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英創(chuàng)立

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講解一下SMT貼片元器件中BGA封裝的優(yōu)缺點

目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、....
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做貼片加工前如何預防物料損耗問題的發(fā)生

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