WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測(cè)設(shè)備通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可實(shí)現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
我用5.2的庫生成的FOC程序?qū)﹄姍C(jī)進(jìn)行控制，上電后通過workbench 控制電機(jī)，正常啟動(dòng)電機(jī)后，串口會(huì)失聯(lián)，電機(jī)還保持著失聯(lián)前的狀態(tài)轉(zhuǎn)動(dòng)
2024-03-15 06:37:12
產(chǎn)生的任何電威量。C:是電阻器接入電路中所產(chǎn)生的電容量
一般說來，電聯(lián)電威對(duì)于低阻值電阻器是最重要的危害因素，而并聯(lián)電容則是高阻值電阻器最嚴(yán)重的危害因素。
EAK高頻無感電阻
在任一頻率下電阻器可以
2024-03-12 07:49:06
當(dāng)前，中國臺(tái)灣大型電子代工廠并未在印度設(shè)立PC產(chǎn)線，主要與該國的偉創(chuàng)力、本地廠商如Bhagwati、Dixon進(jìn)行合作。此外，宏碁為爭取商業(yè)訂單，甚至已在印度租賃廠房自行生產(chǎn)桌面電腦，但若和碩能在當(dāng)?shù)卦O(shè)立PC代工廠，將成為中國臺(tái)灣 PC 行業(yè)的先行者。
2024-02-26 09:40:46
189 英特爾將為微軟代工新芯片，挑戰(zhàn)臺(tái)積電地位。
2024-02-25 16:59:16390 
WD4000無圖晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)是通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可兼容不同材質(zhì)
2024-02-21 13:50:34
三星電子近日宣布，根據(jù)公司與市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia的數(shù)據(jù)，2023年三星電子再次榮登全球電視市場(chǎng)市占率第一的寶座，這也是該公司連續(xù)第18年保持這一地位。
2024-02-21 11:18:26357 隨著科技的不斷進(jìn)步，國產(chǎn)光耦在2024年正面臨著前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。本文將深入分析國產(chǎn)光耦行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，揭示其在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)需求等方面的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
2024-02-18 14:13:43197 
控制濕度的試驗(yàn)設(shè)備，如高低溫試驗(yàn)箱，藥品穩(wěn)定性試驗(yàn)箱，培養(yǎng)箱，鹽霧試驗(yàn)箱，高空低氣壓溫濕度試驗(yàn)艙等。環(huán)境試驗(yàn)箱中濕度控制面臨的挑戰(zhàn)測(cè)量和控制環(huán)境試驗(yàn)箱中的濕度是維
2024-01-26 11:06:06335 
Open RAN全球論壇是由RCR Wireless News主辦的一年一度的盛會(huì)，吸引了行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者齊聚一堂，共同討論該領(lǐng)域的進(jìn)展和面臨的最大挑戰(zhàn)。LitePoint 的 Adam Smith
2024-01-22 10:20:15194 近期，由于旺季拉貨效應(yīng)未持續(xù)發(fā)酵、車用與工控芯片不再短缺、以及IDM廠自有新產(chǎn)能開出等利空沖擊，晶圓代工行業(yè)又面臨一波新的降價(jià)潮，行業(yè)內(nèi)廠商幾乎無一幸免。
2024-01-17 10:17:00169 
這一轉(zhuǎn)變促使聯(lián)電、力晶等不得不提前采取降價(jià)手段以應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。據(jù)悉，聯(lián)電12英寸晶圓代工服務(wù)已平均降價(jià)10%-15%，出于40納米制程節(jié)點(diǎn)；此外，聯(lián)電8英寸晶圓代工服務(wù)則平均降價(jià)達(dá)20%，且該調(diào)整將于明年四季度正式落實(shí)。
2024-01-16 11:19:19227 WD4000無圖晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
