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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>錫膏的攪拌是為了得到合適的印刷粘度

錫膏的攪拌是為了得到合適的印刷粘度

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如何定制絲網(wǎng)印刷電極

絲網(wǎng)印刷電極(Screen-printed electrodes,SPE)是利用印刷技術(shù)將碳膠、銀膠等各類(lèi)不同膠材,以不同的設(shè)計(jì)圖樣印刷于不易溶解于水的基板/底板上而得到的電極。我們要再聊一下
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柔版印刷機(jī)中的靜電產(chǎn)生及控制

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PCB設(shè)計(jì)技巧丨偷焊盤(pán)處理全攻略

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學(xué)會(huì)這7個(gè)步驟,輕松掌握PCB線(xiàn)路板廠(chǎng)絲網(wǎng)印刷工藝流程操作保養(yǎng)!

一、印刷前檢查 在印刷前,首先要檢查絲網(wǎng)印刷機(jī)是否處于正常狀態(tài),包括檢查網(wǎng)版、印刷臺(tái)、刮刀等部件是否完好無(wú)損。同時(shí),還要檢查油墨是否均勻分散,粘度是否適宜,是否有雜質(zhì)或沉淀等現(xiàn)象。此外,還需檢查印刷
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采用印刷臺(tái)手工印刷焊膏的工藝簡(jiǎn)介

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如何根據(jù)溫度選擇

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錫膏印刷缺陷如何解決?

一般我們?cè)阱a膏印刷時(shí)容易出現(xiàn)一些印刷缺陷,導(dǎo)致生產(chǎn)停滯,非常麻煩。因此,每個(gè)人都必須嚴(yán)格遵守生產(chǎn)和制造工藝的步驟。如果發(fā)現(xiàn)問(wèn)題,必須立即找出原因,找到相應(yīng)的解決方案。佳金源錫膏廠(chǎng)家為大家說(shuō)一下
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顯微鏡下回溫時(shí)候的視頻

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01005元件印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)

應(yīng)用張印刷鋼網(wǎng)主要目的是確定保證裝配良率前提下,錫膏印刷合適公差。鋼網(wǎng)上01005元件的開(kāi)孔是 在前面所介紹的0201元件成功的工藝基礎(chǔ)上加以比例縮放的,表2中列出了其比例縮放的計(jì)算公式。在這張鋼網(wǎng) 上,9種焊盤(pán)寬度和長(zhǎng)度的組合對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)開(kāi)孔有兩種,一種是“標(biāo)準(zhǔn)”開(kāi)孔,即錫膏印刷不超出焊盤(pán);
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錫膏印刷的影響因素有哪些?

簡(jiǎn)要介紹錫膏印刷的主要影響因素有哪些?
2023-09-14 09:08:19434

SMT工廠(chǎng)的錫膏印刷出現(xiàn)的問(wèn)題有哪些?

在SMT貼片加工中錫膏印刷是占據(jù)重要地位的一個(gè)加工環(huán)節(jié),并且在SMT加工中是比較靠前的一個(gè)加工生產(chǎn)過(guò)程,還是一個(gè)容易出現(xiàn)加工不良地方。很多貼片加工的不良問(wèn)題都是由于錫膏印刷出現(xiàn)失誤導(dǎo)致的,下面
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絲網(wǎng)印刷的基本知識(shí)點(diǎn)

絲網(wǎng)印刷是指用絲網(wǎng)作為版基,并通過(guò)感光制版方法,制成帶有圖文的絲網(wǎng)印版。絲網(wǎng)印刷由五大要素構(gòu)成,絲印網(wǎng)版、刮板、油墨、印刷臺(tái)以及承印物。利用絲網(wǎng)印版圖文部分網(wǎng)孔可透過(guò)油墨,非圖文部分網(wǎng)孔不能透過(guò)
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錫膏在使用前為什么需要攪拌

錫膏作為電子產(chǎn)品行業(yè)不可缺少的焊料材料,經(jīng)常被電子產(chǎn)品生產(chǎn)商使用。購(gòu)買(mǎi)錫膏時(shí),錫膏生產(chǎn)商會(huì)提醒生產(chǎn)商,錫膏在使用前需要攪拌。為什么呢?今天,錫膏廠(chǎng)家?guī)Т蠹伊私庖幌略谑褂们盀槭裁葱枰?b class="flag-6" style="color: red">攪拌
2023-08-17 15:38:38930

如何判斷錫膏印刷的好壞?

