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電阻焊設備在汽車焊接方面中的運用

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2023-06-12 11:03:13

高品質(zhì)抗硫化汽車級晶片電阻器NS系列-阻容1號

◆Feature(特性)-優(yōu)越的抗硫化-優(yōu)越的抗浪涌電壓特性-適合波峰與回流-用于汽車,符合AEC0200相關條款+125*溫度下100%功率使用 ◆Figures(型狀
2023-06-10 11:11:56

接地電阻柜是如何生產(chǎn)制造的

在于將準備好的各個電器元器件進行正確的裝配,并根據(jù)設計方案進行連線焊接, 組裝成整體較為完整的電器產(chǎn)品。 四、測試調(diào)試 電氣產(chǎn)品的制造,測試調(diào)試環(huán)節(jié)是非常關鍵的一個過程, 接地電阻柜同樣也不例外
2023-06-08 11:04:41

【經(jīng)驗總結(jié)】你想知道的BGA焊接問題都在這里

焊點質(zhì)量 ,尤其對BGA、DCA元件的焊點檢查,作用不可替代,無須測試模具,缺點是價格目前相當昂貴。 BGA焊接不良原因 1、BGA盤孔未處理 BGA焊接盤上有孔,焊接過程中 球會與焊料
2023-05-17 10:48:32

PCB盤設計之問題詳解

位置十分準確,回流后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。 PCB盤設計基本原則 根據(jù)各種元器件焊點結(jié)構(gòu)分析,為了滿足焊點的可靠性要求,PCB盤設計應掌握以下關鍵要素: 1、對稱性:兩端
2023-05-11 10:18:22

淺談激光焊接設備

一、激光焊接設備產(chǎn)品介紹 1. 高功率激光系統(tǒng),可提供高達 6,000 瓦的激光功率 ? ? ? 2. CNC 控制系統(tǒng),可精確控制焊接過程 ? ? ? 3. 精度高,精度高,焊縫牢固均勻
2023-05-08 17:21:17618

激光焊接設備特點

激光焊接設備特點: ? 1、速度快、深度大、變形小。 2、可在常溫或特殊條件下進行焊接焊接設備安裝簡單。例如,當激光通過電磁場時,光束不會發(fā)生偏移;激光可以在真空、空氣和某些氣體環(huán)境中進行焊接
2023-05-08 17:18:10442

旋風非接觸精密除塵設備電子產(chǎn)品運用# #電子制作

電子設備
jf_07751089發(fā)布于 2023-05-04 11:01:26

汽車電阻:新能源時代來臨,車用電阻市場機遇正在顯現(xiàn)

新能源汽車的營收,占電阻總營收的比例會越來越多;因此未來市場,貼片電阻新能源汽車領域的應用需求會越來越高。 新能源汽車的電池保護系統(tǒng),大部分客戶會采用被動均衡技術(shù)將電池中多余的電能透過被動組件消耗,由于
2023-04-28 11:31:47

PCB Layout盤和過孔的設計標準及工藝要求

是我們 PCB 設計起到事半功倍的作用。但何謂合理呢?很多人認為格點設置的越小越好,其實不然,這里我們主要談兩個方面的問題:第一是設計不同階段的格點選擇,第二個針對布線 的不同格點選
2023-04-25 18:13:15

PCB布線與通孔插裝元件盤設計

在任意點連接。但對采用再流進行焊接的Chip元器件,最好按以下原則設計:   a)對于兩個盤安裝的元件,如電阻、電容,與其盤連接的印制線最好從盤中心位置對稱引出,且與盤連接的印制線必須具有一樣
2023-04-25 17:20:30

電阻PCB板的5大常見作用

,0Ω電阻對電流沒有阻礙作用,相當于一條導線,因此可以充當跳線,尤其對于貼片式電路板來說,0Ω電阻用作跳線的作用非常大。 一方面一些無法布線且較窄的地方,跳線很難焊接到貼片的盤里,因此,需要利用0
2023-04-25 13:59:23

關于表面貼裝技術(shù)(SMT)的最基本事實

求無鉛焊接。2004年,日本禁止通過鉛生產(chǎn)或銷售電子制造設備。2006年,歐盟開始禁止通過鉛生產(chǎn)或銷售電子制造設備。無鉛焊接是不可避免的發(fā)展趨勢,主要的PCB封裝廠都在努力爭取這一趨勢,以便生產(chǎn)更多符合環(huán)保要求的產(chǎn)品。 原作者:booksoser 汽車電子工程知識體系
2023-04-24 16:31:26

電阻時序設計的妙用

  如何實現(xiàn)電阻時序設計的妙用呢?   舉個例子:   一個設計要求FPGA芯片兼容的支持兩個廠家的存儲器,但是經(jīng)過時序分析發(fā)現(xiàn),這兩個廠家的存儲器雖然引腳的的定義完全相同,但是它們的時序參數(shù)卻
2023-04-23 15:50:09

分享一下波峰與通孔回流的區(qū)別

技術(shù)的個工藝環(huán)節(jié)。通孔回流大的好處就是可以發(fā)揮表面貼裝制造工藝的優(yōu)點的同時使用通孔插件來得到較好的機械連接強度。  通孔回流焊接工藝與波峰焊接工藝相比的優(yōu)勢  1、通孔回流焊接工藝首先是減少
2023-04-21 14:48:44