隨著技術(shù)的快速發(fā)展，硅作為傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料的局限性逐漸顯現(xiàn)。探索硅的替代材料，成為了科研領(lǐng)域的重要任務(wù)。在本文中，我們將探討硅面臨的挑戰(zhàn)以及可能的替代材料。
2024-01-08 09:38:36228 自去年下半年以來，全球晶圓代工業(yè)面臨市場(chǎng)需求下滑的壓力。為了搶占市場(chǎng)份額，各家晶圓代工廠紛紛采取降價(jià)措施。
2024-01-05 17:03:50511 供應(yīng)鏈消息指出，盡管面臨三星的熱情攻勢(shì)，高通依然在認(rèn)真權(quán)衡未來兩年內(nèi)是否繼續(xù)采用包括臺(tái)積電和三星在內(nèi)的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而，對(duì)于該消息，高通暫未發(fā)表任何聲明回應(yīng)。
2024-01-02 10:25:36304 TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對(duì)晶圓表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量。通過晶圓的測(cè)溫點(diǎn)了解特定位置晶圓的真實(shí)溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實(shí)現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
請(qǐng)問，ADAS1000如何用作三導(dǎo)聯(lián)心電，三導(dǎo)聯(lián)心電線只有RA、LA、LL，那么ADAS1000的RLD應(yīng)接到哪里？
2023-12-19 07:55:36
報(bào)告內(nèi)容包含：
微帶WBG MMIC工藝
GaN HEMT 結(jié)構(gòu)的生長
GaN HEMT 技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)
2023-12-14 11:06:58178 
中圖儀器WD4000無圖晶圓幾何形貌量測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測(cè)溫晶圓表面溫度均勻性測(cè)試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
當(dāng)芯片變身 3D 系統(tǒng)，3D 異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)
2023-11-24 17:51:07240 
最近在使用AD8232，電路參照的是
AD8232 CHAR Z (A03321A) EVALUATION BOARD
如圖
連接導(dǎo)聯(lián)線后，LOD-和LOD+的輸出都是50HZ的方波
2023-11-24 06:15:35
日前，臺(tái)積電董事長劉德音在出席第一屆李國鼎獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮，在媒體追問 1.4 納米先進(jìn)制程的進(jìn)度時(shí)表示，臺(tái)積電 1.4 納米先進(jìn)制程一定會(huì)留在臺(tái)灣，但目前還沒有決定將落腳的地點(diǎn)。
2023-11-22 17:05:29290 情感語音識(shí)別技術(shù)作為人工智能領(lǐng)域的重要分支，已經(jīng)取得了顯著的進(jìn)展。然而，在實(shí)際應(yīng)用中，情感語音識(shí)別技術(shù)仍面臨許多挑戰(zhàn)。本文將探討情感語音識(shí)別技術(shù)的挑戰(zhàn)與未來發(fā)展。
2023-11-16 16:48:11174 昨天，中國臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)引用工業(yè)研究院產(chǎn)科國際研究所的數(shù)據(jù)表示，第四季度臺(tái)灣晶圓代工的生產(chǎn)額將增加8%，存儲(chǔ)器和其他制造將增加9.1%。他同時(shí)表示，增幅在所有半導(dǎo)體制造業(yè)中最高，存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇是“現(xiàn)在進(jìn)行時(shí)”。
2023-11-15 10:28:53353 AD9249-65怎么外接晶振？有一個(gè)65M的晶振，如何接？問題二是差分信號(hào)線是否可以在VIVADO上面采集？問題三采集的時(shí)候是否需要input clk+和clk-？接多大的時(shí)鐘信號(hào)？以及多大的電壓？
2023-11-15 06:20:09
請(qǐng)問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
晶圓代工行業(yè)正面臨產(chǎn)能利用率的重大挑戰(zhàn)，據(jù)悉，聯(lián)電、世界先進(jìn)和力積電等主要代工廠紛紛降低明年首季的報(bào)價(jià)，幅度高達(dá)兩位數(shù)百分比，項(xiàng)目客戶降幅更高達(dá)15%至20%，各大晶圓代工廠深陷產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)。