在貼片加工中,錫膏印刷質(zhì)量十分重要,將直接影響后續(xù)SMT加工的質(zhì)量,對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)品的加工產(chǎn)生一系列影響。貼片加工的錫膏印刷質(zhì)量會(huì)受到很多因素的影響,模板厚度和開(kāi)口尺寸對(duì)錫膏印刷量的影響最大,模板厚度
2023-08-02 15:51:14688

SMT生產(chǎn)時(shí),那些不提供鉆孔文件導(dǎo)致的焊接失效案例

,為什么要提供鉆孔文件,它和焊接有什么關(guān)系,不提供它有什么隱患呢。 若玉說(shuō)我剛接受了曾經(jīng)理的專(zhuān)業(yè)培訓(xùn),關(guān)于鉆孔對(duì)焊接的影響,讓我來(lái)告訴你。 印刷,在SMT焊接時(shí)是一個(gè)重要環(huán)節(jié),是一個(gè)涉及因素眾多且
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 產(chǎn)品概述運(yùn)動(dòng)粘度儀,符合GB/T265-1988《石油產(chǎn)品運(yùn)動(dòng)粘度測(cè)定法和動(dòng)力粘度計(jì)算法》,適用于測(cè)定液體石油產(chǎn)品(牛頓液體)的運(yùn)動(dòng)粘度,該方法是指在某一恒定溫度下,測(cè)定一定體積的液體在
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SMT無(wú)鉛錫膏印刷的PCB工藝要求有哪些?

SMT印刷工藝和PCB電路板的方案質(zhì)量,影響著SMT無(wú)鉛錫膏的印刷效果。PCB電路板方案非常出色,可以避免元器件偏移和吊橋等不良的印刷現(xiàn)象。今天佳金源無(wú)鉛錫膏廠(chǎng)家就來(lái)說(shuō)說(shuō)利于SMT無(wú)鉛錫膏印刷
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努力工作,是為了企業(yè),也是為了自己。~絲印+干燥 (下), 薄膜開(kāi)關(guān)印刷。membrane switch

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智慧網(wǎng)關(guān),做好攪拌站安全生產(chǎn)每一步監(jiān)督

“以前的攪拌站生產(chǎn)時(shí),是需要人工巡檢的,運(yùn)送物料和攪拌時(shí)產(chǎn)生的大量粉塵污染和噪音,讓工人苦不堪言。但是如果有了物聯(lián)網(wǎng)攪拌站監(jiān)測(cè)系統(tǒng)智慧園區(qū)項(xiàng)目落地后,工人也不用去現(xiàn)場(chǎng)忍受噪音和粉塵了。” 行業(yè)
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采用PLC網(wǎng)關(guān)的物聯(lián)網(wǎng)攪拌站監(jiān)測(cè)系統(tǒng)案例

 物聯(lián)網(wǎng)攪拌站中,所有員工都在離生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)幾百米遠(yuǎn)的中控室內(nèi)進(jìn)行操作。不僅對(duì)生產(chǎn)情況一目了然,還能對(duì)攪拌設(shè)備的重要部位進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控,使物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備采集傳輸?shù)轿锫?lián)網(wǎng)監(jiān)控系統(tǒng)中,員工可以通過(guò)網(wǎng)關(guān)遠(yuǎn)程控制設(shè)備,及時(shí)精確地滿(mǎn)足生產(chǎn)產(chǎn)品的質(zhì)量監(jiān)控,進(jìn)度監(jiān)控等要求,真正實(shí)現(xiàn)無(wú)人值守。
2023-07-23 09:38:07481

spi檢測(cè)機(jī)品牌

超大板單軌高速三維檢測(cè)系統(tǒng) ◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù)◆ 檢測(cè)項(xiàng)目:體積,面積,高度,XY偏移,形狀◆ 檢測(cè)不良類(lèi)型:漏印,多,少,連,偏移,形狀不良
2023-07-22 09:26:41

在線(xiàn)spi測(cè)厚儀產(chǎn)品介紹

單軌高速三維檢測(cè)系統(tǒng) ◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù) ◆ 檢測(cè)項(xiàng)目:體積,面積,高度,XY偏移,形狀◆ 檢測(cè)不良類(lèi)型:漏印,多
2023-07-22 09:22:05

SMT貼片加工焊錫膏印刷如何做好?

