近期，2家臺(tái)灣企業(yè)正在加速推進(jìn)其SiC模塊工廠的建設(shè)
2024-03-18 10:52:32
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智能座艙芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表 43：生產(chǎn)商一 7nm智能座艙芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2019-2024）
表 44：生產(chǎn)商一公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表 45：生產(chǎn)商一企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表
2024-03-16 14:52:46
WD4000國(guó)產(chǎn)晶圓幾何形貌量測(cè)設(shè)備通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可實(shí)現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
前不久，SiC晶錠襯底企業(yè)博雅新材公布IPO進(jìn)度，近日，該公司完成了2億元融資，加快IPO進(jìn)程。
2024-03-14 11:39:49374 
共讀好書 杜隆純 何勇 劉洪偉 劉曉鵬 （湖南國(guó)芯半導(dǎo)體科技有限公司 湖南省功率半導(dǎo)體創(chuàng)新中心） 摘要： 針對(duì)SiC功率器件封裝的高性能和高可靠性要求，文章研究了芯片雙面銀燒結(jié)技術(shù)與粗銅線超聲鍵合
2024-03-05 08:41:47104 
光伏戶用如何做到低成本獲客？
隨著可再生能源的日益普及和技術(shù)的不斷進(jìn)步，光伏系統(tǒng)正逐漸走進(jìn)千家萬戶。然而，對(duì)于光伏企業(yè)來說，如何在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中低成本地獲取客戶，成為了他們面臨的一大挑戰(zhàn)。本文將
2024-02-27 10:33:17
中工汽車網(wǎng)訊，2月23日，全球?qū)Ｗ⒑廊A電動(dòng)汽車的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者路特斯科技有限公司在紐約納斯達(dá)克交易所舉行敲鐘儀式，股票代碼為“LOT”，成為2024年美股市場(chǎng)中首個(gè)汽車企業(yè)IPO。
2024-02-26 14:15:13356 在電動(dòng)汽車、電力設(shè)備以及能源領(lǐng)域驅(qū)動(dòng)下，SiC功率器件市場(chǎng)需求整體堅(jiān)挺， 2030年SiC功率器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到近150億美元，占到整體功率器件市場(chǎng)約24%，2035年則有望超過200億美元，屆時(shí)SiC器件市場(chǎng)規(guī)模將占到整體功率器件的40%以上。
2024-02-22 10:26:3580 WD4000無圖晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)是通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可兼容不同材質(zhì)
2024-02-21 13:50:34
結(jié)合全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)數(shù)據(jù)推算，2022年SiC功率半導(dǎo)體的滲透率為4.85%，2023年滲透率為6.53%，2028年預(yù)計(jì)將達(dá)到18.58%左右。
2024-01-25 14:19:37138 
從行業(yè)趨勢(shì)看，SiC上車是大勢(shì)所趨。盡管特斯拉曾在2023年3月的投資者大會(huì)上表示，將減少75%的SiC用量，一度引發(fā)SiC未來發(fā)展前景不明的猜測(cè)，但后續(xù)汽車市場(chǎng)和供應(yīng)商都用實(shí)際行動(dòng)表達(dá)了對(duì)SiC的支持。
2024-01-24 11:29:16182 
今日（1月18日），意法半導(dǎo)體在官微宣布，公司與聚焦于碳化硅（SiC）半導(dǎo)體功率模塊和先進(jìn)電力電子變換系統(tǒng)的中國(guó)高科技公司致瞻科技合作，為致瞻科技電動(dòng)汽車車載空調(diào)中的壓縮機(jī)控制器提供意法半導(dǎo)體第三代碳化硅（SiC）MOSFET技術(shù)。
2024-01-19 09:48:16254 
1月8日，Luminus Devices宣布，湖南三安半導(dǎo)體與其簽署了一項(xiàng)合作協(xié)議，Luminus將成為湖南三安SiC和GaN產(chǎn)品在美洲的獨(dú)家銷售渠道，面向功率半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)。
2024-01-13 17:17:561042 WD4000無圖晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
瑤芯微此次參評(píng)的專注于“車規(guī)級(jí)低比導(dǎo)通電阻SiC MOSFET”，專家們一致贊賞該產(chǎn)品具有卓越的研究成果，堪稱行業(yè)翹楚。憑借諸多優(yōu)點(diǎn)，經(jīng)過嚴(yán)謹(jǐn)評(píng)鑒，評(píng)委會(huì)授予瑤芯微的SiC MOSFET技術(shù)極高評(píng)價(jià)，同時(shí)認(rèn)定其擁有自主創(chuàng)新產(chǎn)權(quán)，展現(xiàn)了強(qiáng)勁的技術(shù)實(shí)力。
