，由RT-Thread社區導師帶領社區小伙伴參與！ Vision Board創客營計劃將分為四個階段： 軟硬件評測、應用作品設計、視頻教程制作、 線下培訓主理 。通過這些階段的深入體驗和實踐

使用IAR調用jlinkscript能打印出我編寫的信息，但是放到eclipse里調試時在控制臺就沒有顯示以下一串的字母，有小伙伴使用過嗎? int AfterResetTarget(void

在STM32CubeMX的Software Packs Component Selector中沒有找到H5的ThreadX例程，哪位小伙伴知道在哪里可以下載到H5上移植ThreadX的相關例程？

最近電子發燒友論壇FPGA版塊開展簽到就可以領開發板的話動了，最好可以領下面這塊開發板啦： 各位想要入手FPGA的小伙伴快來參與活動！

WiFi，它還可以： 遠程控制拍照 連接一些舵機以傾斜角度 甚至成為一個遠程機器人... 如果你對AI感興趣，它還可以： 通過語音識別說出拍照命令 通過檢測到人物自動拍照 自動對焦人臉 人臉識別并在照片中標記... 有興趣的小伙伴趕緊動手玩起來吧。

玩過GD32的小伙伴們都知道，GD32 MCU支持ISP，即在系統編程，前面的常見問題也給大家講過什么是ISP，什么是IAP？那有沒有小伙伴遇到過ISP失敗的情況，失敗的原因是什么呢？

恭喜以上小伙伴！經過飛騰專家評選，前三名小伙伴可保留飛騰派開發板，其余小伙伴需退回開發板，有問題請微信聯系工作人員（微信號：elecfans123） 飛騰派開發板簡介： 飛騰派是由中電港螢火工場

有小伙伴反饋GD32 Timer定時器的周期時間不知如何計算，今天就來安排。

mbed 物聯網操作系統會成為cortex-m中的android嗎?

大家好，今天新發現這個網站，給大家發一個見面禮，發布一份PDF格式的【HF-10A電磁爐電路圖】 提供給需要的小伙伴

有小伙伴知道，HDMI那塊的Clock如何配置嗎？?有什么文檔說明嗎？

昨天有小伙伴在課程群里問關于ADC的最小輸入電平怎么算，唉，又激起了我的痛點。

飛騰派實屬小巧靈動，但存在一定的設計不足，對于使用者來說或者測試者來說還有麻煩。 一、硬件坑關于打算使用EMMC的小伙伴先看看坑大不大，再打算使用。先說E2000q是存在兩個SDIO口的，這是

AD7400的時鐘是10MHZ，處理器是TI的28335時鐘是150MHZ，AD7400的采樣范圍要和同步信號中心線對齊，AD7400的時鐘和同步信號時鐘怎么設置。

了解過游戲手柄的小伙伴們都知道，游戲手柄上需要用到霍爾元件來控制速度方向，那么通常有哪幾塊需要用到霍爾開關元件呢？

為什么需要引入這么多細分的GND地線功能呢？ 引入細分的GND地線功能有以下幾點原因： 1. 減少噪聲和干擾：細分GND地線可以將不同的信號隔離開來，通過分離不同的信號路徑，減少信號之間的相互干擾

原來的沒有5300選項 后來的有了5300選項 注意是 hpm_sdk-main的下載地址：https://gitee.com/hpmicro 路徑參考： 這個問題不大，但困擾了我3天，希望生態你的小伙伴不踩我踩過的坑。本人表達能力有限，圖多了些。

硬件電路設計有這么多坑，如何少走彎路？看大牛怎么說

開發以太網的小伙伴，對ARP（Address Resolution Protocol，地址解析協議）已經見怪不怪。

AD8609四運放，其手冊里的Voltage Noise Density的數值是指一個運放還是四個運放加在一起這么多？

我之前寫的一篇文章《西門子SCL編程實例——（電機）周期性運行》收到小伙伴反饋。

今天浩道跟大家分享關于TCP/IP協議的硬核干貨總結，我常常跟小伙伴說，一個簡短硬核的知識總結，可以讓大家快速掌握這些知識體系，喜歡的小伙伴可以收藏起來，隨時查看復習！