焊錫膏印刷是SMT貼片加工的第一步,其質(zhì)量將直接影響到后續(xù)所有加工環(huán)節(jié)。那么我們?cè)撊绾巫龊媚兀恳韵率巧钲诩呀鹪春稿a膏廠(chǎng)家對(duì)SMT貼片加工焊錫膏印刷注意事項(xiàng)的簡(jiǎn)要介紹:1、焊錫膏質(zhì)量焊錫膏是將合金粉
2023-07-18 15:36:56405

追尋SMT印刷的足跡:揭秘常見(jiàn)故障與修復(fù)技巧

smt
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-07-18 11:38:15

基于PLC及組態(tài)的物料攪拌機(jī)遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)

攪拌是工業(yè)生產(chǎn)中常見(jiàn)的處理工藝,在化工、醫(yī)藥、食品等諸多行業(yè)中廣泛應(yīng)用。在這些攪拌工藝生產(chǎn)中的現(xiàn)場(chǎng)工作環(huán)境大都十分惡劣,依靠人工加料操作繁瑣,工作量也大,同時(shí)在實(shí)際生產(chǎn)中還要求攪拌系統(tǒng)控制穩(wěn)定、混合精確、工作效率高,這是人工操作和半自動(dòng)化控制難以實(shí)現(xiàn)的。
2023-06-26 10:33:20299

變頻器在攪拌機(jī)中應(yīng)用

攪拌機(jī)是一種帶有葉片的軸在圓筒或槽中旋轉(zhuǎn),將多種原料進(jìn)行攪拌混合,使之成為一種混合物或適宜稠度的機(jī)器。攪拌機(jī)分為好多種,有強(qiáng)制式攪拌機(jī)、單臥軸攪拌機(jī)、雙臥軸攪拌機(jī)等等。石料攪拌機(jī)利用螺桿的快速旋轉(zhuǎn)
2023-06-21 16:20:11686

為何PCB做個(gè)噴的表面處理,板子就短路了

做了技術(shù)溝通。 DFM工程師說(shuō),我們先聊聊無(wú)鉛噴的工藝: 噴又稱(chēng)熱風(fēng)整平,是將印制板浸入熔融的焊料中,再通過(guò)熱風(fēng)將印制板的表 面及金屬化孔內(nèi)的多余焊料吹掉,從而得到一個(gè)平滑、光亮的焊料涂覆層。受
2023-06-21 15:30:57

聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠導(dǎo)熱粉填料配方低粘度,又不結(jié)塊

產(chǎn)品特點(diǎn) (1)經(jīng)過(guò)特殊表面處理,與基體相容性佳,加工性能優(yōu)異,由其制備的灌封膠粘度低,且不易硬結(jié)塊,適合長(zhǎng)時(shí)間儲(chǔ)存; (2)雜質(zhì)含量低,絕緣性能優(yōu)。 東超新材料特定的表面
2023-06-20 14:11:08589

昀通科技淺談UV印刷越來(lái)越受印刷企業(yè)青睞的優(yōu)勢(shì)

UV油墨 講到UV印刷不得不提到UV印刷的主要材料UV油墨。UV油墨涵蓋膠印、絲網(wǎng)、噴墨、移印等領(lǐng)域,傳統(tǒng)印刷界泛指的UV是印品效果工藝,就是在一張印上你想要的圖案上面裹上一層光油?(有亮光
2023-06-20 13:08:00247

華秋干貨鋪 | 如何避免 SMT 虛焊問(wèn)題?