2023-11-13 17:17:39530 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《便攜式醫(yī)療監(jiān)控系統(tǒng)面臨的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn).doc》資料免費(fèi)下載
2023-11-10 09:48:22
0 WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導(dǎo)體晶圓幾何形貌自動(dòng)檢測(cè)機(jī)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
2023年11月4日，第二屆開放原子開源基金會(huì)OpenHarmony技術(shù)大會(huì)即將在北京國家會(huì)議中心盛大開幕。本次大會(huì)由OpenAtom OpenHarmony（簡稱“OpenHarmony
2023-10-31 11:27:39
protues如何與keil 聯(lián)調(diào)？
2023-10-25 07:22:44
FPGA技術(shù)的發(fā)展，大容量、高速率和低功耗已經(jīng)成為FPGA的發(fā)展重點(diǎn)，也對(duì)FPGA測(cè)試提出了新的需求。本文根據(jù)FPGA的發(fā)展趨勢(shì)，討論了FPGA測(cè)試面臨哪些挑戰(zhàn)？測(cè)試方案是什么？ FPGA處于高速發(fā)展期 FPGA技術(shù)正處于高速發(fā)展時(shí)期。目前其產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)擴(kuò)展到
2023-10-23 15:20:01456 
WD4000半導(dǎo)體晶圓表面三維形貌測(cè)量設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
楊應(yīng)超在美國鳳凰城長居40年對(duì)當(dāng)?shù)厍闆r了如指掌，他分析臺(tái)積電資本支出下降的原因是建設(shè)電氣工廠的進(jìn)度積累的大問題。在臺(tái)積電在鳳凰城建廠將面臨很多挑戰(zhàn)，臺(tái)積電也將推遲一年運(yùn)營的退出戰(zhàn)略，減少高得分者的經(jīng)營收入，高費(fèi)用。
2023-10-19 09:34:19219 WD4000無圖晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
面臨的威脅與挑戰(zhàn)，同時(shí)明確指出，以務(wù)實(shí)的態(tài)度和長遠(yuǎn)的眼光面對(duì)未來，增強(qiáng)數(shù)字互信，是解決挑戰(zhàn)與機(jī)遇的唯一路徑。這一報(bào)告實(shí)質(zhì)性的指出，中德數(shù)字互信是全球數(shù)字互信面臨挑戰(zhàn)與機(jī)遇的縮影，解決中德數(shù)字互信問題，有助于為解決
2023-10-17 10:49:26325 工廠的建設(shè)重塑了其供應(yīng)鏈。 LCY集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官Vincent Liu表示：“公司正計(jì)劃在德國投資，我們將拿下歐洲市場(chǎng)將”，LCY集團(tuán)是全球最大的代工芯片制造商臺(tái)積電的清潔劑和溶劑供應(yīng)商。 臺(tái)積電的另外三家臺(tái)灣化學(xué)品供應(yīng)商也表示正在考慮在歐洲投資。
2023-10-13 14:20:32165 據(jù)統(tǒng)計(jì)，世界最大的代工芯片造公司臺(tái)積電的業(yè)績比人們所擔(dān)心的要好，營業(yè)收入下降了13.4%。臺(tái)灣的主要組裝企業(yè)和配件企業(yè)的銷售額為1.24萬億臺(tái)幣（387億美元），比前一年減少了16.4%。
2023-10-12 14:36:24474 
光伏逆變器發(fā)展面臨三大挑戰(zhàn) 5月24-26日，SNEC第十六屆（2023）國際太陽能光伏與智慧能源（上海）大會(huì)暨展覽會(huì)在上海舉行。中國光伏行業(yè)協(xié)會(huì)理事長、陽光電源股份有限公司（下稱陽光電源）董事長
2023-10-10 14:19:51279 
蘋果雖然將制造中心分散到越南和印度等地，但是中國依然是蘋果的世界最大的生產(chǎn)基地。但在iphone15即將上市之際，蘋果在中國市場(chǎng)面臨一系列挑戰(zhàn)。