虹科案例 | 非接觸超聲——汽車點焊質(zhì)量在線自動化檢測

焊接設備的電極施加壓力并在接通電源時,在工件接觸點及鄰近區(qū)域產(chǎn)生電阻熱加熱工件,在外力作用下完成工件的聯(lián)結(jié)。點焊比其他焊接方法,比較擅長于薄板焊接領域,更適合運用于工
2023-04-20 09:33:21993

分享一些焊接角度下的PCB布局設計建議

焊接的器件,盤有可能將被移除并且電路板將被破壞。因此,請勿將任何SMD元件放置長邊的5 mm范圍內(nèi),具體如下圖:  D.不要在PAD上打孔  缺點是回流期間膏會流入通孔,導致元件缺少錫
2023-04-18 14:22:50

一分鐘教你如何辨別波峰和回流

一分鐘教你如何辨別波峰和回流PCB加工中波峰和回流常被提起,那么這兩種工藝有什么區(qū)別, 除了回流和波峰,真空回流和選擇性波峰的優(yōu)勢又有哪些?回流應用于smt加工,加工流程可以
2023-04-15 17:35:41

華秋干貨分享:SMT鋼網(wǎng)文件的DFA(可性)設計

鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具,其主要功能是將錫膏準確地涂敷在有需要焊接的PCB盤上。鋼網(wǎng)的好壞,直接影響印刷工作的質(zhì)量,目前一般使用的金屬鋼網(wǎng),是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的,開孔處,錫
2023-04-14 10:47:11

回流具體是怎樣的呢?回流的原理是什么?

受到的熱沖擊小,不會因過熱造成元器件的損壞。  由于焊接技術(shù)僅需要在焊接部位施放焊料,并局部加熱完成焊接,因而避免了橋接等焊接缺陷。  回流技術(shù),焊料是一次性使用,不存在再次利用的情況,因而焊料
2023-04-13 17:10:36

PCB設計盤孔徑與盤寬度設置多少?

PCB設計盤孔徑與盤寬度設置多少?
2023-04-12 11:34:11

電阻設備的電極材料選擇

電阻設備的電極材料、電極形狀和外形尺寸,使電極能夠?qū)崿F(xiàn)良好的冷卻,圓錐臺形電極頭端面被視為是非常好的形狀。端面直徑要求是為6~8mm,超出8mm就應該及時開展修磨,且焊接時焊鉗上、下電極與板件要盡
2023-04-12 11:06:55

PCBA加工過程中常用的焊接類型簡析

工藝,焊錫膏或球先涂在PCB的盤上,然后將元器件放置在對應的位置,最后通過加熱使焊錫融化,完成焊接。回流焊接的優(yōu)點是可以適用于微小元器件、高密度布局以及雙面印刷電路板的焊接。缺點是對于焊錫膏
2023-04-11 15:40:07

如何防止PCBA焊接中常見的假和虛缺陷呢?

如何防止PCBA焊接中常見的假和虛缺陷呢?有哪些方法呢?
2023-04-06 16:33:09

什么是PCBA虛?解決PCBA虛的方法介紹

補償?shù)臉O限,電流無法隨電阻的增加而相應增加,達不到設定的數(shù)值。  這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警。實際操作,若一時無法分析出虛發(fā)生的確切原因,可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后,加大焊接搭接量,適當
2023-04-06 16:25:06

PCB盤設計SMD和NSMD的區(qū)別

NSMD設計  2、NSMD是孤立的盤,相對來說維修過程容易脫落。  個人建議,軟板設計都用SMD盤設計,硬板設計小零件(尺寸小于0402的零件)用SMD設計,其他用NSMD設計,因為NSMD
2023-03-31 16:01:45

什么是PCB阻?PCB電路板為什么要做阻

的短路。這就是設計過程BGA下的過孔要塞孔的原因。因為沒有塞孔,這個出現(xiàn)過短路的案例。  2、塞孔可防止PCB過波峰時錫從導通孔貫穿元件面造成短路;這也就是說波峰設計區(qū)域的范圍內(nèi)(一般焊接
2023-03-31 15:13:51

BGA焊接問題解析,華秋一文帶你讀懂

測試模具,缺點是價格目前相當昂貴。BGA焊接不良原因1BGA盤孔未處理BGA焊接盤上有孔,焊接過程中 球會與焊料一起丟失 ,由于PCB生產(chǎn)中缺乏電阻焊接工藝,焊錫和球會通過靠近板的孔而
2023-03-24 11:58:06

DFM設計干貨:BGA焊接問題解析

測試模具,缺點是價格目前相當昂貴。BGA焊接不良原因1BGA盤孔未處理BGA焊接盤上有孔,焊接過程中 球會與焊料一起丟失 ,由于PCB生產(chǎn)中缺乏電阻焊接工藝,焊錫和球會通過靠近板的孔而
2023-03-24 11:52:33

【技術(shù)】BGA封裝盤的走線設計

測試模具,缺點是價格目前相當昂貴。BGA焊接不良原因1BGA盤孔未處理BGA焊接盤上有孔,焊接過程中 球會與焊料一起丟失 ,由于PCB生產(chǎn)中缺乏電阻焊接工藝,焊錫和球會通過靠近板的孔而
2023-03-24 11:51:19

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