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電子發燒友網>今日頭條>一次消諧裝置具有散熱性能好、熱容量大等特點

一次消諧裝置具有散熱性能好、熱容量大等特點

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2023-04-23 16:35:35

LED導熱硅脂會固化嗎?固化后的導熱硅脂還能正常發揮性能嗎?

導熱硅脂是一種不同于其它膠粘劑的材料、它不會固化、不會流淌、無粘性、是一種導熱性散熱性優好的材料、出現固化多少導熱硅脂品質較低導致、造成散熱效果造成負面影、影響導熱性能,對LED的工作壽命產生負面影響、無法充分發揮其較好的導熱效果。
2023-04-21 17:34:461224

PCB板上兩個LFPAK器件的熱性能介紹

的位置是對稱的,無論d怎么變化,兩個器件的熱性能幾乎是相同的,因此可以取Tj圖作為任何個器件的熱性能。圖中還顯示了安裝在PCB邊緣附近的單個器件的Tj。  (1)單層板。  (2)單個器件。  圖15
2023-04-21 14:55:08

個4層的PCB板與熱散熱過孔

步減少(參見圖9和圖10)。  ?在器件下面添加散熱過孔可以進步改善熱性能,但是再次應用邊際遞減規律,從而增加越來越多的散熱過孔產生的顯著效益很少(參見圖12)。  ?在器件的散熱過孔下,Tj對第層銅面積的依賴性幾乎被消除(見圖13)。原作者:booksoser 汽車電子工程知識體系
2023-04-21 14:51:37

研究不同的模式對PCB設計熱性能的影響

的接觸面積,因為更多的1層銅被空氣取代。因此,我們沒有看到熱性能有多大的改善。因此,我們可以從這個實驗設計中得出的結論是,添加散熱過孔將提高熱性能,但繼續添加更多散熱過孔不會帶來進步顯著的性能改進。原作者:booksoser 汽車電子工程知識體系
2023-04-20 17:19:37

影響單個LFPAK器件在不同配置的pcb上的熱性能的因素

  4.3 單個LFPAK器件。  本節將檢查影響單個LFPAK器件在不同配置的pcb上的熱性能的因素。從這點開 始,當討論疊層或結構從器件中去除熱量的能力時,使用短語“熱性能”。為了全面了解
2023-04-20 16:54:04

廣東機器人關節直驅無刷伺服電機

【主要特性】  大中空孔徑 中空大孔徑,與您的關節模組完美融合 散熱性能好 散熱絕緣佳  結構緊湊 定轉子結構緊湊
2023-04-20 10:34:39

交流負載模擬 交流電機負載 交流電源負載 0-300V單相兩線制

ACL-R系列單/三相交流負載內置新型合金電阻絲材料,采用耗能方式工作,散熱采用強制風冷方式,風機采用小型軸流風機,具有量大散熱性,噪音小特點;可以模擬各種功率負荷,應用于各類開關電源
2023-04-19 18:02:39

2000KW直流負載大功率 感性負載直流電阻儀 直流負載電源

 DCL- R系列直流負載內置新型合金電阻絲材料,采用耗能方式工作,散熱采用強制風冷方式,風機采用小型軸流風機,具有量大散熱性,噪音小的特點,應用于檢測車載電源,蓄電池充放電,直流
2023-04-19 17:51:11

廣東機器人關節直驅無刷伺服電機

 【主要特性】  大中空孔徑 中空大孔徑,與您的關節模組完美融合 散熱性能好 散熱絕緣佳 結構緊湊 定轉子結構緊湊
2023-04-19 09:10:23

什么是厚銅電路板?為什么大電流要選擇厚銅PCB呢?

知道,電路板是由覆銅板為基材制造的,覆銅板兩面均有層銅箔,當銅箔厚度≥2oz,這時電路板就定義為厚銅板。  厚銅板有哪些特性?  銅在電路板上實現導電的作用,厚銅板具有承載大電流,減少熱應變,和散熱性
2023-04-17 15:05:01

東超導熱填料分享導熱雙面膠影響導熱性都有哪些因素?

