美國著名半導體雜志《EE Times》于美東時間11月12日公布了“Silicon 60”新創公司榜單。地平線作為擁有國際領先軟硬結合AI核心技術的人工智能創業企業，榮登該榜單。這是國際權威業界媒體對地平線技術研發能力和商業落地成果的極大肯定。

這份榜單從2004年開始逐年更新以持續跟蹤業界走向，至今已更新19個版本。入選公司的被考察指標包括技術、目標市場、財務狀況與投資概況、成熟度以及公司領導團隊等。考察領域涵蓋整個半導體行業，從成熟的模擬/數字混合電路設計方向到新銳的量子計算和人工智能專用芯片設計方向都包含在內。

本次共有五家中國公司入選，與地平線一同入選的還有寒武紀科技、漢京電子(遼寧)有限公司、長江存儲科技有限公司和江蘇卓勝微電子股份有限公司。

“Silicon 60”被認為是極具投資參考價值的“風向標”，上榜公司直接反映了企業的商業化程度、技術能力以及市場影響力，因此，上榜公司也普遍具備較高的市場期望。

經過三年的技術打磨，地平線在人工智能芯片領域取得了領先性的技術、產品優勢。基于創新的人工智能專用處理器架構BPU，地平線自主設計研發了中國首款全球領先的嵌入式人工智能視覺芯片——面向智能駕駛的征程系列處理器和面向智能攝像頭的旭日系列處理器，并向行業客戶提供“芯片+算法+云”的完整解決方案。目前，面向智能駕駛、智慧城市、智慧零售三個業務方向，以人工智能芯片為核心的地平線AI產品矩陣正加速為行業賦能。

2017年12月，地平線完成了由英特爾投資領投總金額超過1億美金的A+輪融資。地平線預計B輪融資將達到數億美元，投資方包括國內外領先的半導體廠商和整車廠。伴隨著研發的快速迭代與商業化的迅速落地，本輪融資也將從資本層面標志著地平線成為全球最有價值的AI芯片企業。

萬物智能時代，數據將迎來爆發式增長，在這樣一場重大變革中，算力將像水、電、氣一樣成為基礎性資源，AI處理器也將成為人工智能技術創新和產業發展的核心與基石。

在這樣的背景下，地平線將繼續聚焦邊緣計算，通過軟硬件的深度融合，打造開放生態，以嵌入式人工智能賦能智能駕駛、智慧城市、智慧零售等多個場景，讓每一個人的未來生活都更安全、更美好。