WD4000國產晶圓幾何形貌量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可實現砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
1. 傳三星挖臺積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業緊追臺積電之際，傳出三星再挖臺積電客戶，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單，將采2奈米制程生產，成為三星
2024-03-08 11:01:06
550 3 月 7 日，零跑汽車與禾賽科技在杭州正式簽署戰略合作協議，零跑汽車創始人、董事長朱江明與禾賽科技創始人及 CEO 李一帆共同出席了戰略合作儀式。
2024-03-08 10:19:06158 在功率器件、MEMS、連接三大產品方向上具備卓越核心芯片技術的芯聯集成與中國新能源汽車市場領導者理想汽車正式宣布簽署戰略合作框架協議。這一協議的簽署標志著雙方在技術研發和市場拓展方面將展開深入合作，共同推動碳化硅領域的發展。
2024-03-07 11:26:59357 2月27日，中國龍工控股有限公司與寧德時代新能源科技股份有限公司在福建寧德簽署戰略合作協議。
2024-02-28 16:07:40267 2024年2月26日，南方電網調峰調頻（廣東）儲能科技有限公司（“南網儲能科技”）與蔚來能源投資（湖北）有限公司（“蔚來能源”）在廣州簽署框架合作協議。
2024-02-27 10:39:58320 Analog Devices, Inc. (ADI) 近日宣布，已與世界領先的專用半導體代工廠臺積電達成重要協議。根據協議，臺積電在日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進半導體制造公司(JASM)將為ADI提供長期的芯片產能供應。
2024-02-26 09:59:41194 WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統是通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可兼容不同材質
2024-02-21 13:50:34
近日，據可靠消息透露，LG Display與三星電子已經達成了一項長期供應協議。根據這一協議，LG Display預計在未來五年內，將向三星電子供應高達500萬塊白色OLED面板。今年預計的交付量更是高達70萬至80萬塊，相較于去年估計的10萬至20萬塊，增長了驚人的8倍。
2024-02-20 17:14:15403 近日，螞蟻集團數字科技與晶澳科技正式簽署戰略合作協議。根據協議，雙方將圍繞零碳園區、戶用光伏和能碳溯源等領域展開深度合作，共同探索并推進面向能源和零碳服務行業的新技術、新生態和新模式。
2024-02-03 13:52:26379 英飛凌科技與Wolfspeed近日宣布，將擴展并延長雙方最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長期供應協議。這一合作旨在滿足不斷增長的市場需求，并提升英飛凌供應鏈的穩定性。
2024-01-31 17:31:14439 東方財富與華為簽署合作協議 日前東方財富與華為簽署合作協議，東方財富與華為將在應用生態、瀏覽器、服務廣告、服務分發、鴻蒙生態等領域持續開展深度合作，比如東方財富期貨鴻蒙原生應用Beta版本開發等。東方財富希望能夠與華為共同探索金融服務的新機遇。
2024-01-23 17:56:03212 近日，華為與東風汽車集團旗下的高端智慧電動汽車品牌嵐圖正式簽署戰略合作協議。
2024-01-22 14:23:06310 近日，英飛凌與SiC晶圓供應商韓國SK Siltron公司的子公司SK Siltron CSS正式簽署了一項協議。
2024-01-19 10:00:07218 Luminus Devices近日宣布，已與湖南三安半導體簽署了一項合作協議。根據協議，Luminus將成為湖南三安在美洲地區的獨家銷售渠道，負責銷售其SiC和GaN產品，這些產品主要應用于功率半導體市場。
2024-01-17 14:24:00209 近日，諾基亞在官網宣布，已與榮耀簽署了一項涵蓋5G和其他蜂窩技術的專利協議。這一協議的達成，標志著雙方在過去的12個月內達成的第四樁無訴訟協議。
2024-01-16 15:41:51252 反應表面形貌的參數。通過非接觸測量，WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設備將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在
2024-01-10 11:10:39
誠邁科技與鴻蒙生態服務公司近日正式簽署了一項合作協議。根據該協議，雙方將攜手整合各自的優勢資源，共同推進鴻蒙系統在各行業的深度融合和創新發展。
2024-01-09 14:56:01571 WD4000半導體晶圓厚度測量系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
供應鏈消息指出，盡管面臨三星的熱情攻勢，高通依然在認真權衡未來兩年內是否繼續采用包括臺積電和三星在內的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而，對于該消息，高通暫未發表任何聲明回應。
2024-01-02 10:25:36304 近日，韓國Micro Display技術廠商Raontech正式宣布與臺灣地區的Micro LED領軍企業錼創科技達成深度合作協議。該協議的簽署標志著雙方將在Micro LED領域展開緊密合作，共同推動這一先進顯示技術的發展和應用。
