本內(nèi)容介紹了電子元件封裝形式及元件封裝，元件封裝庫。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計和制造，因此它是至關(guān)重要的。
2011-11-03 17:49:13
3621 SiC MOSFET器件的集成化、高頻化和高效化需求，對功率模塊封裝形式和工藝提出了更高的要求。本文中總結(jié)了近年來封裝形式的結(jié)構(gòu)優(yōu)化和技術(shù)創(chuàng)新，包括鍵合式功率模塊的金屬鍵合線長度、寬度和并聯(lián)
2023-01-07 10:24:371060 光模塊的尺寸由封裝形式（form factor）決定，而這個封裝就是各種多源協(xié)議（MSA）組織規(guī)定的。早期設(shè)備的接口種類很多，每個設(shè)備商生產(chǎn)的設(shè)備都只能用自己特定的光模塊，無法在行業(yè)內(nèi)通用。于是
2019-09-24 17:41:54
通信在本文中給大家詳細介紹QSFP28光模塊的優(yōu)點和100G QSFP28 LR4光模塊。 首先，我們談?wù)?00G QSFP28光模塊。 100G有多種封裝形式，包括CFP/CFP2/CFP4，CXP
2018-04-19 14:24:27
在光通信中，光模塊已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用，包括在數(shù)據(jù)中心，以太網(wǎng)、交換機等地方都可見光模塊的身影。但由于光通信市場的高速發(fā)展，光模塊也有了較多的分類，有不同的速率、有不同的封裝、也有不同的波長、鏈路
2018-04-10 14:48:24
` 依據(jù)不同的參數(shù)可以將光模塊分為以下幾類： 1、根據(jù)不同的封裝形式分類； 光模塊的尺寸由封裝形式決定，而這個封裝就是各種多源協(xié)議（MSA）組織規(guī)定的。MSA是由業(yè)界光模塊制造商建立的一個
2019-09-23 17:41:08
光模塊是什么？光模塊有著哪些分類呢？光模塊的作用是什么？
2021-05-18 06:53:56
：根據(jù)兼容品牌分類；5：按照發(fā)射或接收波長分類；以上的幾種分類方式可以說是光模塊比較常見的分類方式。一眼下去，是不是覺得挺復(fù)雜的？今天小編就來和大家介紹一下第一種光模塊的分類方式：根據(jù)不同的封裝形式分類
2017-08-30 13:53:29
使用不同品牌交換機和光模塊的互連原因光模塊的基本協(xié)議光模塊的參數(shù)
2021-01-26 06:14:46
TO-CAN 、Gold-BOX 、COC（chip on chip） 、COB（chip on board） 等封裝形式。對應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心的光模塊，為了節(jié)省成本，TEC 、MPD 、隔離器都不是必備項
2021-01-18 16:17:08
光模塊是光纖通信系統(tǒng)中重要的器件。華為光模塊是國內(nèi)品牌"華為"的光模塊，通常原裝光模塊的價格都過于昂貴。在這個環(huán)境下，有一些其他的公司也在開發(fā)生產(chǎn)光模塊，被稱為第三方光模塊
2016-11-12 10:27:40
` 說起SFP光模塊，我們都不陌生。SFP即SMALL FORM PLUGGABLE（小型可插拔）的縮寫，它是千兆以太網(wǎng)光模塊最常使用的封裝之一，是千兆以太網(wǎng)的一種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 SFP光模塊是一種
2019-12-25 14:56:23
圖1今天看了看從光耦隔離看到電源隔離，按道理說真正的隔離是沒有任何電氣連接的，但像圖1這種常見的工控設(shè)備的對接光耦左邊的部分并沒有真正的隔離，實際起到隔離作用的是右側(cè)信號發(fā)出部分的這個光耦，那
2019-12-25 17:18:27
一些常見的阻容封裝尺寸相關(guān)圖片，供大家參考
2015-08-26 20:41:13
、CFP4。CFP光模塊的接口是依照SFP光模塊設(shè)計，但是在收發(fā)方向上分別提供10路10Gbit/s并行數(shù)據(jù)通道，具有高達100Gbps的傳輸速率。而CFP、CFP2和CFP4這三種封裝形式的光模塊都是
2019-10-12 14:02:16
電源模塊的封裝形式有多種多樣，常用的產(chǎn)品有一部分是符合國際標(biāo)準(zhǔn)的，也有很多是非標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。而且同一個公司的產(chǎn)品，相同功率也會有不同的封裝形式；相反，相同的封裝也會有不同的功率，這個可以根據(jù)自身