為什么還是有這么多人選擇MSP430

隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。 而鍍金板正好解決了這些問題，對于表面貼裝工藝，尤其對于“0402”及“0201”小型表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的回流焊接質量起到決定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。 全板電鍍硬金，金厚要求≤1.5um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。“ 金厚要求1.5＜金厚≤4.0um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil； ⑤ 對鍍金區域間距參照線路能力設計； ⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。 特別說明 1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關； 2、對于全板鍍厚金，需要評估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有，需要和客戶說明存在可焊性不良的隱患，建議對于此位置采用圖鍍銅鎳金制作； 3、如果客戶已經做好引線引出需要鍍硬金的焊盤時，只需要在外層蝕刻后，走鍍硬金流程即可； 4、當金厚＞4um以上的時，不可以制作； 5、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對應要求：常規金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 全板電鍍軟金“金厚要求≤1.5um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。 “ 金厚要求1.5＜金≤4.0um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil； ⑤ 對鍍金區域間距參照線路能力設計； ⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。 特別說明 1、如果客戶已經做好引線引出需要鍍軟金的焊盤時，只需要在外層蝕刻后走鍍軟金流程即可； 2、當金厚＞4um以上的時，不可以制作； 3、針對鍍金+鍍軟金中使用二次干膜的工藝，金厚與軟金焊盤的間距對應要求：常規金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 無鎳電鍍金（含硬/軟金） 要求說明 1、針對客戶要求的無鎳鍍金，不論軟金還是硬金，要求最小金厚按0.5um控制，若小于此要求，不可采用無鎳鍍金制作； 2、當金厚＞4um以上的時，不可以制作； 3、對于有鎳電鍍硬金和軟金，也按以上要求制作，唯一不同的是，不能在MI中備注只鍍金不鍍鎳的要求，需要按要求填寫相應的鎳厚制作； 4、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對應要求：常規金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 鍍金工藝能力設計要求 有引線 在金手指末端添加寬度為12mil的導線（完成銅厚小于等于2OZ），銅厚大于2OZ的引線，不小于板內的最小線寬，在金手指兩側最近的鑼空位，各加一條假金手指用來分電流，防止中間金手指厚度不均勻。 無引線（局部電厚金) ① 鉆孔：只鉆出板內PTH孔，NPTH孔采用二鉆方式加工； ② 阻焊1：MI備注使用電金菲林； ③ 字符1：MI備注無字符僅烤板； ④ 阻焊2：MI備注退阻焊，退阻焊后第一時間轉至下工序避免氧化。 ● 注意： Ⅰ、線路菲林制作必須是將已電金位置蓋膜處理； Ⅱ、電金焊盤與導線連接位置，到線必須增加淚滴； Ⅲ、阻焊2：MI備注電金面不可磨板，前處理洗板（單面電金的備注只磨大銅面）。

隨著氮化鎵充電頭的出現，越來越多的人開始關注并選擇使用這種新型的充電設備。那么，氮化鎵充電頭好在哪，為什么這么多人選擇呢？

。 先看完馬達的規格后，選擇相匹配的馬達電機，并有SCH/PCB/BOM等相關數據，且提供調機過程來微調參數，相信小伙伴們對于快速導入高速風筒產品，信心度應該能大幅提升吧。 * * * (未完待續) * * *

方法簡單粗暴。小編曾經也是這么干的，但是你轉過來想一想，你會在每一個 API 入口，都去做 try...catch 嗎？這樣不是代碼非常丑陋的。小伙伴開始思考，突然靈光一現，說我們實現一個 AOP 來做這事不就完了。沒錯，使用 AOP 來實現是最佳的選擇。 現在就給大家來介紹介紹

為什么電容屏用的這么多

登錄交換機時小伙伴們可要擦亮眼睛看下當前交換機是哪個版本，用什么方式登錄。版本不一樣或者登錄方式不一樣缺省密碼可能是有差別滴。對于Telnet方式登錄交換機，缺省情況下設備上沒有配置Telnet用戶，需要小伙伴們自己配置。要是小伙伴們用Console口登錄交換機可是沒有缺省密碼值的哦。

