一、美國專利數量遠多于中國專利，國外技術研發水平大幅領先。經過對比可知，硅基MEMS制造技術領域美國專利數量遠多于中國。其中，美國授權專利數量達4411件，公開專利申請總量達6648件。而該領域已公開中國專利申請總量為1799件，其中發明專利為1659件，實用新型為140件。已獲得授權的發明專利數量為704件。

通過專利量年度分布可看出，近年美國授權專利以及專利申請量趨于平穩，表明該領域已從創新活躍階段逐步變為成熟發展階段。中國專利量持續上揚，說明國內在該領域的研發逐步活躍，但趕上國外先進水平尚需時日。

二、專利集中度較高，國外產業化程度明顯高于國內。該領域美國專利主要集中在美國、日本和韓國的大公司，而國內尚無公司占據一席之地。在美國的專利權人/申請人排名前幾位的皆為商業化運作較為成功的公司，如Honeywell、英特爾、三星等，而國內專利權人/申請人排名前幾位的基本都為高校和科研院所，排名靠前的企業都是國外企業。相較于國內重研究輕產業化的運作模式，國外更重視技術研發后的產業化推廣和應用。因此，國內企業應當重點關注專利技術成果的商業轉化，避免被國外企業搶占技術制高點，繼而受制于人。

(三)國外企業在中國的專利布局尚未形成，中國企業應積極部署有針對性的專利。通過分析，國外企業在國內申請專利數量較少，排名靠前的僅有美國IBM公司和韓國三星公司，整體專利布局尚未形成。而國內企業在專利總量上遠超國外企業，例如智騰微電子等國內企業應趁此機遇加快研發進度，申請更多有針對性的專利，并在海外積極申請重要專利，逐步打破該領域的國外技術壁壘。