2013-04-28 19:29:17
IC芯片封裝陣容 詳細介紹了市場上常見芯片的封裝知識，芯片封裝技巧、封裝注意事項及封裝規(guī)格都有詳細的描述，并且對不同芯片的封裝方法進行了對比。該資料的可參考價值很強 IC芯片封裝陣容 [hide][/hide]
2008-06-11 16:12:38
IGBT有哪些封裝形式？
2019-08-26 16:22:43
MS1793封裝形式MS1793特性
2021-01-25 07:08:37
`請問PCBA測試常見形式有哪些？`
2020-03-23 16:44:42
CFP4光模塊更小，這意味著QSFP28光模塊在交換機上具有更高的端口密度。 QSFP28適用于4x25GE接入端口，SFP28適用于單個25GE接入端口。SFP28模塊，基于SFP+的封裝形式，支持
2018-03-15 14:20:23
、QSFP+。所以，今天，和大家介紹的就是QSFP光模塊。QSFP光模塊有哪些速率？幾種常見的QSFP光模塊光模塊、光纜又有哪幾種？通過易飛揚官網(wǎng)了解到，QSFP光模塊有：200GQSFP-DD
2017-11-07 11:19:42
`光模塊的封裝類型有很多，而SFP+光模塊因其體積小、成本低和密度高等優(yōu)勢而廣泛應(yīng)用于10G以太網(wǎng)中，在下一代移動網(wǎng)絡(luò)、固定接入網(wǎng)、城域網(wǎng)、以及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域尤為常見。SFP+光模塊有哪些呢？在本文
2018-04-26 14:10:44
XFP光模塊體積小且外形十分緊湊，占電路板面積很小，與小型化可拔插光模塊封裝形式的光模塊有點相似。 XFP光模塊的結(jié)構(gòu) XFP光模塊是由發(fā)射、接收、存儲器及診斷三部分構(gòu)成，其中發(fā)射部分包括TOSA
2018-04-10 16:32:02
的形式，通過4個25G通道，完成100G傳輸，傳輸功率更高，安穩(wěn)性更強。4、QSFP28光模塊的封裝樣式比CFP4光模塊更小。QSFP28光模塊工作時的功耗一般不超過3.5W，運用QSFP28光模塊能夠
2018-03-09 15:37:14
光模塊的封裝和速率有多種，有10G/25G/28G/40G/56G/100G/200/400G等速率的光模塊，有cfp/cfp2/cfp4/qsfp28/qsfp/sfp28等封裝的光模塊；市場
2018-04-08 16:21:12
的叫法：常見的中文叫法有：光模塊，光纖模塊，光收發(fā)一體模塊；常見的英文叫法：optic transceiver，F(xiàn)iber Optic Transceiver，optical module
2022-04-13 11:23:45
什么是光模塊？光模塊又有著哪些類型和參數(shù)？光模塊又應(yīng)用在哪些領(lǐng)域呢？
2021-05-18 06:10:08
`什么是光模塊？光模塊又有著哪些類型和參數(shù)？這些你知道嗎？今天，小編就給大家分享一下光模塊的類型、參數(shù)和發(fā)展史。 光模塊的誕生可以從最早的1X9封裝光模塊說起，1X9封裝光模塊從誕生到現(xiàn)在也有近20
2017-11-01 13:36:50
什么是封裝？封裝時主要考慮的因素有哪些？具體的封裝形式有哪幾種？
2021-04-25 07:06:22
什么是CWDM光模塊？CWDM光模塊有哪些封裝方式？CWDM光模塊應(yīng)用在什么地方？
2021-05-18 06:46:07
模塊究竟是什么？常見的QSFP+光模塊有哪些？在本文中，易飛揚通信將給大家做詳細的介紹。 什么是QSFP+光模塊？ QSFP+是由IEEE組織定義的一種40G光模塊封裝形式，它極大地滿足了市場對高密度
2018-04-24 16:21:40
嗎？或者能在QSFP+端口上使用QSFP28光模塊嗎？本文將討論這些方案的可行性。QSFP28光模塊介紹QSFP28光模塊是100G光模塊，有4個傳輸通道，每個通道可達25G的速率，下表是常見的QSFP28
2017-07-06 14:44:03
光模塊將為帶寬的快速增長提供強有力的支持。光模塊經(jīng)過數(shù)據(jù)速率、光模塊封裝的發(fā)展，市場上存在各種速率和各種封裝的光模塊，那么，現(xiàn)在QSFP28光模塊出現(xiàn)后，它有著怎樣的優(yōu)勢可以成為100G光網(wǎng)絡(luò)的主流
