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安世半導體

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Nexperia榮獲2024年度全球電子成就獎之年度功率半導體產品獎

在2024年度全球電子成就獎的頒獎典禮上,安世半導體憑借其1200 V SiC(碳化硅)MOSFET....
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隨著設計人員打破應用性能界限,了解如何在應用中使用MOSFET至關重要。過去,具有給定的品質因數(F....
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Nexperia推出650V兩種超快速恢復整流二極管

Nexperia(安世半導體)近日推出了采用D2PAK真雙引腳 (R2P) 封裝的650V兩種超快速....
的頭像 安世半導體 發表于 07-11 16:10 ?940次閱讀

安世半導體Nexperia將在漢堡投資2億美元研發下一代寬禁帶半導體產品(WBG)

半導體制造商Nexperia(安世半導體)近日宣布,計劃投資2億美元(約合1.84億歐元)研發下一代....
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Nexperia發布下一代超快恢復整流器

Nexperia超快整流器采用緊湊型熱效率封裝,具有快速開關性能和軟恢復功能。它占地面積小,非常適合....
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安世半導體受邀參加2024第三代半導體技術與產業鏈創新發展論壇

在高頻高壓應用領域,寬禁帶材料不可替代的優勢正在加速相關產品的研發與落地應用。制造技術的進步,也讓其....
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ITEC推出ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機

近日,ITEC 推出了 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機,其運行速度比現有....
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Nexperia推出一種適用于便攜設備的微型尺寸DFN0603 MOSFET

隨著可穿戴設備及微型可穿戴設備的普及,行業面臨的一大挑戰是如何將這些設備所需的眾多功能集成至極其有限....
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在開關應用中表現出色的NextPower 100V MOSFET

在許多開關應用中,設計人員面臨著平衡高效率和低尖峰電壓的挑戰,要達到該平衡,最顯而易見的方法是在電路....
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安世半導體宣布推出業界領先的1200 V碳化硅(SiC)MOSFET

Nexperia(安世半導體)近日宣布,公司現推出業界領先的 1200 V 碳化硅(SiC) MOS....
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Nexperia公布2023年財務業績,總收入為21.5億美元

近日,Nexperia(安世半導體)宣布了2023年的財務業績,包括其關鍵汽車細分市場的強勁增長以及....
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加速汽車電氣化:釋放封裝創新的力量

我們知道與大多數人成長過程中所乘坐的傳統汽車相比,今天的汽車更接近于輪子上的電子產品——盡管我們曾經....
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安世半導體電池管理IC:延長電池使用壽命,優化脈沖負載峰值電流

Nexperia(安世半導體)的電池壽命增強器 IC 不僅延長紐扣電池的壽命,還能提高電池的可用功率....
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安世半導體Nexperia推出一種創新型電源管理集成電路(PMIC)

人們常提議利用環境能量采集技術為遠程物聯網設備的電池充電,但這種技術尚未普及。本博客探討了導致這一情....
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48V系統中更智能的BMS設計方案教您降本增效

48V電池系統,常見于兩輪電動車和輕度混合動力電動車(MHEV),配備了48V的儲能單元,用于捕獲再....
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安世半導體SiC MOSFET器件都有哪些獨特功能呢?

碳化硅(SiC) MOSFET 日益普及的背后有一些關鍵的驅動因素,包括充電站、太陽能光伏(PV)、....
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過去十年來,半導體CMOS技術經過不斷發展,現在可以生產符合更低電壓和更低功耗I/O標準的高性能系統....
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Nexperia推出新一代低壓模擬開關

全球基礎半導體器件領域的高產能生產專家 Nexperia(安世半導體)宣布推出全新的專用于監測和保護....
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Nexperia推出能量平衡計算器,幫助能量采集進一步延長電池壽命

近日,Nexperia(安世半導體)宣布推出能量平衡計算器。這是一款功能強大的網絡工具,旨在幫助電池....
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Nexperia在APEC 2024上發布拓寬分立式FET解決方案系列

Nexperia(安世半導體)再次在 APEC 上展示產品創新,宣布發布幾款新型 MOSFET,以進....
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Nexperia現可提供采用節省空間的CFP3-HP汽車平面肖特基二極管

近日,基礎半導體器件領域的高產能生產專家 Nexperia(安世半導體)宣布,現可提供采用 CFP3....
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如何保護汽車以太網網絡

數十年來,以太網廣泛應用于工業和計算網絡,但如今,越來越多地部署到汽車應用,取代了控制器局域網絡(C....
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安世半導體榮獲2023行家極光獎兩項大獎

2023 年 12 月 14 日,行家說碳化硅&氮化鎵產業高峰論壇,暨 2023 行家極光獎頒獎典禮....
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安世車規級MOSFET產品組合答疑回顧

11 月 28 日,安世半導體 BG MOS 產品線高級應用經理方舟先生,為廣大工程師帶來了《Nex....
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安世半導體宣布推出新款GaN FET器件

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安世半導體推出其首款碳化硅(SiC)MOSFET

基礎半導體器件領域的高產能生產專家 Nexperia(安世半導體)近日宣布推出其首款碳化硅(SiC)....
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ITEC推出RFID嵌體貼片機刷新業內記錄

2023 年 11 月 15 日,位于荷蘭奈梅亨 ITEC 的 ADAT3 XF Tagliner ....
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安世半導體熱插拔專用ASFET斬獲年度功率半導體產品獎

由 AspenCore 主辦的 2023 國際集成電路展覽會暨研討會(IIC)已于 11 月 2 日....
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