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　　村田制作所將收購(gòu)瑞薩電子的手機(jī)用功率放大器(PA)業(yè)務(wù)。PA是手機(jī)RF電路的發(fā)送部分，負(fù)責(zé)放大信號(hào)。村田制作所的目標(biāo)是，面向因支持LTE而將復(fù)雜化的智能手機(jī)RF電路，提供以PA為核心的高集成度模塊部件。日前，記者就收購(gòu)的目的采訪了村田制作所從事手機(jī)等產(chǎn)品的通信模塊業(yè)務(wù)的執(zhí)行董事、模塊業(yè)務(wù)本部副本部長(zhǎng)兼通信模塊商品業(yè)務(wù)部業(yè)務(wù)部長(zhǎng)中島規(guī)巨。(采訪人：蓬田 宏樹)

　　——村田制作所從事手機(jī)及智能手機(jī)RF電路用的眾多部件，在SAW濾波器等濾波器相關(guān)部件方面尤其具有優(yōu)勢(shì)。但迄今為止并未涉足過PA業(yè)務(wù)。請(qǐng)問此次決定收購(gòu)PA業(yè)務(wù)的原因是什么?

　　中島：PA在今后的智能手機(jī)用RF電路部件中將成為關(guān)鍵元件。智能手機(jī)支持的無線頻帶日后將不斷增加，但終端要繼續(xù)保持小型薄型，RF電路單個(gè)別部件的復(fù)合化和集成化不可或缺。其核心部件便是PA。目前在主要的智能手機(jī)平臺(tái)，集成PA和雙工器(收發(fā)分波器)等濾波器部件的模塊(PAD：被稱為PA雙工器等)已經(jīng)在大量采用，PA廠商的地位在提高。

　　在這種情況下，從事濾波器部件等產(chǎn)品的我們可以走的路只有兩條。那就是(1)成為以裸片形式向PA廠商提供濾波器部件的廠商。另一條則是(2)自己從事PA之類的有源元件，在RF電路領(lǐng)域獲得集成模塊的主導(dǎo)權(quán)。

　　此次我們選擇了(2)這條路。即，我們的目標(biāo)是通過自行經(jīng)營(yíng)PA，并將其與本公司濾波器技術(shù)結(jié)合起來，以便能提供高度集成而附加值高的模塊。我們認(rèn)為，由此次收購(gòu)，不僅能推進(jìn)RF電路功能的集中，還可到手關(guān)鍵元件。我們希望在2011年內(nèi)到2012年間，把多模多頻PAD等加入產(chǎn)品線。

　　——村田制作所有意收購(gòu)PA相關(guān)業(yè)務(wù)的傳言早已有之。業(yè)內(nèi)曾猜測(cè)對(duì)象是其產(chǎn)品已由蘋果公司的iPhone采用的PA供應(yīng)商——美國(guó)TriQuint和美國(guó)Skyworks。請(qǐng)問此次為何決定收購(gòu)瑞薩電子的PA業(yè)務(wù)?

　　中島：理由有兩個(gè)。首先，瑞薩擁有以硅實(shí)現(xiàn)多模多頻型PA的要素技術(shù)。智能手機(jī)今后使用的頻帶將越會(huì)增加。到那時(shí)，PA需要實(shí)現(xiàn)多模多頻，即一個(gè)PA可以支持多種傳輸標(biāo)準(zhǔn)，可放大多個(gè)頻帶的發(fā)送信號(hào)。瑞薩電子擁有以Si-LDMOS工藝實(shí)現(xiàn)PA的技術(shù)，只要采用這項(xiàng)技術(shù)，就可以利用硅實(shí)現(xiàn)對(duì)多個(gè)頻帶的支持。硅制多模多頻PA雖然在特性上還存在質(zhì)疑之聲，但綜合顧客的評(píng)價(jià)來看，我們感覺完全可行。擁有此類技術(shù)這一點(diǎn)非常具有吸引力。

　　另一個(gè)理由是我們希望擁有一定的可鑒別知識(shí)。在RF電路功能集成的過程中，今后恐怕會(huì)有與包括海外廠商在內(nèi)的其他PA廠商合作的機(jī)會(huì)。到那時(shí)，村田制作所因沒有深厚的PA知識(shí)，就談不上具備與顧客深入交流的體制。因此，我們考慮，此次吸收瑞薩電子的知識(shí)，可對(duì)這方面有大大補(bǔ)益。

　　瑞薩對(duì)業(yè)務(wù)合并態(tài)度積極也是一大因素。我們這次與包括海外企業(yè)在內(nèi)的很多PA廠商進(jìn)行了商談。其中，瑞薩電子對(duì)于業(yè)務(wù)合并態(tài)度最為積極，令人感到鼓舞。而其他PA廠商則大多為不聯(lián)手亦可“自己做就行”的態(tài)度，與瑞薩不同。

　　——村田制作曾與很多PA廠商進(jìn)行過合作。情況是否會(huì)因此次收購(gòu)而有所改變?

　　中島：確實(shí)，情況可能會(huì)改變。或許有些人還會(huì)覺得“村田是來跟PA廠商搶飯吃的”。但隨著智能手機(jī)RF電路的功能集成的進(jìn)展，這種潮流的出現(xiàn)是自然的。我們今后仍然要以具有優(yōu)勢(shì)的陶瓷多層基板技術(shù)為核心，以結(jié)合有源元件的形式，開發(fā)多種多樣的RF模塊。