BM1684編解碼性能是同時支持32路解碼和2路編碼嗎？內存大小和內存帶寬會不會成為瓶頸？

| 有熟悉中穎BMS AFE SH367309的小伙伴嗎？這幾個端口感覺是charge pump用的，但從應用圖上看都是低邊應用，為什么還有charge pump？我看別家的datasheet，只有高邊應用的芯片才會集成charge pump。

167億，獲2輪及以上融資的企業占比達54%。 02****生態伙伴介紹：安創加速器 **安創加速器作為Arm全球唯一加速器，依托于Arm全球龐大的生態系統資源及行業領先的技術，**通過創業加速和創新賦

請問各位小伙伴，e203工程的filelist是在哪個路徑呀？

STM32F103RCT6用SPI和FATFS訪問SD卡，參考了正點原子源碼，感興趣的小伙伴們可以看看。

STM32F103RCT6用SPI和FATFS訪問SD卡，參考了正點原子源碼，感興趣的小伙伴們可以看看。

昨天發布了S3的推文后，相信很多小伙伴都在等今天的這波測評，這不，最新的RPLIDAR S3測評來咯！

DA7400 數據表

考慮到用戶打開展示頁面時的數據與提交操作可能間隔很久，實際請求時結果已發生變化，而這種操作會影響業務結果。因此在提交時會進行一次 check，如果發現數據發生變化需要提示頁面進行刷新。

是否遇到過一些讓人絞盡腦汁的技術難題？又或者積累了很多知識碎片想要分享。電子發燒友“技術大咖”活動邀請你大展身手，提出你的問題，留下你的專業答案，和小伙伴們一起共同成長吧本次出題不限板塊技術，成功參與，就有機會可以獲得豐富的獎品禮包！一、 活動時間長期有效（每月一期，最后一個工作日開獎）

內存的穩定性，離不開RAS功能。提起RAS，熟悉DDR的小伙伴們一定記得行地址選通信號（Row Address Strobe, RAS），不過這個信號跟本文沒啥關系，為了避免大家概念混淆，先說明一哈。

*/ s_I2C0HandlerFn = I2C_SlaveTRx; printf(\"\\n\"); printf(\"I2C Slave Mode is Running.\\n\"); while(1); } 為何可以設置這么多地址。

有用過新塘單片機的小伙伴嗎，第一次用新塘的單片機，CAN總線配置過濾器和掩碼不知如何配置，有用過的，指點一下

可有小伙伴幫助的

，獲2輪及以上融資的企業占比達54%。 02 生態伙伴介紹：灣加速 灣加速是領先的創業加速器，聚焦科技創新，立足于粵港澳大灣區，面向全球整合資源，匯聚科創企業和生態伙伴 ，致力于打造科創生態，加速

始終走在產品迭代之路上的聯想，是數字時代值得信任的伙伴。

看過前面幾期示波器探頭文章的小伙伴應該已經熟悉了在示波器上最常用的標配，那就是無源探頭。

眼鏡，但內有玄機。 先看看它的硬件部分。 整個設備上集成了兩塊芯片，一塊是蘋果電腦上用的M2芯片，一塊是Vision Pro自己用的R1芯片。 M1+R1芯片組合，將Vision Pro自身的算力拉到

以上這34個電器接線圖，看懂完勝80%的電工！各位小伙伴趕緊點贊收藏吧！

的年輕人找到項目方向、完成產品定義、組建創業團隊，快速將年輕人帶上創業軌道，并持續推動項目落地與成長，成為科創經濟的驅動力量。 作為深圳市獨角獸發現與培育專責機構，深圳科創學院一方面匯聚專業力量遴選深圳

自成立以來，先楫社群一直以開放創新的態度高速發展，一路秉承著“以開發者為中心（Developer Centric）”的運營理念，鼓勵廣大對MCU技術開發有興趣的小伙伴加入。到目前為止，先楫社群線上