雙面背膠導熱墊片是一種新型的導熱器件,具有熱性能好、粘合性強、尺寸穩定等特點。本文將通過分析雙面背膠導熱墊片的制備方法、導熱性能、應用研究等方面來探討其在電子產品中的應用。雙面背膠導熱墊片是通過
2023-04-14 17:09:46342

FCBGA封裝的CPU芯片散熱性能影響因素研究

摘要:散熱設計是芯片封裝設計中非常重要的一環,直接影響芯片運行時的溫度和可靠性。芯片內部封裝材料的尺寸參數和物理特性對芯片散熱有較大影響,可以用芯片熱阻或結溫的高低來衡量其散熱性能的好壞。通過
2023-04-14 09:23:221127

為什么電流互感器的二測電流由一次側電流決定呢?

為什么電流互感器的二測電流由一次側電流決定呢?
2023-04-13 10:47:57

御坤源全新3.2V21177F超級電容10ah大容量軟包適用于電動車動力儲

產品介紹:         超級電容軟包產品具有體積小、容量大、功率高、壽命超長、溫度特性特點,產品種類豐富,以卷繞圓柱式為主,兼顧方形、異型
2023-04-12 12:01:51

BGA封裝是什么?BGA封裝技術特點有哪些?

  BGA封裝技術是種先進的集成電路封裝技術,主要用于現代計算機和移動設備的內存和處理器集成電路的封裝。與傳統的封裝方式相比,BGA封裝具有更小的體積,更好的散熱性能和電性能,可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37

低壓配電柜的容量大小和計算公式

  低壓配電柜的容量大小主要是根據負荷總容量來進行相應的選擇。一般來說,低壓配電柜的容量大小應該略大于系統負荷的總容量,以確保系統正常運行和應對短時過載等突發情況。
2023-04-11 14:56:115778

硬件設計基礎之PCB的散熱設計

按照其發熱量大小以及散熱程度分區排列,發熱量小或者耐熱性差的元器件(比如小信號晶體管,小規模集成電路,電解電容)放在冷卻氣流的最上游(入口處),發熱量大或者耐熱性的元器件(如功率晶體管
2023-04-10 15:42:42

研究具有優異的散熱性能的雙三維網絡結構的石墨烯基復合材料

通過將氮化硼(BN)、碳化硅(SiC)和氟化石墨烯等多種電絕緣和導熱納米材料引入聚合物基體中,以提高所制備的聚合物復合材料的導熱性能和電絕緣性能是改性手段之一。然而,在聚合物復合材料中,通常需要大量的填料來實現理想的導熱性,因此嚴重限制了成本、聚合物的可加工性和力學性能
2023-03-31 11:07:26783

OTP語音芯片具有什么特點

OTP語音芯片是一種一次性編程的語音芯片,只能被編程一次,無法修改,適合應用在不需要修改語音、語音長度短的場合!那么OTP語音芯片具有什么特點
2023-03-28 15:08:02552

容量王者,超級電容容量為何這么大???

使單位重量的電容量可達100F/g。超級電容單體的容量可從1法拉至幾千法拉不等。三、 前景廣闊!超級電容4大應用場景除了容量大,超級電容還具有多種優勢,包括瞬時打開、快速充電能力,不需要太復雜的充電電路
2023-03-28 10:21:44

調溫調濕箱的特點介紹

;■ 外殼采用上等薄鋼板,表面噴漆;■ 內膽采用不銹鋼薄板,耐蝕性能好;■ 采用噴淋加濕、控濕效果佳;■ 具有過流保護裝置及箱體主加熱、加濕、水箱加熱工作狀態指示。
2023-03-28 09:02:36

帶通光學濾光片雜濾光片濾波片雙光子熒光顯微

 帶通光學濾光片雜濾光片濾波片雙光子熒光顯微     上海屹持光電推出專用帶通光學濾光片,性能好、性價比高,可根據用戶需求定制。可用于雙光子顯微成像
2023-03-23 09:51:10

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