2023-12-28 16:34:35255 小型化、高穩定度恒溫晶振是一款尺寸為36.2*27.2*13mm的小體積超高穩OCXO。具有5E-11業內最高的溫度穩定性、秒穩優于5E-12性能。主要應用于三網合一、銀行、電力、基站、路由器、交換
2023-12-27 16:18:48
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監控半導體設備控溫過程中晶圓發生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圓幾何形貌測量設備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實現Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
請問一下電機的星三角啟動是不是降低電機的啟動電流的啊，還是其他的原因
2023-12-13 08:09:25
晶圓測溫系統tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數
2023-12-04 11:36:42
11月29日，芯馳科技與明然科技簽署戰略合作協議，基于芯馳高性能、高可靠車規芯片產品，雙方將持續推進汽車底盤域、車身域、動力域產品的研發創新與量產應用。
2023-11-30 10:27:30389 11月27日，UDC今日宣布,與京東方科技集團股份有限公司（BOE，以下簡稱“京東方”）簽署長期OLED材料供應和許可協議。
2023-11-29 09:58:13457 11月21日，天馬微電子官微宣布，公司與三安半導體簽署戰略合作協議。
2023-11-24 14:01:24377 當年蘋果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7開始三星卻被臺積電取代，由臺積電擔任獨家代工廠。這些年來三星晶圓代工事業的4納米制程無論在芯片效能及良率上都落后臺積電一大截，導致許多大客戶都投向臺積電懷抱。
2023-11-20 17:06:15680 [中國，深圳，2023年11月17日]南方電網公司與華為技術有限公司(以下簡稱“華為公司”)在深圳簽署深化戰略合作協議。在南方電網公司董事長、黨組書記孟振平，華為公司監事會主席郭平的共同見證
2023-11-18 14:20:02338 內情人士透露，AMD採用Zen 5c架構的新一代芯片包含眾多型號，其中低階芯片將由三星4nm制程代工，高階芯片則由臺積電3nm制程代工。業界認為臺積電3nm制程技術在完整性、整合度及效能表現上還不夠成熟，因此對AMD而言三星4nm制程與臺積電3nm制程技術相當。
2023-11-17 16:37:29330 11月8日，普源精電科技股份有限公司（下文稱：普源精電）與Analog Devices（下文簡稱：ADI）簽署戰略合作協議，共建聯合實驗室，面向產業與客戶共同展示雙方的聯合創新成果。
2023-11-17 10:39:51358 當年蘋果推出第一代iphone后，iphone芯片一直由三星生產，但從2016年iphone7開始被三星電子取代，由臺積電擔任獨家生產工廠。近年來，在三星晶圓代工產業中，4奈米制程在半導體效率和數量上大大落后于臺積電，使許多顧客進入臺積電的懷抱。
2023-11-17 10:00:11514 請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
西門子電機繞組重繞后，星三角啟動角型切換時跳空開，電機保養廠商說可能線圈繞組順序換了，只要把線圈首尾端換后就能啟動，西門子電機有這種現象，有誰遇到過這種情況嗎？原因是什么？
2023-11-09 07:17:20
WD4000晶圓幾何形貌測量及參數自動檢測機通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
、SORI、等反應表面形貌的參數。WD4000自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TT
2023-11-06 10:47:07
WD4000半導體晶圓表面三維形貌測量設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。可廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半導體晶圓檢測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000無圖晶圓幾何量測系統自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
GPS定位到三顆星為什么還不能實現定位？
2023-10-16 06:58:02
? 9月21日，長城汽車與奧托立夫在保定正式簽署《深化戰略合作框架協議》，此舉意味著雙方建立的長期穩固合作關系進入新階段。 長城汽車董事長魏建軍、長城汽車首席技術官王遠力、長城汽車首席供應鏈官趙國
2023-09-22 10:24:48812 是一款集成同步開關的降壓轉換器，民信微支持多種輸出快充協議，包括蘋果和BC1.2、高通 QC2.0/QC3.0/QC3+、華為快充協議FCP、三星快充協議
2023-09-05 21:14:13
PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍 ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