2023-12-25 10:56:54456 SiC三極管與SiC二極管的區(qū)別? SiC三極管與SiC二極管是兩種使用碳化硅（SiC）材料制造的電子元件，它們?cè)诮Y(jié)構(gòu)、特性和應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在一些明顯的區(qū)別。 首先，讓我們來了解一下SiC材料
2023-12-21 11:31:24274 MOSFET的基本結(jié)構(gòu)。SIC MOSFET是一種由碳化硅材料制成的傳導(dǎo)類型晶體管。與傳統(tǒng)的硅MOSFET相比，SIC MOSFET具有更高的遷移率和擊穿電壓，以及更低的導(dǎo)通電阻和開關(guān)損耗。這些特性使其成為高溫高頻率應(yīng)用中的理想選擇。 SIC MOSFET在電路中具有以下幾個(gè)主要的作用： 1. 電源開關(guān)
2023-12-21 11:27:13686 TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對(duì)晶圓表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量。通過晶圓的測(cè)溫點(diǎn)了解特定位置晶圓的真實(shí)溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
碳化硅（SiC）材料被認(rèn)為已經(jīng)徹底改變了電力電子行業(yè)。其寬帶隙、高溫穩(wěn)定性和高導(dǎo)熱性等特性將為SiC基功率器件帶來一系列優(yōu)勢(shì)。近年來，隨著新能源汽車企業(yè)將SiC基MOSFET模塊應(yīng)用于高端汽車
2023-12-20 13:46:36831 
WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實(shí)現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
去年7月，超芯星6英寸SiC襯底進(jìn)入美國(guó)一流器件廠商，由此成功打入美國(guó)市場(chǎng)；同年，超芯星成功研制出8英寸SiC襯底；今年7月，超芯星在官微宣布，公司已與國(guó)內(nèi)知名下游客戶簽訂了8英寸SiC深度戰(zhàn)略合作協(xié)議。為滿足國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)需求，超芯星計(jì)劃將6-8英寸SiC襯底的年產(chǎn)量提升至150萬片。
2023-12-15 17:16:161131 12月14日，第三代半導(dǎo)體行家極光獎(jiǎng)在深圳重磅揭曉，派恩杰半導(dǎo)體榮膺“中國(guó)SiC器件Fabless十強(qiáng)企業(yè)”稱號(hào)。
2023-12-15 10:57:45466 中圖儀器WD4000無圖晶圓幾何形貌量測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
SiC設(shè)計(jì)干貨分享（一）：SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)電壓的分析及探討
2023-12-05 17:10:21439 
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測(cè)溫晶圓表面溫度均勻性測(cè)試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
、高開關(guān)頻率等特性，正逐漸成為這兩大市場(chǎng)的重要推力。如何攻克SiC的發(fā)展瓶頸，繼續(xù)推進(jìn)SiC在汽車和工業(yè)中的應(yīng)用，一起聽聽 安森美(onsemi) 兩位專家的講解吧！ SiC的應(yīng)用優(yōu)勢(shì) Bryan Lu ：碳化硅（SiC）是新一代寬禁帶（WBG）半導(dǎo)體材料，具有出色的
2023-11-20 19:15:01443 請(qǐng)問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
隨著新能源汽車、光伏、充電樁等應(yīng)用對(duì)系統(tǒng)效率的不斷追求，SiC 功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來前所未有的增速。
2023-11-07 11:07:37178 
WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導(dǎo)體晶圓幾何形貌自動(dòng)檢測(cè)機(jī)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
下面將對(duì)于SiC MOSFET和SiC SBD兩個(gè)系列，進(jìn)行詳細(xì)介紹
2023-11-01 14:46:19736 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）近日，著名咨詢公司麥肯錫發(fā)表了一份SiC市場(chǎng)的分析報(bào)告，其中電動(dòng)汽車市場(chǎng)以及SiC市場(chǎng)的最新預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)值得我們關(guān)注。 電動(dòng)汽車以及SiC市場(chǎng)預(yù)測(cè) ? 麥肯錫從2018