,導(dǎo)致進(jìn)入高溫回流區(qū)后,有些還未發(fā)生熱熔爬,導(dǎo)致元件引腳吃不夠,從而出現(xiàn)虛焊。 4 印刷量偏少 在刷時(shí),可能因鋼網(wǎng)開(kāi)孔較小、印刷刮刀壓力過(guò)大,導(dǎo)致印刷偏少,回流焊接快速揮發(fā),從而
2023-06-16 14:01:50

SMT和DIP生產(chǎn)過(guò)程中的虛焊原因

,導(dǎo)致進(jìn)入高溫回流區(qū)后,有些還未發(fā)生熱熔爬,導(dǎo)致元件引腳吃不夠,從而出現(xiàn)虛焊。 4 印刷量偏少 在刷時(shí),可能因鋼網(wǎng)開(kāi)孔較小、印刷刮刀壓力過(guò)大,導(dǎo)致印刷偏少,回流焊接快速揮發(fā),從而
2023-06-16 11:58:13

FPS2800B12C4粘度傳感器的設(shè)計(jì)原理

FPS2800B12C4粘度傳感器適用于各類(lèi)涂料、各種基材的膠水油墨、藥品、化學(xué)處理、橡膠、潤(rùn)滑油或任何需要高精度和快速響應(yīng)粘度測(cè)量的場(chǎng)合,新的超聲波振動(dòng)方法保證了廣泛的連續(xù)實(shí)時(shí)測(cè)量的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性,對(duì)于難以測(cè)量的流體,例如泡沫、流速和低粘度,有很好的解決方案。
2023-06-12 15:17:50250

避免SMT印刷故障的措施有哪些?

在SMT貼片加工過(guò)程中,可能會(huì)出現(xiàn)很多故障,常見(jiàn)的有焊接、印刷等等,而據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),60%的缺陷均來(lái)自焊膏印刷,所以,保證PCBA產(chǎn)品品質(zhì)的基礎(chǔ)是保證錫膏印刷質(zhì)量。下面就由錫膏廠(chǎng)家為大家總結(jié)一下避免
2023-06-09 15:06:13541

激光焊FPC屏幕軟板點(diǎn)恒溫疊焊# FPC軟板焊接# 激光#產(chǎn)品方案

FPC
武漢松盛光電科技有限公司發(fā)布于 2023-06-06 09:00:03

什么是印刷電路板?其作用有哪些?

裝、自動(dòng)焊、自動(dòng)檢測(cè)。保證了電子設(shè)備的質(zhì)量,提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率,降低了成本,并便于維修。 隨著科技的發(fā)展,電子產(chǎn)品的快速發(fā)展與提高,印刷線(xiàn)路板PCB已從單面發(fā)展到雙面、多層和撓性,并仍保持各自
2023-05-30 14:18:32

封裝環(huán)保無(wú)鉛焊錫Sn96.5Ag3Cu0.5

 品牌 SZL/雙智利 名稱(chēng) 無(wú)鉛(高溫環(huán)保) 成份 Sn96.5Ag3Cu0.5 顆粒 20-38μm(4#
2023-05-24 09:46:24

基于PLC的紙漿自動(dòng)化攪拌及組態(tài)監(jiān)控系統(tǒng)

紙漿攪拌是造紙工業(yè)必須進(jìn)行的工藝環(huán)節(jié)。以往的攪拌機(jī)都是由繼電器控制,近年來(lái)已經(jīng)逐漸被PLC取代,可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的精準(zhǔn)控制,十分契合智能制造的工業(yè)趨勢(shì)。 ? 為提升紙漿攪拌PLC的實(shí)時(shí)控制和監(jiān)控
2023-05-22 15:37:04300

燒結(jié)銀 剪切強(qiáng)度大 導(dǎo)熱率高

動(dòng)力電池成本。由于傳統(tǒng)和金焊片存在著天然的不足:不環(huán)保,導(dǎo)熱系數(shù)差,耐回流效果差等問(wèn)題;金焊片存在著導(dǎo)熱系數(shù)差,價(jià)格昂貴等問(wèn)題。基于以上兩款焊料的不足,燒結(jié)
2023-05-19 10:52:20

ZnGeP2的本征缺陷計(jì)算之TSC模塊運(yùn)行流程

TSC模塊將使用與 Materials Project 數(shù)據(jù)庫(kù)提供的輸入?yún)?shù)(INCAR,KPOINTS,POTCAR)來(lái)對(duì)用戶(hù)給定的原胞做結(jié)構(gòu)優(yōu)化和靜態(tài)計(jì)算,該計(jì)算得到的總能與MP數(shù)據(jù)庫(kù)的總能是可比的。此步驟是為了得到影響ZnGeP2穩(wěn)定性的 關(guān)鍵雜相 。
2023-05-19 10:35:38321