2017-10-24 15:18:08
什么是SFP光模塊？SFP光模塊由哪些器件構(gòu)成？SFP光模塊有哪些分類？
2021-05-17 06:09:51
`25G光模塊在光模塊市場中屬于低速光模塊，25G光模塊的出現(xiàn)在一定程度上彌補了高速率光模塊價格過高而10G光模塊速率又不能滿足用戶需求的缺陷。那么，25G SFP28光模塊有著哪些的技術(shù)優(yōu)點？常見
2018-04-24 14:43:00
我現(xiàn)在用的是prteus 7.8 sp2版本的。現(xiàn)在做了一個pcb板子，但是封裝的時候，4腳光耦封裝不了沒，庫里沒有4角的光耦，網(wǎng)上也找不到，哪位高手有，或者知道怎么封裝。。補充：我這里有一個以前的PCB電子板的，上面就有這個光耦，能不能把這個庫文件給提取出來用。。。
2012-06-13 12:47:52
分析mos管的封裝形式 主板的供電一直是廠商和用戶關(guān)注的焦點，視線從供電相數(shù)開始向MOS管器件轉(zhuǎn)移。這是因為隨著MOS管技術(shù)的進展，大電流、小封裝、低功耗的單芯片MOS管以及多芯片DrMOS開始
2018-11-14 14:51:03
什么是單模光模塊？什么是多模光模塊？單模光模塊和多模光模塊的區(qū)別在哪里？
2021-05-18 06:15:07
單片機常見的封裝形式有哪些？有沒有了解的朋友，麻煩分享下，謝啦
2022-11-02 21:36:29
和CSP也可達1000條。除了上述指標(biāo)外，還有一個封裝成本問題。一般講，DIP、SOP價格最低，QFP較高，因而對于低、中引腳數(shù)的封裝，它們是優(yōu)先考慮的形式，當(dāng)然它們的封裝成本也還取決于引腳數(shù)的數(shù)目。TAB
2018-11-26 16:16:49
對于通用的標(biāo)準(zhǔn)集成電路產(chǎn)品，其封裝類型和形式已由制造商在手冊中說明。但對于ASIC來說，封裝形式的選擇則是ASIC設(shè)計中的一個重要組成部分，而且應(yīng)該在集成電路早期的指標(biāo)性能設(shè)計階段就加以考慮。如果在
2018-11-26 16:19:58
常用的元器件的封裝形式有幾種十分普遍，而且不同的封裝編號也可能對應(yīng)著一個額定功率值，所以查詢這些參數(shù)對于實際設(shè)計電路十分重要
2014-05-15 10:50:47
影響取光效率的封裝要素有哪些？
2021-06-02 06:53:23
、激光發(fā)射器模塊、KY-008說明：激光發(fā)射器模塊能夠在單片機的控制下發(fā)射激光。激光與常見的光不同。一方面是由于它的來源。當(dāng)原子被激發(fā)，從而電子從低
2022-01-06 06:28:26
電子元器件的封裝形式,元器件封裝形式大的來說,元件有插裝和貼裝. 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質(zhì)基板上芯片貼裝 5．MCM 多芯片
2009-05-05 10:16:01
電子元器件的封裝形式,元器件封裝形式大的來說,元件有插裝和貼裝. 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質(zhì)基板上芯片貼裝 5．MCM 多芯片
2013-08-27 18:26:06
電阻電容的封裝形式如何選擇？有哪些原則需考慮？
2021-03-16 08:09:25
` 什么是百兆光模塊、千兆光模塊和萬兆光模塊？它們有什么區(qū)別？通過字面意思很容易理解，百兆模塊與千兆模塊和萬兆光模塊三者最大的不同是傳輸速率。百兆與千兆光模塊的封裝形式都是SFP的，萬兆光模塊
2019-10-26 11:15:28
`光模塊作為一種應(yīng)用在光通信網(wǎng)絡(luò)中的光器件，起到光電信號轉(zhuǎn)換的作用。但是隨著光網(wǎng)絡(luò)市場的高速發(fā)展，光模塊的封裝和速率都有著幾大的增長，而在本文中，易飛揚通信將給大家介紹是SFP光模塊。SFP光模塊有
2018-05-31 14:54:32
求助大神，BGA封裝可靠性測試時需要的菊花鏈形式是怎么設(shè)計的？急求指導(dǎo)，有PCB文件更好，十分感謝大神幫忙！！！
2017-10-30 18:51:08
一、芯片圖封裝形式：DIP-40 封裝8 位 CPU·4kbytes 程序存儲器(ROM) (52 為 8K)·128bytes 的數(shù)據(jù)存儲器(RAM) （52 有 256bytes 的 RAM
2021-07-22 09:03:03