2023-10-30 06:59:001640 
什么是先進(jìn)后出濾波算法有沒有實(shí)例參考一下
2023-10-27 07:05:35
在商業(yè)應(yīng)用中利用寬帶隙碳化硅（SiC）的獨(dú)特電氣優(yōu)勢(shì)需要解決由材料機(jī)械性能引起的可靠性挑戰(zhàn)。憑借其先進(jìn)的芯片粘接技術(shù)，Vincotech 處于領(lǐng)先地位。 十多年前首次推出的SiC功率模塊可能會(huì)
2023-10-23 16:49:36372 
近年來，碳化硅（SiC）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生了重大變革，從歐美的IDM主導(dǎo)到中系廠的嶄露頭角，市場(chǎng)格局正經(jīng)歷激烈的變化。這場(chǎng)變革將如何影響供應(yīng)鏈？以下是本文關(guān)于SiC市場(chǎng)的重要觀點(diǎn)：
2023-10-23 16:11:41642 WD4000半導(dǎo)體晶圓表面三維形貌測(cè)量設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
業(yè)務(wù)分拆成立新公司，并將投資5億美元（約750億日元1）。Coherent一直是三菱電機(jī)的SiC襯底供應(yīng)商，此次投資旨在通過加強(qiáng)與Coherent的縱向合作，擴(kuò)大其SiC功率器件業(yè)務(wù)。 電動(dòng)汽車市場(chǎng)正在
2023-10-18 19:17:17368 隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)正在迅速發(fā)展，封裝設(shè)備市場(chǎng)也將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。作為先進(jìn)封裝設(shè)備中的關(guān)鍵設(shè)備之一，劃片機(jī)的發(fā)展也備受關(guān)注。劃片機(jī)是用于切割晶圓或芯片的設(shè)備，其精度和穩(wěn)定性
2023-10-18 17:03:28494 
WD4000無圖晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
建設(shè)，2017年投產(chǎn)，成為國(guó)內(nèi)第一家擁有8英寸生產(chǎn)線的IDM產(chǎn)品公司，2020年實(shí)際月產(chǎn)能達(dá)到5～6萬片。2018年，公司12英寸特色工藝晶圓生產(chǎn)線及先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線在廈門開工建設(shè)。2020
2023-10-16 11:00:14
我國(guó)“新基建”的各主要領(lǐng)域中發(fā)揮重要作用。
一、 SiC的材料優(yōu)勢(shì)
碳化硅（SiC）作為寬禁帶材料相較于硅（Si）具有很多優(yōu)勢(shì)，如表1所示：3倍的禁帶寬度，有利于碳化硅器件工作在更高的溫度；10倍
2023-10-07 10:12:26
SiC，作為發(fā)展最成熟的寬禁帶半導(dǎo)體材料之一，具有禁帶寬度寬、臨界擊穿電場(chǎng)高、熱導(dǎo)率高、電子飽和漂移速度高及抗輻射能力強(qiáng)等特點(diǎn)。
2023-09-28 16:54:261285 
先進(jìn)封裝增速高于整體封裝，將成為全球封裝市場(chǎng)主要增量。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球封裝市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，2021 年全球封裝 市場(chǎng)規(guī)模 約達(dá) 777 億美元。其中，先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模約 350 億美元，占比約 45%， 2025 年，先進(jìn)封裝在全部封裝市場(chǎng)的 占比將增長(zhǎng)至 49.4%。
2023-09-22 10:43:181189 
報(bào)告期內(nèi)，天岳先進(jìn)高品質(zhì)SiC襯底獲得國(guó)際客戶的認(rèn)可。今年5月，天岳先進(jìn)與英飛凌簽訂了合作協(xié)議，8月24日，天岳先進(jìn)與客戶F簽訂了一份碳化硅采購(gòu)協(xié)議，約定2024年至2026年向合同對(duì)方供應(yīng)碳化硅產(chǎn)品，合同價(jià)值預(yù)估為8.05億人民幣。
2023-09-08 17:59:31714 
廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司成立于2018年11月，主營(yíng)業(yè)務(wù)為SiC功率半導(dǎo)體器件，其主要產(chǎn)品車規(guī)級(jí)功率和工業(yè)級(jí)功率模塊廣泛，應(yīng)用于新能源汽車主機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域和光伏、風(fēng)能、儲(chǔ)能等領(lǐng)域。
2023-08-29 16:22:04359 
PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍(lán) ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導(dǎo)體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