【經(jīng)驗(yàn)總結(jié)】你想知道的BGA焊接問(wèn)題都在這里

焊接工藝 1、印刷高 焊印刷的目的,是將適量的均勻施加在PCB焊盤(pán)上,以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)再回流焊接時(shí),達(dá)到良好的 電氣連接 ,并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度,印刷需要制作鋼網(wǎng),
2023-05-17 10:48:32

雙鈣鈦礦材料穩(wěn)定性的快速計(jì)算預(yù)測(cè)(Cs2AgBiCl6 02)

TSC模塊將使用 Materials Project 數(shù)據(jù)庫(kù)提供的輸入?yún)?shù)(INCAR,KPOINTS,POTCAR)對(duì)用戶(hù)給定的原胞做結(jié)構(gòu)優(yōu)化和靜態(tài)計(jì)算,該計(jì)算得到的總能與MP數(shù)據(jù)庫(kù)的總能是可比的。此步驟是為了得到影響Cs2AgBiCl6穩(wěn)定性的 關(guān)鍵雜相 。
2023-05-16 10:38:24366

錫膏印刷不良的原因

在smt貼片加工過(guò)程中,焊盤(pán)表面需要覆蓋錫膏的區(qū)域,這個(gè)區(qū)域的面積是要與鋼網(wǎng)開(kāi)孔面積相當(dāng),如果錫膏覆蓋面積與焊盤(pán)面積不相等時(shí),就會(huì)造成錫膏印刷不良的現(xiàn)象,下面就有我來(lái)為大家介紹一下錫膏印刷不良的原因
2023-05-16 09:38:43542

工業(yè)網(wǎng)關(guān)實(shí)現(xiàn)攪拌站數(shù)據(jù)采集遠(yuǎn)程監(jiān)控解決方案

隨著經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展,基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模建設(shè),對(duì)混凝土攪拌設(shè)備的需求越來(lái)越大,傳統(tǒng)攪拌站的設(shè)備故障的排除、維護(hù)已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足需求。隨著工業(yè)自動(dòng)化的不斷發(fā)展,越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始采用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)設(shè)備的遠(yuǎn)程
2023-05-12 17:21:15608

為什么錫膏使用前一定要攪拌回溫?

由佳金源錫膏廠(chǎng)家為大家分析一下,為什么錫膏在使用前一定要攪拌回溫:一、為什么要攪拌這就要說(shuō)到錫膏的成分了,錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其他的表面活性劑、觸變劑加以混合
2023-05-12 16:10:23678

攪拌器軸機(jī)封位磨損的修復(fù)

脫硫塔是對(duì)工業(yè)廢氣進(jìn)行脫硫處理的塔式設(shè)備,某企業(yè)脫硫塔在運(yùn)行過(guò)程中出現(xiàn)了攪拌器軸機(jī)封位磨損問(wèn)題,磨損深度為單邊1mm。由于設(shè)備轉(zhuǎn)速較高并且生產(chǎn)比較緊張,所以來(lái)電咨詢(xún)我司能否在線(xiàn)快速修復(fù)攪拌器軸機(jī)封位磨損問(wèn)題。
2023-05-08 17:56:200

差分放大電路是為了放大信號(hào)而設(shè)置的嗎?

差分放大電路是為了放大信號(hào)而設(shè)置的嗎?
2023-05-06 17:23:12

H摻雜Ga2O3的缺陷計(jì)算(熱力學(xué)穩(wěn)定性和元素化學(xué)勢(shì)計(jì)算TSC)

TSC模塊將使用與 Materials Project 數(shù)據(jù)庫(kù)完全一致的輸入?yún)?shù)(INCAR,KPOINTS,POTCAR)來(lái)對(duì)用戶(hù)給定的原胞做結(jié)構(gòu)優(yōu)化和靜態(tài)計(jì)算。因此,該計(jì)算得到的總能與MP數(shù)據(jù)庫(kù)的總能是可比的。此步驟是為了得到影響Ga2O3穩(wěn)定性的 關(guān)鍵雜相 。
2023-04-26 09:26:32441

評(píng)估SMT組裝商能力的一些便捷方法

印刷能力。   焊質(zhì)量管理   高質(zhì)量的取決于其品牌和新鮮度。對(duì)于焊的新鮮度,必須從預(yù)熱,開(kāi)罐和攪拌開(kāi)始跟蹤。不同的制造商遵循不同的規(guī)定,規(guī)定必須在一定時(shí)間內(nèi)用完焊,否則焊會(huì)被氧化,從而
2023-04-24 16:36:05