LED二極管芯片的封裝形式很多，針對不同使用要求和不同的光電特性要求，有各種不同的封裝形式，歸納起來有如下幾種常見的形式： 軟封裝——芯片直接粘結(jié)在特定的PCB印制板上，通過焊接線連接成特定的字符或
2017-12-11 09:42:36
請問SC-82的封裝形式在AD中選用哪種ipc封裝向?qū)兀浚?謝謝 大俠
2013-06-24 18:46:13
電子元器件的封裝形式,元器件封裝形式
大的來說,元件有插裝和貼裝. 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質(zhì)基
2009-05-05 10:10:10
322 晶閘管的封裝形式
晶閘管的封裝形式主要有陶資封裝、塑封、金屬殼封裝、螺栓式封裝及平板式封裝。中小電流晶閘管多采用陶瓷封裝、塑封及金屬外殼封裝，它們
2009-09-19 16:54:504009 穩(wěn)壓器的管腳與封裝形式
現(xiàn)簡
2009-10-22 14:33:091259 
CW136的封裝形式
2009-10-24 14:03:16539 
半導(dǎo)體封裝形式有哪些?各有什么優(yōu)點?
各種半導(dǎo)體封裝形式的特點和優(yōu)點:
一、DIP雙列直插式封裝
2010-03-04 10:58:475766 位于瑞士的定位和無線模塊及芯片公司u-blox宣布推出最新業(yè)界公認的封裝形式多模GNSS接收機模塊MAX-7、NEO-7和LEA-7。
2012-10-17 15:03:091670 IC的封裝形式，感興趣的小伙伴們可以瞧一瞧。
2016-11-22 15:14:460 芯片封裝形式多種多樣，各有各的特色，本文匯總了七種芯片封裝形式，詳細列舉了他們的特點。
2018-01-09 09:26:4937114 帕塞瓦定理的兩種常見形式, 在我的《隨機信號分析》里面作為附錄4, 即帕塞瓦定理的兩種常見形式, 第三種形式即不常用的形式, 明天再給讀者介紹. 我自己也要去翻資料, 找到帕塞瓦定理第三種形式的最標(biāo)準(zhǔn)的表述.
2018-04-02 11:13:389375 資料中詳細介紹了各種IC的封裝形式、分類，并且配有很全面的彩圖幫助記憶。
2018-05-07 16:02:41126 元器件的封裝都是有國際標(biāo)準(zhǔn)的，不同的元器件封裝形式不一樣，即使是同一個器件也可以有多個封裝，所以我們在購買元器件的時候一定要跟廠家講清楚，需要購買哪種封裝形式的。下面來認識幾個元器件的封裝。
2018-08-03 10:42:4752773 DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。
2019-06-17 15:32:599338 SFP光模塊是一種小型可插拔光模塊，目前最高數(shù)率可達155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G，通常與LC跳線連接。
2019-06-24 16:14:016944 本文主要介紹了安規(guī)電容封裝形式及它的規(guī)格。安規(guī)電容封裝最為常見的就是貼片和直插的。不同的封裝形式對于電容的保護程度是不同的，而且會根據(jù)實際的需求來選擇適合的封裝形式。
2019-06-28 15:26:117120 
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。
2019-10-19 05:16:0028149 RFID電子標(biāo)簽的封裝形式比較多，并且不受尺寸和標(biāo)準(zhǔn)形狀制約，其構(gòu)成也各不相同。
2019-10-21 15:56:173309 40G QSFP+光模塊是指QSFP+封裝形式的40G光模塊，CFP和QSFP是其主要的封裝形式，用于骨干網(wǎng)傳輸。盡管40G QSFP+光模塊和40G CFP光模塊都可以用在40G網(wǎng)絡(luò)，但是40G
2020-03-24 15:37:435060 
集成溫度傳感器的常見輸出形式有模擬輸出型、邏輯輸出型和數(shù)字輸出型3種。
2020-09-16 11:46:375139 MEMS封裝技術(shù)主要源于IC封裝技術(shù)。IC封裝技術(shù)的發(fā)展歷程和水平代表了整個封裝技術(shù)（包括MEMS封裝和光電子器件封裝）的發(fā)展歷程及水平。MEMS中的許多封裝形式源于IC封裝。目前在MEMS封裝中比
2020-09-28 16:41:534446 集成電路的封裝形式有哪些？常見的七種集成電路的封裝形式如下：
2020-10-13 17:08:2527900 隨著技術(shù)水平的日益精進，光模塊的封裝形式也在不斷進化。體積正朝著越來越小的方向改變，在速率、功耗、距離、成本等方面也在不斷向前發(fā)展。