2023-09-12 14:20:10522 余振華出席SEMICON Taiwan 2023并發(fā)言。他表示，中國臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特色是專業(yè)分工，有設(shè)計(jì)及晶圓代工等，供應(yīng)鏈很長，晶圓代工廠要引進(jìn)設(shè)備、材料，設(shè)計(jì)廠則需要電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具，供應(yīng)鏈如果被打斷就很危險(xiǎn)。
2023-09-11 10:17:36465 盡管過去一年電子代工業(yè)務(wù)增長率較為緩慢，但行業(yè)整體收入仍創(chuàng)下了歷史新高，達(dá)到5611億美元，體現(xiàn)了電子代工在全球經(jīng)濟(jì)中的重要地位。其中，臺(tái)灣企業(yè)斷崖式領(lǐng)先，富士康第一，比亞迪第六。
2023-09-04 16:40:582999 
PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍(lán) ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導(dǎo)體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
來源：ZESTRON 隨著新能源汽車消費(fèi)熱潮到來，車規(guī)功率半導(dǎo)體的需求不斷攀升。車規(guī)功率模塊面臨的挑戰(zhàn)之一就是高電壓。在高壓環(huán)境中由ECM（電化學(xué)遷移）、漏電流引起的損壞機(jī)制發(fā)生的更加頻繁，而更高
2023-08-21 14:17:03162 
1. 面臨成本壓力，中國臺(tái)灣DDI 廠商考慮選擇中國大陸代工廠 ? 據(jù)報(bào)道，近期業(yè)內(nèi)人士透露，中國臺(tái)灣顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDI）供應(yīng)商出于成本因素，考慮轉(zhuǎn)向中國大陸的芯片代工廠，因?yàn)閮r(jià)格比中國臺(tái)灣的同行
2023-08-17 10:56:18526 
、PCB制造、SMT制造和PCBA制造等電子產(chǎn)業(yè)服務(wù)，已為全球30萬+客戶提供了高品質(zhì)、短交期、高性價(jià)比的一站式服務(wù)。
關(guān)于新唐
新唐科技晶圓代工（源自于華邦電子六英寸晶圓廠）座落于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)
2023-08-11 14:20:51
速度是如何加快的，在云上進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)的好處有哪些，以及當(dāng)今芯片云上設(shè)計(jì)面臨的一些最緊迫的挑戰(zhàn)。 SE：向芯片云上設(shè)計(jì)的轉(zhuǎn)變正在加速，相應(yīng)的商業(yè)模式也正在制定，工作負(fù)載也得到了更好的理
2023-08-08 10:54:44557 近日媒體報(bào)道，中國臺(tái)灣 IT 行業(yè)正面臨有記錄以來最嚴(yán)重的下滑，19 家主要公司 6 月份的銷售額合計(jì)同比下降約 20%。
2023-07-28 16:52:301020 隨著醫(yī)療行業(yè)對(duì)高質(zhì)量醫(yī)療PCB的需求不斷增長，制造醫(yī)療PCB面臨著一系列挑戰(zhàn)。
2023-07-27 11:45:13878 
飛速發(fā)展的HBM仍面臨著一些挑戰(zhàn)。
2023-07-22 10:36:011159 
在本文中，我們將討論混合鍵合的趨勢(shì)、混合鍵合面臨的挑戰(zhàn)以及提供最佳解決方案的工具。
2023-07-15 16:28:08994 
本文將介紹LoRa網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的四個(gè)主要元素，并詳細(xì)討論設(shè)計(jì)人員在開發(fā)LoRa終端節(jié)點(diǎn)時(shí)面臨的一些最常見的挑戰(zhàn)。我們還會(huì)介紹在幫助克服這些挑戰(zhàn)并縮短上市時(shí)間方面，經(jīng)過法規(guī)認(rèn)證的LoRa模塊有何作用。
2023-07-13 15:45:16338 
7月10日消息，據(jù)中國臺(tái)灣媒體報(bào)道，半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇不及預(yù)期，供應(yīng)鏈透露，以成熟製程為主的晶圓代工廠
2023-07-11 15:41:53520 ? 從云和互聯(lián)網(wǎng)的業(yè)務(wù)場(chǎng)景來看，其存儲(chǔ)域主要采用基于服務(wù)器部署分布式存儲(chǔ)服務(wù)的融合方式，它面臨如下挑戰(zhàn) ： 1．?dāng)?shù)據(jù)保存周期與服務(wù)器更新周期不匹配。大數(shù)據(jù)、人工智能等新興業(yè)務(wù)催生出海量數(shù)據(jù)，大量數(shù)據(jù)
2023-07-05 10:44:08849 
