連接器是使導體（線）與適當的配對元件相連接，實現電路接通和斷開的機電元件。消費電子類的連接器有：JST， AMP， MOLEX， JAM， I-PEX 汽車類電子連接器：JST，SUMOTOMO， YAZAKI， FCI， KET/KUM。自從1930年UHF 系列連接器出現至今，射頻同軸連接器發展的歷史僅有短短的幾十年，但因其具備良好的寬帶傳輸特性及多種方便的連接方式，使其在通信設備、武器系統、儀器儀表及家電產品中的運用越來越廣泛。

且隨著整機系統的不斷發展和生產工藝技術的不斷進步，射頻同軸連接器也在不斷發展，新的品種層出不窮。通過對國外部分專業雜志有關信息的分析整理，結合本人多年從事連接器產品設計開發的經驗，認為在今后一段時間里射頻同軸連接器將會向以下幾個方向發展：

一、小型化、微型化，整機系統的小型化不僅能使整機實現多功能、便攜等特點，而且能大幅度降低材料成本、運輸成本及自身能耗，尤其對航空航天產品，還能大幅度降低發射成本。元器件的小型化、微型化是整機系統小型化的前題，只有采用小型化元器件，才能實現高密度安裝，才能節省出更多的空間。

前些年出現的SSMB 系列射頻同軸連接器產品因其具有小巧、緊湊的結構和快速插拔的連接特性，被大量用于便攜式電臺、導彈等軍事產品中；近幾年又出現了1.0/2.3（SAA）自鎖式連接器及MMCX、SMP（2.4mm 插入式連接器）等連接器新品種，均為小型化、微型化產品，廣泛用于新一代通信設備當中。這些產品均能實現很高的安裝密度，以MMCX 系列連接器與大家非常熟悉的SMA 系列產品做比較，其印制板直式插座的實際占用面積分別為3.5&TImes;3.5=12.25mm2和0.25π&TImes;9.32=68.4mm2（其中9.3為SMA 螺套的包絡外徑）。

二、高頻率，為了得到更寬的信道空間、實現更高的數據傳輸速率，整機系統工作頻率在不斷提高。武漢郵電科學院研制的新一代光端機中部分同軸傳輸微波信號頻率已達12GHz?以上，軍用通訊系統工作頻率更是早已跨入毫米波段，國內武器系統的研究也早已從8mm 波段轉向了3mm 波段。目前國家正在著手研制頻率上限高達50~110GHz 的毫米波射頻同軸連接器。

美國的HP 公司早在九十年代初就推出了頻率高達110GHz 的1.0mm 射頻同軸連接器，并在其微波測試儀器中有小批量應用；其它國際知名的大公司也都有不同品種的毫米波射頻同軸連接器推出，如AMP 公司的APC2.4、APC3.5系列，OMNI 公司的OSSP 系列及SMP（普通型0~26.5GHz，精密型0~40GHz）系列、K 系列、V 系列（1.85mm）等等，其中3.5mm、2.4mm、K 型及SMP 系列均已形成大批量生產，廣泛用于通信設備、測試儀器及武器系統中。

三、表面貼裝，在SMT（表面貼裝）技術出現的短短十幾年來，整機行業裝配自動化程度顯著提高，產品成本大幅度降低，這也促使元器件行業從傳統的管腳式封裝向片式化表面貼裝器件（SMD）過渡，SMD 的出現也被稱做是電子學的第四次革命。據Fleck Research?統計，2000年全球片式化表面貼裝元器件產量達7000億只，占元器件總產量的70%.

MSN： [email protected] JasON Ji LOL目前，很多系列的低頻表面貼裝印制板連接器已開始大量生產使用，而表面貼裝射頻同軸連接器因其結構及工作狀態下受力等特殊要求，僅在手機等用戶終端產品中有批量使用，生產廠家也相當有限。但隨著SMT 技術的不斷發展，表面貼裝將會成為小型連接器與微帶、印制板連接的主流方式。

四、多功能化，多功能化是元器件的一個發展方向，射頻同軸連接器也不例外。新型的連接器除了起電連接的作用以外，還兼有濾波、移相、衰減、檢波、混頻等功能。帶有濾波功能的DC Block 射頻同軸連接器在國外許多整機系統中已有大量使用；SMD 系列的衰減、檢波連接器在國內配線架設備中已有大量使用；1/4波長帶通防雷連接器亦是在天饋系統中被大量使用的新型多功能連接器。

多功能射頻同軸連接器的使用能夠*大限度地簡化整機設備結構，提高系統抗干擾能力，今后幾年中將會有更多品種的多功能射頻同軸連接器被開發使用。

五、高性能、大功率，為適應信息高速公路的發展需要，通信設備要求達到高傳輸速率、高信噪比，這就需要系統中各種元器件均達到很高的電氣性能指標。新一代通信系統大功率、多信道傳輸的特點又對射頻同軸連接器EMC（電磁干擾）性能指標提出了新的要求，國際電工委員會（IEC）已制訂了同軸連接器“無源交調”性能指標的測試標準，該項指標將成為大功率射頻同軸連接器的基本電性能指標。

總之，射頻同軸連接器將隨著整機系統的發展而迅速發展，并在更多領域替代波導及其它微波器件，成為微波傳輸領域不可缺少的關鍵元器件。
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