2020-12-25 16:33:572310 IC芯片是把許多微電子元器件形成的集成電路放在一塊塑基上做成的一塊芯片，是一種微型電子器件，那么IC常見的封裝形式包括哪些？下面小編來帶大家了解一下吧。 一般IC常見的封裝材料有塑料、陶瓷、玻璃
2021-09-20 17:08:0024830 DIP-雙列直插（后面的數(shù)字表示管腳數(shù)）雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機
2021-12-08 12:51:108 電阻電容的封裝形式如何選擇，有沒有什么原則?比如,同樣是104的電容有0603、0805的封裝，同樣是10uF電容有3216，0805,3528等封裝形式，選擇哪種封裝形式比較合適呢？
2022-02-09 10:52:1927 所謂發(fā)光二極管，實際上就是最為常見的LED。因此在談及發(fā)光二極管的封裝時，實際上討論的就是LED的封裝。
2022-04-19 15:05:488190 
所謂DIP雙列直插式封裝，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路IC均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有
2022-09-07 17:28:033025 
常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。由于電視、音響、錄像
2022-11-23 14:58:371 IC芯片的封裝方式是指將芯片封裝到具有引腳的外殼中，以便于連接到電路板上。不同的封裝方式適用于不同的應(yīng)用場景和成本要求。接下來宇凡微介紹幾種常見的IC封裝方式： DIP雙列直插封裝：DIP是最早
2023-05-04 14:31:393409 封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。
2023-05-18 08:46:16792 IC常見的封裝形式大全（圖），快收藏北京漢通達科技主要業(yè)務(wù)為給國內(nèi)用戶提供通用的、先進國外測試測量設(shè)備和整體解決方案，產(chǎn)品包括多種總線形式（臺式/GPIB、VXI、PXI/PXIe、PCI/PCIe
2023-03-28 17:44:39930 
單元，IGBT模塊得到越來越廣泛的應(yīng)用。IGBT器件封裝形式主要有焊接式和壓接式兩種，其中焊接式發(fā)展成熟，應(yīng)用廣泛。IGBT模塊的封裝結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，是由多種材料組合
2023-05-18 10:11:522952 
Dual Inline Package (DIP)：DIP是最早也是最常見的芯片封裝形式之一。它具有兩個對稱排列的引腳，可以通過插入到插座或焊接在電路板上來連接。
2023-06-30 09:15:021270 常見的IC封裝形式大全 ———— / END / ———— 審核編輯 黃宇 ?
2023-08-22 22:48:511099 
芯片封裝是指將裸露的集成電路芯片封裝在適當(dāng)?shù)耐鈿ぶ校员惚Ｗo芯片并便于安裝和連接到電路板上。以下是一些常見的芯片封裝形式。
2023-09-05 16:27:342814 不同的OTP語音芯片封裝形式各有優(yōu)缺點，應(yīng)根據(jù)實際需求進行選擇。在選擇時，需要考慮到產(chǎn)品的應(yīng)用場景、成本、生產(chǎn)工藝等因素，并結(jié)合廠商提供的技術(shù)支持和服務(wù)進行綜合評估。
2023-10-14 17:23:18301 的五種常見封裝形式。 一、DO-35封裝 DO-35是一種玻璃封裝的NTC熱敏電阻，它的外形像一支細長的小螺絲刀。這種封裝形式主要用于小功率應(yīng)用，可以方便地插入電路板中。由于封裝小巧，所以它適用于一些空間受限的設(shè)計，比如電視機、電腦等電子產(chǎn)品中的
2023-12-15 14:00:21902 100G光模塊的封裝形式 100G光模塊可以插40G端口嗎？ 100G光模塊是一種高速光學(xué)傳輸模塊，用于實現(xiàn)高容量數(shù)據(jù)傳輸。它采用了不同的封裝形式，以適應(yīng)不同的應(yīng)用場景和設(shè)備要求。下面將詳細介紹
2023-12-27 10:50:32455
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