最近接到很多小伙伴私信提問，比如如何報名開放原子開源大賽OpenAtom OpenHarmony（簡稱：\"OpenHarmony\"）創新賽？有哪些賽題可以報名參賽？現在，賽事

、華強集團生態資源對接等系列支持。 華強科創廣場作為 本屆大賽華南分賽區聯合主辦單位 ，同時也是 華秋硬創生態合作伙伴之一 ，希望共同助力硬科技創業者。 權益介紹 助力第九屆中國硬件創新創客大賽，華強科

最近看到有小伙伴在討論：SPI可以像I2C掛多個設備嗎？

在前幾篇的文章中，我們給各位小伙伴帶來了精彩的對比測試分享。相信大家看了測試數據也知道，選擇思睿達電源管理芯片替代其它產品是比較靠譜的，完美的實現國產替代。接下來，繼續給各位小伙伴帶來更多的測試

提到 HMI 屏幕，很多小伙伴會想到 組態屏 或者 串口屏 。其高效的 GUI 開發效率，在工業自動化、醫療等各個領域應用廣泛。但 HMI + 主控板 模式的硬件成本略高，GUI 開發的動效簡單

最近將幾個項目從 SPIFFS 轉換為 LittleFS 這非常輕松，直到我嘗試使用 Wemos Pro Mini（即 16M）并且 LittleFS 上傳工具失敗。SPIFFS 工具有效。 這是一個已知的問題？其他人有這個嗎？ 順便說一句， 顯然與 IDE 不一致。它甚至沒有提到 16M 支持

AT32F403A使用CAN ,擴展格式下接收ID域一直不對,數據域一直是對的，標準格式下ID域與數據域都是正確的,不清楚哪里出了問題,有沒有小伙伴遇到的

玩過微服務的小伙伴對 Spring Cloud 中的的 Spring Cloud Gateway 多多少少都有一些了解，松哥之前既寫過相關的文章，也錄過相關的視頻跟小伙伴們介紹 Spring

LM386內部電路三極管這么多是不是其放大倍數只有幾倍？要用這么多三極管究竟是什么原理？

LM386內部電路三極管這么多是不是其放大倍數只有幾倍？要用這么多三極管究竟是什么原理？

感謝小伙伴們的認可

看過Java線程池源碼的小伙伴都知道，在Java線程池中最核心的類就是ThreadPoolExecutor，

昨天在群里看到有小伙伴問，Java里如何解析SQL語句然后格式化SQL，是否有現成類庫可以使用？

MCU-LINK-PRO

比舉辦賽事的各位老師、評委，是你們辛苦的付出，才能讓我們圓滿的完成這次比賽。感謝我的家人，能全力的支持我的比賽。也感謝這次一同參賽的各位小伙伴，從你們優秀的作品中，我學習到了很多知識。今天比賽的獎品到了

MDK-PRO FLOATING LC

BOARD EVAL AD7400

BOARD EVAL AD7400A

我計劃在未來的產品中使用 88W9098。該 SoC 將在連接到 I.MX8M 處理器的 AP 模式下使用，并且必須同時支持最多 55 個連接的用戶。似乎默認固件配置無法啟用這么多對等點連接，但設備本身最多可以支持 64 個對等點。我如何配置固件以支持這么多對等點？

IP6505T_PRO

請問一下有小伙伴知道MAC是在哪里過濾以太網幀的嗎？

SENSAPHONE SENTINEL PRO

SENSAPHONE SENTINEL PRO CELLULAR

SENSAPHONE SENTINEL PRO CELLULAR

SENSAPHONE SENTINEL PRO CELLULAR

SENSAPHONE SENTINEL PRO CELLULAR

有沒小伙伴做個變頻器或者熱泵相關的嵌入式經驗

對于使用Halcon的小伙伴們來說，在菜單欄上的“助手”一欄中可以找到一些可以快捷使用的工具。

。環境溫度為26/27C°。我一打開它們，EVK 板顯示的溫度是 18C°，而自定義的是 39C°。顯然，兩個測得的溫度都很奇怪。EVK 板溫度怎么可能比環境溫度低這么多？溫度差距怎么可能在20攝氏度