品為微控制器與DSP獨立的系統提供一個高集成度解決方案，并可讓開發人員運用STM32豐富的產品開發生態系統的設計資源。

STM32 F427/37的其它主要特性：

4KB + 80B 備份SRAM

通信接口：4路USART，4路UART， 6路SPI，3路內置數字濾波功能的I2C，2路 CAN， SDIO， 2路USB OTG

音頻專用PLL和兩路全雙工I2S通道

以太網10/100 MAC，支持IEEE 1588 v2標準

2路12位DAC，3路12位ADC，高達17個16/32位定時器

STM32 F427和F437微控制器已向主要客戶提供樣片，2013年第一季度投入量產，共有LQFP100、LQFP144、LQFP176和UFBGA176四種封裝可選。

關于意法半導體

意法半導體（STMicroelectronics；ST）是全球領先的半導體解決方案供應商，為傳感及功率技術和多媒體融合應用領域提供創新的解決方案。從能源管理和節能技術，到數字信任和數據安全，從醫療健身設備，到智能消費電子，從家電、汽車，到辦公設備，從工作到娛樂，意法半導體的微電子器件無所不在，在豐富人們的生活方面發揮著積極、創新的作用。意法半導體代表著科技引領智能生活（life.augmented）的理念。