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3216CP-3A
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2018-10-16 11:19:15

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CP最大的目的就是確保在芯片封裝前,盡可能地把壞的芯片篩選出來(lái)以節(jié)約封裝費(fèi)用。所以基于這個(gè)認(rèn)識(shí),在CP測(cè)試階段,盡可能只選擇那些對(duì)良率影響較大的測(cè)試項(xiàng)目,一些測(cè)試難度大,成本高但fail率不高的測(cè)試項(xiàng)目,完全可以放到FT階段再測(cè)試。這些項(xiàng)目在CP階段測(cè)試意義不大,只會(huì)增加測(cè)試的成本。
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