PCBA基礎(chǔ)知識(shí)全面介紹

藝,將預(yù)先分配到PCB焊盤(pán)上的焊通過(guò)回流焊爐熔化,從而實(shí)現(xiàn)SMD的焊點(diǎn)或引腳與PCB焊盤(pán)之間的機(jī)械和電氣連接。適用于各類(lèi)SMD的焊接。SMT的主要步驟包括印刷、元件安裝和回流焊接。  ? 印刷
2023-04-21 15:40:59

分享一下波峰焊與通孔回流焊的區(qū)別

缺陷率;  5、可省去了一個(gè)或一個(gè)以上的熱處理步驟,從而改善PCB可焊性和電子元件的可靠性,等等。  通孔回流焊機(jī)與波峰焊機(jī)相比的劣勢(shì)  1、通孔回流焊工藝由于采用了焊,焊料的價(jià)格成本相對(duì)波峰焊的
2023-04-21 14:48:44

詳細(xì)分享怎樣設(shè)定回流焊溫度曲線(xiàn)?

  理想的曲線(xiàn)由四個(gè)部分或區(qū)間組成,前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻。回流焊爐的溫區(qū)越多,越能使溫度曲線(xiàn)的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。大多數(shù)都能用四個(gè)基本溫區(qū)成功完成回流焊接過(guò)程。  回流焊溫度
2023-04-21 14:17:13

分享一些焊接角度下的PCB布局設(shè)計(jì)建議

引腳的氧化程度,焊的質(zhì)量,焊印刷質(zhì)量,SMT機(jī)的精度,SMT的安裝質(zhì)量,回流焊接的溫度等。  因?yàn)樽鲭娐吩O(shè)計(jì)的人經(jīng)常不焊接電路板,所以他們無(wú)法獲得直接的焊接經(jīng)驗(yàn),也不知道影響焊接的各種因素
2023-04-18 14:22:50

PCB Layout時(shí)如何避免立碑缺陷呢?

貼片加工車(chē)間的溫度為25±3℃,濕度為:50±10%(與的特性有關(guān)),使用時(shí)要按“先進(jìn)先出”的原則,并做好取用記錄,保證回溫時(shí)間大于四小時(shí),使用前需進(jìn)行充分的攪拌,使其粘度具有優(yōu)良的印刷性和脫模性
2023-04-18 14:16:12

一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊

分為單面貼裝、雙面貼裝兩種。如下圖↓單面貼裝:預(yù)涂→貼A面→過(guò)回流焊→上電測(cè)試雙面貼裝:預(yù)涂A面→貼片→回流焊→涂抹B面→回流焊→上電檢測(cè)【真空回流焊】與回流焊的作用是一致的,但焊接質(zhì)量
2023-04-15 17:35:41

【技術(shù)】鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具,關(guān)于其設(shè)計(jì)與制作

鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具,其主要功能是將準(zhǔn)確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤(pán)上。鋼網(wǎng)的好壞,直接影響印刷工作的質(zhì)量,目前一般使用的金屬鋼網(wǎng),是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的,在開(kāi)孔處,
2023-04-14 11:13:03

華秋干貨分享:SMT鋼網(wǎng)文件的DFA(可焊性)設(shè)計(jì)

鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具,其主要功能是將準(zhǔn)確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤(pán)上。鋼網(wǎng)的好壞,直接影響印刷工作的質(zhì)量,目前一般使用的金屬鋼網(wǎng),是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的,在開(kāi)孔處,
2023-04-14 10:47:11

回流焊具體是怎樣的呢?回流焊的原理是什么?

PCB進(jìn)入升溫區(qū)時(shí),焊中的溶劑,氣體蒸發(fā)掉,同時(shí),焊中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán),元器件端頭和引腳,焊軟化,塌落,覆蓋了焊盤(pán),將焊盤(pán),元器件引腳和氧氣隔離。  (2)PCB進(jìn)入保溫區(qū),使PCB和元器件得到
2023-04-13 17:10:36

PCB板在組裝過(guò)程中過(guò)波峰焊時(shí)孔爬不良的原因都有哪些?