旨在探討熱電偶在晶圓制造中的應(yīng)用及其優(yōu)化方法，以提高晶圓制造的質(zhì)量和效率。二、熱電偶的基本原理和工作原理熱電偶是一種基于熱電效應(yīng)的溫度測(cè)量設(shè)備。它由兩種不同金屬制成
2023-06-30 14:57:40
制程，頭部代工企業(yè)能獲得更優(yōu)質(zhì)利潤率更高的訂單，由此有更強(qiáng)的實(shí)力不斷投入研發(fā)，以此保持并提高市場(chǎng)影響力。 中國臺(tái)灣在晶圓代工領(lǐng)域有著舉足輕重的地位，掌握著全球一半的晶圓代工產(chǎn)能，詳見下表全球晶圓代工廠商。 審
2023-06-21 17:08:121703 
1、ML51必須使用有源晶振嗎，參考開發(fā)板晶振到P5.2\\P5.3串聯(lián)了兩個(gè)電阻，也是必須的嗎？
2、軟件看門狗有示例程序能指導(dǎo)一下嗎？
都打樣了，發(fā)現(xiàn)要用有源晶振，新唐的初次接觸，細(xì)節(jié)問題請(qǐng)各位技術(shù)大佬指導(dǎo)一下。
2023-06-16 06:10:29
Lansweeper幫助您最大限度地降低風(fēng)險(xiǎn)并優(yōu)化您的IT 通過提供對(duì)您的整個(gè)技術(shù)資產(chǎn)的可行見解。 企業(yè)面臨的挑戰(zhàn) IT復(fù)雜性 幾乎沒有集中庫存來確保所有技術(shù)資產(chǎn)所在的位置。 改變超過管理員 脫節(jié)
2023-06-15 11:44:26289 
據(jù)媒體《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，宏碁創(chuàng)始人施振榮 6月14日“新世代電子產(chǎn)品智慧制造高峰論壇”將是未來面臨的新挑戰(zhàn)和新趨勢(shì)，產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化很快，新科技新技術(shù)不斷發(fā)展，中國臺(tái)灣為建立全球研發(fā)中心而努力的方向。
2023-06-15 10:19:53377 通訊領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為6,310億美元，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到8,280億美元，2021年至2026年年均復(fù)合增長率為5.58%
通訊產(chǎn)品pcb面臨的挑戰(zhàn)
隨著5G技術(shù)的發(fā)展，5G通訊產(chǎn)品對(duì)PCB的可靠性
2023-06-09 14:19:34
多芯片以及異構(gòu)3D-IC系統(tǒng)既是目前最大的機(jī)遇，也是面臨的最大挑戰(zhàn)。中國公司也是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)，尤其在EDA領(lǐng)域。他們那有很多初創(chuàng)公司，我們向中國銷售產(chǎn)品也變得具有挑戰(zhàn)性。
2023-06-08 12:38:24418 S32K116調(diào)試啟動(dòng)晶振正常，且能進(jìn)行單步調(diào)試，但引腳不輸入信號(hào)，重新上電啟動(dòng)，晶振不正常，沒有人知道哪孩子出問題了
2023-06-08 07:53:19
根據(jù)The Information報(bào)道，蘋果的VR/MR頭顯將是這家公司有史以來最復(fù)雜的硬件產(chǎn)品，而其獨(dú)特的設(shè)計(jì)已證明是前所未有的制造挑戰(zhàn)。
2023-06-05 14:34:02120 在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，高性能設(shè)計(jì)有其獨(dú)特挑戰(zhàn)。 1 高速設(shè)計(jì)的誕生 近些年，日益增多的高頻信號(hào)設(shè)計(jì)與穩(wěn)步增加的電子系統(tǒng)性能緊密相連。 隨著系統(tǒng)性能的提高，PCB設(shè)計(jì)師的挑戰(zhàn)與日俱增： 更微小的晶粒，更密集
2023-05-30 09:21:58308 
TXC臺(tái)晶有一款專為5G物聯(lián)，智能終端打造的貼片晶振8Y32000004 ，高精度低誤差耐震抗摔，廣瑞泰電子是一家從事進(jìn)口晶振現(xiàn)貨品牌的渠道商，是國內(nèi)知名電子商城的晶振供貨商。您的項(xiàng)目需要用到貼片
2023-05-25 11:07:52
一、MES系統(tǒng)實(shí)施面臨的挑戰(zhàn)有哪些？ MES（制造執(zhí)行系統(tǒng)）是現(xiàn)代制造業(yè)中重要的管理系統(tǒng)之一，它可以幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)計(jì)劃、生產(chǎn)控制、生產(chǎn)過程監(jiān)控和數(shù)據(jù)采集等功能，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。但是
2023-05-23 11:50:09306 