AMD重量級芯片是否會選擇三星代工？目前情況撲朔迷離。
2023-07-24 15:35:33639 / OTCQX: IFNNY）與賽米控丹佛斯簽署了一項多年期批量供應硅基電動汽車芯片的協議。英飛凌將向賽米控丹佛斯供應IGBT和二極管的芯片。采用這些芯片的功率模塊主要用于電動汽車的主驅。 ? 英飛凌汽車事業部總裁Peter Schiefer “作為汽車半導體領域的全球領導者，
2023-07-17 15:33:06316 勝科工業集團與華為數字能源技術有限公司在新加坡儲能峰會現場簽署 聯合創新 MOU協議。勝科工業集團總裁兼首席執行官黃錦賢，勝科工業集團卓越中心總裁黃孝榮 , ? 華為高級副總裁、華為數字能源全球營銷
2023-07-14 18:30:01821 
2023年7月6日第六屆世界人工智能大會舉辦期間，沐曦受邀出席由上海聯通主辦的“算網共生 數智未來”算力主題論壇，與上海聯通簽署戰略合作協議，共筑國產算力應用新生態。沐曦銷售副總裁裘敏松與上海聯通
2023-07-07 10:38:49414 長達 10 年的供應協議要求 Wolfspeed 自 2025 年向瑞薩電子供應規模化生產的 150mm 碳化硅裸晶圓和外延片，這將強化公司致力于從硅向碳化硅半導體功率器件產業轉型的愿景。
2023-07-06 10:36:37276 2023年6月29日，旗芯微，上海電驅動，知從科技共同簽署了戰略合作框架協議。三方將在汽車領域進一步深化合作，推動純國產化的電驅控制器產品落地。
2023-07-04 13:49:36452 
"三星代工一直通過領先于技術創新曲線來滿足客戶的需求，今天我們有信心，我們基于全門（GAA）的先進節點技術將有助于支持我們的客戶使用人工智能應用的需求，"三星電子總裁兼代工業務負責人Siyoung Choi博士說。"確保客戶的成功是我們代工服務的最核心價值"。
2023-07-03 10:15:41339 
晶圓測溫系統，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
擁有先進制程路線圖的三星晶圓代工，將進一步履行對客戶的承諾并鞏固市場地位 今日，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇（Samsung?Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工
2023-06-28 10:28:51363 
博通還希望三星承諾每年支出7億6千萬美元以上，以彌補供應不足，而不是從競爭公司購買。據報道，三星因配件所需市場緊張而簽訂了合同。但是疫情事態給事業帶來了嚴重的打擊之后，那個大企業明白了必須購買不必要的配件的事實。財閥估計這筆交易花費了數百萬美元。
2023-06-15 09:49:32347 1.概述
XSP16 是一款集成 USB Power Delivery PD3.1 快充協議、PD2.0/3.0 快充協議、QC2.0/3.0 快充協議、華為 FCP 協議和三星 AFC 協議
2023-06-01 22:14:22
供應SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協議芯片支持三星 AFC 協議，提供XPD720關鍵參數 ，廣泛應用于AC-DC 適配器、車載充電器等設備的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-06-01 10:10:41
）2.0/3.0 以及 PPS、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充協議、華為 FCP/SCP/HVSCP 快充協議、三星 AFC 快充協議、BC1.2 DC
2023-05-31 17:22:55
（PD3.0）以及 PPS、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充協議、華為 FCP/SCP 快充協議、三星 AFC 快充協議、BC1.2 DCP以及蘋果設備 2.4A
2023-05-31 16:25:58
近日，航天宏圖信息技術股份有限公司（以下簡稱“航天宏圖”）與北京息通五洲智聯科技有限公司（以下簡稱“息通五洲”）在北京簽署了戰略合作協議。
2023-05-30 16:16:23461 PPS、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充協議、華為 FCP/SCP 快充協議、三星 AFC 快充協議、 BC1.2 DCP 以及蘋果設備 2.4A
2023-05-30 14:49:39
供應XPD320B 20w協議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協議，廣泛應用于AC-DC 適配器、車載充電器等設備的USB Type-C 端口充電解決方案，更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-30 14:24:29
、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充協議、華為 FCP/SCP 快充協議、三星 AFC 快充協議、 BC1.2 DCP 以及蘋果設備 2.4A 充電規范的多協議端口控
2023-05-30 14:10:47
） 3.1 以及 PPS、QC3.0+/3.0/2.0 快充協議、華為 FCP/SCP/HVSCP 快充協議、三星 AFC 快充協議、VOOC快充協議、MTK PE
2023-05-29 16:30:29
