10月24日，美國半導體及相關設備制造商KLA公司（納斯達克股票代碼：KLAC）推出了新的Orbotech Corus8M直接成像 (DI) 解決方案。

KLA LIS部門經理Arik Gordon表示：“全新的Orbotech Corus DI平臺已獲得了客戶認可。公司對精密DI技術的持續投資也將擴展到未來的Orbotech Corus系列產品，并且計劃未來幾年進一步提高精度和分辨率，以繼續實現IC基板技術路線圖。

多合一提高效率和產量

Orbotech Corus DI系統采用雙面成像 (DSI) 技術，是業界首創的創新技術，可實現PCB板雙面成像，無需多個獨立的DI、裝載/卸載和翻轉系統。這意味著單一的全自動Orbotech Corus 8M DI系統可以有效地替代完整的DI生產線。

△KLA的新型Orbotech Corus直接成像系統（左）可以替代傳統的DI線

同時，這種直接成像的多合一的方法還能節省地面空間。傳統DI生產線的面積可能約為18㎡，而Orbotech Corus 8M DI系統可將占地面積減少到近10㎡。

完全集成的系統通過將清潔器和過濾器集成在一個封閉、緊湊的“盒子”中來降低污染風險，這有助于為制造商提供整個系統的清潔環境。制造商將在工具的曝光區域看到更高的清潔度，以保持高產量水平。

提高精細線條圖案質量的高精度和精確成像

Orbotech Corus 8M DI系統通過使用更高功率的激光和更復雜的光學元件，顯著增強了經過現場驗證的大掃描光學元件 (LSO) 和 MultiWave 激光技術。這種優化的光學路徑可實現高焦深 (DOF)，以確保在不同表面形貌上提高線條精度和均勻性，LSO技術利用單成像技術獲得更高的成像質量。這些增強功能內置于革命性的新型高精度平臺中，并由先進的縮放算法提供支持，使Orbotech Corus 8M系統能夠實現更精細的分辨率-低至8μm線寬-并為高級應用實現±5μm的更高配準精度。

Orbotech Corus 8M系統的最終能力旨在大規模生產IC基板（模塊、倒裝芯片球柵陣列 [FCBGA] 核心層）和先進的高密度互連(HDI) PCB，兼容一系列先進的工藝類型，如改進的半加成工藝 (mSAP)，以及tent-and-etch工藝。

Orbotech Corus 8M DI系統能夠以極高的精度生產超細線條，非常適合高性能應用，包括高端智能手機和智能手表等可穿戴設備。

Orbotech Corus 8M系統的先進目標識別和縮放算法為每個子面板（單元級別）提供精確的成像精度，并提供完全的靈活性來讀取具有跨面板任何目標布局的任意數量的目標（包括目標的不對稱圖案）和任何具有最小吞吐量損失的目標類型，以幫助提供高生產率。

審核編輯：劉清