日本知名企業(yè)研發(fā)出耐高溫、耐高壓FPC板
近年來(lái),越來(lái)越多的人需要將FPC用于涉及200℃左右高熱處理的半導(dǎo)體制造設(shè)備和高溫蒸汽滅菌處理的醫(yī)療....

VEGA鉆孔機(jī)搭載智能監(jiān)控系統(tǒng) 引領(lǐng)智能制造新勢(shì)力
采集功能+集成軟件:設(shè)備安裝檢測(cè)機(jī)器狀態(tài)的各類(lèi)傳感器,所有傳感器數(shù)據(jù)通過(guò)數(shù)據(jù)采集模塊上傳到上位軟件顯....
PCB大企四會(huì)富仕擬在泰國(guó)投資新建生產(chǎn)基地
2月20日,四會(huì)富仕(300852.SZ)發(fā)布公告稱(chēng)擬在泰國(guó)投資新建生產(chǎn)基地,計(jì)劃投資金額不超過(guò)5億....
LG Innotek推出世界上最薄的半導(dǎo)體封裝基板2-Metal COF
COF(Chip on Film)是連接顯示器和主要印刷電路板的半導(dǎo)體封裝基板。
一特種印制電路板項(xiàng)目正式開(kāi)工
據(jù)了解,四川萬(wàn)業(yè)興電子科技有限公司于2020年11月4日注冊(cè)成立,注冊(cè)地位于四川省遂寧市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)....
不溶性陽(yáng)極設(shè)計(jì)制造及應(yīng)用
電鍍過(guò)程中電流通過(guò)時(shí),陽(yáng)極自身不溶解只發(fā)生氧化反應(yīng)的陽(yáng)極,統(tǒng)稱(chēng)為不溶性陽(yáng)極。電鍍中不溶性陽(yáng)極的材料有....
一種在聚合物中制造導(dǎo)電液態(tài)金屬顆粒網(wǎng)絡(luò)的方法
液態(tài)金屬作為一種可以克服這些局限性的材料受到了極大的關(guān)注。液態(tài)金屬是一種在室溫下呈液態(tài)的金屬,由于其....
RD300OFB系列卷對(duì)卷無(wú)縫直接成像系統(tǒng)的特點(diǎn)及應(yīng)用
日本半導(dǎo)體檢查設(shè)備制造商Inspec(東京證券交易所,股票代碼:6656)于11月2日發(fā)布新聞稿,宣....
Orbotech Corus DI系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)PCB板雙面成像
Orbotech Corus DI系統(tǒng)采用雙面成像 (DSI?) 技術(shù),是業(yè)界首創(chuàng)的創(chuàng)新技術(shù),可實(shí)現(xiàn)....