電子展暨電源與儲(chǔ)能展現(xiàn)場(chǎng)，看見答案！
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清純半導(dǎo)體（展位號(hào)1E55）是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠在SiC器件核心性能和可靠性方面達(dá)到國(guó)際水平、并且基于國(guó)內(nèi)產(chǎn)線量產(chǎn)車規(guī)級(jí)SiC MOSFET的企業(yè)之一，相關(guān)
2023-08-24 11:49:00
從缺芯潮緩解轉(zhuǎn)向下游市場(chǎng)需求疲軟，在半導(dǎo)體賽道的周期性[寒冬]之下，各家企業(yè)相繼采取措施，減產(chǎn)、縮減投資等逐漸成為行業(yè)廠商度過危機(jī)的主要方式之一。
2023-08-18 16:41:12592 
在功率電子領(lǐng)域，要論如今炙手可熱的器件，SiC要說是第二，就沒有人敢說第一了。隨著原有的Si基功率半導(dǎo)體器件逐漸接近其物理極限，由第三代SiC功率器件接棒來沖刺更高的性能，已經(jīng)是大勢(shì)所趨。 與傳統(tǒng)
2023-08-16 08:10:05270 
據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，截至2023年上半年，全球已有40款SiC車型進(jìn)入量產(chǎn)交付，結(jié)合公開數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，上半年全球SiC車型銷量超過120萬輛。值得注意的是，目前SiC核心器件主要由歐美企業(yè)供應(yīng)，中國(guó)少數(shù)
2023-08-11 17:07:36465 
2022年到2028年先進(jìn)封裝市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)10.6%。
2023-08-08 11:33:42394 
AI訂單激增，影響傳至先進(jìn)封裝市場(chǎng)。
2023-07-05 18:19:37774 
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
SiC（碳化硅）功率元器件領(lǐng)域的先進(jìn)企業(yè)ROHM Co., Ltd. （以下簡(jiǎn)稱“羅姆”）于2023年6月19日與全球先進(jìn)驅(qū)動(dòng)技術(shù)和電動(dòng)化解決方案大型制造商緯湃科技（以下簡(jiǎn)稱“Vitesco”）簽署
2023-06-20 16:14:54139 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）作為人口數(shù)量即將超過中國(guó)的大國(guó)，印度在近年來成為全球市場(chǎng)矚目的焦點(diǎn)。更重要的是，印度是全球人口最年輕的國(guó)家之一，平均年齡只有28歲，60歲以下的人口占比達(dá)60%，其中
2023-06-16 15:11:49620 2022年到2028年先進(jìn)封裝市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)10.6%。
2023-06-16 14:46:41200 
Navitas的GeneSiC碳化硅(SiC) mosfet可為各種器件提供高效率的功率傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，如電動(dòng)汽車快速充電、數(shù)據(jù)中心電源、可再生能源、能源等存儲(chǔ)系統(tǒng)、工業(yè)和電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施。具有更高的效率
2023-06-16 06:04:07
目前，許多企業(yè)在SiC MOSFET的批量化制造生產(chǎn)方面遇到了難題，其中如何降低SiC/SiO?界面缺陷是最令人頭疼的問題。
2023-06-13 16:48:17376 
本土電源管理芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中逐漸崛起。
從研發(fā)投入來看，我國(guó)電源管理芯片上市企業(yè)重視研發(fā)投入，呈現(xiàn)頭部企業(yè)研發(fā)投入占比較高的趨勢(shì)。其中全志科技、圣邦股份、晶豐明源、芯朋微、士蘭微及韋爾股份
2023-06-09 15:06:10
本土電源管理芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中逐漸崛起。
從研發(fā)投入來看，我國(guó)電源管理芯片上市企業(yè)重視研發(fā)投入，呈現(xiàn)頭部企業(yè)研發(fā)投入占比較高的趨勢(shì)。其中全志科技、圣邦股份、晶豐明源、芯朋微、士蘭微及韋爾股份
2023-06-09 14:52:24
研究機(jī)構(gòu)TECHCET日前預(yù)測(cè)，盡管全球經(jīng)濟(jì)普遍放緩，但2023年SiC襯底市場(chǎng)將持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。
2023-06-08 10:12:34436 
對(duì)于電動(dòng)汽車（其采用 90 kW 至 350 kW 以上的動(dòng)力總成逆變器）而言，提高效率、減小尺寸、減輕重量可最大限度提高車輛續(xù)航里程。Wolfspeed 基于 SiC 的設(shè)計(jì)能使雙向設(shè)計(jì)更為輕松
2023-05-20 15:27:39393 