半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個(gè)單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對(duì)晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-05-09 14:12:38
將成為聯(lián)電未來主要的營收來源與成長動(dòng)力。”
聯(lián)電指出，“進(jìn)入2023年第二季度，由于整體需求前景依然低迷，預(yù)計(jì)客戶將繼續(xù)調(diào)整庫存，晶圓出貨量預(yù)計(jì)將持平。同時(shí)，公司繼續(xù)采取嚴(yán)格的成本控制措施，以確保短期
2023-05-06 18:31:29
半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個(gè)單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對(duì)晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-04-28 17:41:49
，成立于1987年，是當(dāng)時(shí)全球的第一家專業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務(wù)兼硅晶圓片代工的大型跨國企業(yè)。
臺(tái)積電占據(jù)了全球芯片代工市場(chǎng)過半的份額。2022年，臺(tái)積電全年?duì)I業(yè)收入2.264萬億元新臺(tái)幣
2023-04-27 10:09:27
了工程師在MCU平臺(tái)上進(jìn)行軟件開發(fā)所面臨的挑戰(zhàn)。 硬件能力不斷更新，軟件開發(fā)停滯不前 與所有電子器件一樣，自1970年代首批MCU問世以來，微控制器已經(jīng)歷了巨大的變化。首款真正具有商業(yè)價(jià)值的微處理器
2023-04-12 14:46:15
由于通過一個(gè)控制器所支持的節(jié)點(diǎn)數(shù)量正在逐漸增加，除了能耗、長電源使用壽命和可靠性要求等與所有工業(yè)自動(dòng)化設(shè)計(jì)相關(guān)的挑戰(zhàn)外，控制級(jí)設(shè)備的設(shè)計(jì)人員還面臨著某些特定的挑戰(zhàn)。
2023-04-12 09:50:36480 我正在使用帶有 ESP32 WROOM 32 的 Arduino V1.0.6 SDK。當(dāng)使用外部晶振時(shí)，我目前面臨 IO25 深度睡眠中的錯(cuò)誤中斷問題。IO25是用來外接晶振，還是頻率輸出？如何禁用此功能，并使用 IO25 作為中斷以從 ESP32 的深度睡眠中喚醒。
2023-04-11 09:07:05
晶圓GDP2604003D負(fù)壓救護(hù)差壓3Kpa壓力傳感器裸片XGZGDP2604 型壓力傳感器晶圓產(chǎn)品特點(diǎn)：測(cè)量范圍-100…0～1kPa…1000kPa壓阻式原理表壓或絕壓形式***的穩(wěn)定性、線性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產(chǎn)品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個(gè)彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
如今的掃地機(jī)器人上集成了非常多的功能，比如新的拖地功能和自動(dòng)除塵等。但對(duì)設(shè)計(jì)人員來說，這也意味著在設(shè)計(jì)可靠的系統(tǒng)時(shí)將會(huì)面臨更多的挑戰(zhàn)。而小型放大器可以幫助其快速克服許多重大挑戰(zhàn)。下文列舉了設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)過程中會(huì)遇到的六種挑戰(zhàn)，以及小型放大器能提供的六種解決方案：
2023-03-28 10:22:001542 
給大家解讀超高速電路設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)與廣義信號(hào)完整性(GSI)內(nèi)涵和走勢(shì)。
2023-03-27 08:55:331119 
微控制器（MCU）已經(jīng)歷了無數(shù)次技術(shù)進(jìn)步，從硬件加密到復(fù)雜的圖形功能，然而在此期間，軟件開發(fā)一直難以跟上這種步伐。這篇博文介紹了工程師在MCU平臺(tái)上進(jìn)行軟件開發(fā)所面臨的挑戰(zhàn)、恩智浦計(jì)劃如何應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，以及為什么選擇能力是未來MCU必不可少的要素。
2023-03-24 18:15:31757 
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