PCB板在組裝過(guò)程中過(guò)波峰焊時(shí)孔爬不良的原因都有哪些?孔銅爬不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09

PCB噴板過(guò)爐后起泡是怎么回事?

PCB噴板過(guò)爐后起泡是怎么回事?不太明白
2023-04-11 16:52:36

PCBA檢測(cè)技術(shù)與工藝標(biāo)準(zhǔn)流程介紹

配合之后的連接器引腳。  3、檢測(cè)監(jiān)控點(diǎn)的設(shè)置。  AOI可應(yīng)用于生產(chǎn)線(xiàn)上的多個(gè)檢測(cè)點(diǎn),但有三個(gè)檢測(cè)點(diǎn)是主要的,即焊印刷之后、回流焊前、回流焊后:  1)焊印刷之后。如果焊印刷過(guò)程滿(mǎn)足要求,由
2023-04-07 14:41:37

介紹PCBA生產(chǎn)的各個(gè)工序

覆→成品組裝。  一、SMT貼片加工環(huán)節(jié)  SMT貼片加工的工序?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">錫攪拌印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修  1、攪拌  將從冰箱拿出來(lái)解凍之后,使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌,以
2023-04-07 14:24:29

PCB鍍錫時(shí)電不上是什么原因?

PCB鍍錫時(shí)電不上是什么原因?電鍍后孔邊發(fā)亮又是什么原因呢?
2023-04-06 17:21:47

什么是PCB阻焊?PCB電路板為什么要做阻焊?

照射,可以露出銅焊盤(pán),以便在熱風(fēng)整平時(shí)上鉛。  1、預(yù)烘  預(yù)烘的目的是為了蒸發(fā)油墨中所含的溶劑,使阻焊膜成為不粘的狀態(tài)。針對(duì)油墨的不同,其預(yù)烘的溫度、時(shí)間各不相同。預(yù)烘溫度過(guò)高,或干燥時(shí)間過(guò)長(zhǎng),會(huì)導(dǎo)致
2023-03-31 15:13:51

攪拌器軸徑磨損的修復(fù)

攪拌器是使液體、氣體介質(zhì)強(qiáng)迫對(duì)流并均勻混合的器件。攪拌器的類(lèi)型、尺寸及轉(zhuǎn)速,對(duì)攪拌功率在總體流動(dòng)和湍流脈動(dòng)之間的分配都有影響。小直徑、高轉(zhuǎn)速的攪拌器,功率主要消耗于湍流脈動(dòng),有利于微觀(guān)混合。攪拌器的放大是與工藝過(guò)程有關(guān)的復(fù)雜問(wèn)題,只能通過(guò)逐級(jí)經(jīng)驗(yàn)放大,根據(jù)取得的放大判據(jù),外推至工業(yè)規(guī)模。
2023-03-29 14:42:580

BGA焊接問(wèn)題解析,華秋一文帶你讀懂

板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無(wú)法從引腳中間走線(xiàn),就只能采取HDI盲埋孔布線(xiàn)方式設(shè)計(jì)PCB,在BGA焊盤(pán)上面打盤(pán)中孔,內(nèi)層打埋孔,在內(nèi)層布線(xiàn)導(dǎo)通。BGA焊接工藝1印刷高焊印刷的目的,是將
2023-03-24 11:58:06

DFM設(shè)計(jì)干貨:BGA焊接問(wèn)題解析

板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無(wú)法從引腳中間走線(xiàn),就只能采取HDI盲埋孔布線(xiàn)方式設(shè)計(jì)PCB,在BGA焊盤(pán)上面打盤(pán)中孔,內(nèi)層打埋孔,在內(nèi)層布線(xiàn)導(dǎo)通。BGA焊接工藝1印刷高焊印刷的目的,是將
2023-03-24 11:52:33

【技術(shù)】BGA封裝焊盤(pán)的走線(xiàn)設(shè)計(jì)

板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無(wú)法從引腳中間走線(xiàn),就只能采取HDI盲埋孔布線(xiàn)方式設(shè)計(jì)PCB,在BGA焊盤(pán)上面打盤(pán)中孔,內(nèi)層打埋孔,在內(nèi)層布線(xiàn)導(dǎo)通。BGA焊接工藝1印刷高焊印刷的目的,是將
2023-03-24 11:51:19

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