。 在電動(dòng)車SiC半導(dǎo)體市場(chǎng)中，STMicroelectronics(以下簡(jiǎn)稱STM)及Infineon憑借早期切入車廠持續(xù)占據(jù)SiC市場(chǎng)龍頭，而Wolfspeed、ROHM則透過掌握SiC的垂直整合技
2023-05-16 08:42:16250 這些挑戰(zhàn)。與硅相比，SiC器件具有更低的導(dǎo)通電阻和更快的開關(guān)速度，并且能夠在更高的結(jié)溫下耐受更大的電壓和電流。這些特性結(jié)合其更小的尺寸以及更高的效率，提高了功率密度，這使SiC成為了許多重要EV應(yīng)用中的關(guān)鍵技術(shù)。據(jù)我們估計(jì)
2023-05-11 20:16:34224 半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個(gè)單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對(duì)晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-05-09 14:12:38
芯片，但隨著國(guó)內(nèi)芯片制造水平的提高，一些國(guó)產(chǎn)MCU產(chǎn)品開始逐漸嶄露頭角，并有望在未來成為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。
首先，國(guó)產(chǎn)MCU產(chǎn)品已有一定的市場(chǎng)占有率。一些企業(yè)，如華大基因、瑞芯微等，已經(jīng)推出了自己的MCU產(chǎn)品
2023-05-08 17:32:44
半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個(gè)單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對(duì)晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-04-28 17:41:49
，成立于1987年，是當(dāng)時(shí)全球的第一家專業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務(wù)兼硅晶圓片代工的大型跨國(guó)企業(yè)。
臺(tái)積電占據(jù)了全球芯片代工市場(chǎng)過半的份額。2022年，臺(tái)積電全年?duì)I業(yè)收入2.264萬億元新臺(tái)幣
2023-04-27 10:09:27
占有率達(dá)到8.87%，位居行業(yè)第二。作為一家專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，晶導(dǎo)微擁有國(guó)際領(lǐng)先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進(jìn)的SMD封裝技術(shù)，形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計(jì)、制造
2023-04-14 16:00:28
氧化鎵有望成為超越SiC和GaN性能的材料，有望成為下一代功率半導(dǎo)體，日本和海外正在進(jìn)行研究和開發(fā)。
2023-04-14 15:42:06363 占有率達(dá)到8.87%，位居行業(yè)第二。作為一家專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，晶導(dǎo)微擁有國(guó)際領(lǐng)先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進(jìn)的SMD封裝技術(shù)，形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計(jì)、制造
2023-04-14 13:46:39
SIC438BEVB-B
2023-04-06 23:31:02
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產(chǎn)品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個(gè)彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
，很高興能與APEX Microtechnology開展合作。ROHM作為SiC功率元器件的先進(jìn)企業(yè)，能夠提供與柵極驅(qū)動(dòng)器IC相結(jié)合的功率系統(tǒng)解決方案，并且已經(jīng)在該領(lǐng)域取得了巨大的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。我們將與
2023-03-29 15:06:13
SIC431DED-T1-GE3
2023-03-28 14:50:25
SIC789CD-T1-GE3
2023-03-28 13:48:55
SIC639ACD-T1-GE3
2023-03-28 13:15:17
SIC438BED-T1-GE3
2023-03-28 13:10:35
全球SiC器件產(chǎn)能到2027年將增長(zhǎng)兩倍，排名前五的公司是：ST、英飛凌、Wolfspeed、onsemi和ROHM。Yole Intelligence的分析師預(yù)測(cè)，未來五年SiC器件市場(chǎng)價(jià)值將達(dá)到60億美元，并可能在2030年代初達(dá)到100億美元。
2023-03-27 11:10:00555
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