;Delivery（PD） 3.1 以及 PPS、QC3.0+/3.0/2.0 快充協議、華為 FCP/SCP/HVSCP 快充協議、三星 AFC 快充協議、VOOC快充協議、
2023-05-29 15:14:16
供應XPD319BP18 三星18w快充協議芯片支持三星afc快充協議-一級代理富滿，廣泛應用于AC-DC適配器、車載充電器等設備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:37:36
供應XPD319B 20w快充協議芯片支持三星afc快充協議-單C口快充方案，廣泛應用于AC-DC適配器、車載充電器等設備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:13:51
供應XPD318BP25 三星25w充電器協議芯片單c口支持三星25w方案 ，廣泛應用于AC-DC 適配器、USB 充電設備等領域，更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 10:09:46
Power Delivery（PD3.0）以及 PPS、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充協議、華為 FCP/SCP 快充協議、三星 AFC 快
2023-05-26 11:00:25
近日，芯來科技簽署openKylin社區CLA（Contributor License Agreement 貢獻者許可協議）正式加入openKylin社區。未來，芯來將發揮所處領域的技術與生態動能，與OpenKylin社區共同發展。
2023-05-23 17:27:42721
1.概述
XSP06 是一款集成 USB Power Delivery（PD2.0/3.0）快充協議，QC3.0/2.0 快充協議，和三星 AFC 快充協議（兼容 BC1.2）的 USB 多功能
2023-05-11 15:40:45
調整為每月62萬片12英寸晶圓。與去年第四季度相比下降了5.34%。
特別是在第二季度，三星在西安半導體工廠將大幅減產。就西安一廠而言，預計將減產至每月11萬片，比去年第四季度的每月12.5萬片減少12
2023-05-10 10:54:09
DRAM芯片。
從三星、SK海力士、美光公布的最新財報來看，存儲芯片年內及中長期市況已有初步結論，即在銷量逐步增長的推動下，存儲芯片需求可能會在第二季度繼續低迷，然后在下半年開始逐步回暖，或將在今年晚些時候
2023-05-06 18:31:29
半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環節。
2023-04-28 17:41:49
做晶圓代工。 你用的手機或電腦或新能源汽車，可能都是用臺積電生產的晶片。包括很多國家的戰斗機、飛彈也都會使用到臺積電的晶片。
2023-04-27 10:09:27
供應XPD767BP18 支持三星pps快充協議芯片-65W和65W以內多口互聯，更多產品手冊、應用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 10:22:36
/2.0 以及 PPS、QC3.0/2.0CLASS B 快充協議、華為 FCP/SCP 快充協議、三星 AFC 快充協議 、BC1.2 DCP 以及蘋果設備 2.4A
2023-04-26 09:27:36
） 3.0/2.0 以及 PPS、QC3.0/2.0CLASS B 快充協議、華為 FCP/SCP 快充協議、三星 AFC 快 充協議、VOOC 2.0 快充協議、B
2023-04-25 14:44:51
） 3.0/2.0 以及 PPS、QC3.0/2.0CLASS B 快充協議、華為 FCP/SCP 快充協議、三星 AFC 快 充協議、VOOC 2.0 快充協議
2023-04-25 11:44:53
、三星 AFC 快充協議、VOOC快充協議、MTK PE 快充協議、BC1.2 DCP 以及蘋果設備 2.4A 充電規范的多功能 USB 2C雙端口控制器，為 A
2023-04-23 10:16:03
相移是具有相同頻率的交變量的最大正值之間的角位移。換句話說，高壓和低壓端子之間的角位移以及相應的中性點（實部或虛部），參照高壓側表示，稱為變壓器的相位位移（或移位）。 星形和三角形三
2023-04-20 17:39:25
快充協議、華為FCP 協議和三星 AFC 快充協議（兼容 BC1.2）的 USB Type-C 多功能取電芯片，支持和其它 MCU共用 D+D-網絡，自動識別電腦或充電器。支持從充電器/車充等電源上
2023-04-11 10:38:57
(0x4de17a00-52cb-11e6-bdf4-0800200c9a66)需要在藍牙協議棧配置文件中設置:AAP_ENABLE=1三，APP和iAP的區別：1.不需要授權芯片,可直接連接使用(一般只有谷歌Pixel手機和三星手機支持),且手機需要打開
2023-04-11 09:26:26
、180uA、330uA☆ 兩組獨立DP、DM（一組與CC復用）☆ 支持華為FCP、SCP☆ 支持三星AFC☆ 支持VOOC☆ 支持Apple2.4、三星充電協議、BC1.2☆ 支持UFCS2、典型
2023-04-03 09:31:51
協議、三星 AFC 快充協議、VOOC快充協議、MTK PE 快充協議、BC1.2 DCP 以及蘋果設備 2.4A 充電規范的多功能 USB 三端口控制器，為 AC
2023-03-24 17:17:49
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