電路板焊接需要重點關注的注意事項
在進行電路板焊接工作時,我們需要嚴格管控焊接的全流程,以確保產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。以下為電路板焊接需要重點....
什么是SPI?SPI的作用是什么?
SPI是(Solder Paste Inspection)的簡稱,中文叫錫膏檢查。SMT制程中有80....
什么是虛焊假焊?造成虛焊假焊的原因有哪些?
虛焊是指元件引腳、焊端、PCB焊盤處上錫不充分,焊錫在此處的潤濕角大于90°,而且只有少量的焊錫潤濕....
錫珠產(chǎn)生的常見原因具體總結(jié)
錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷,多發(fā)生在焊接過程中的急速加熱過程中;或預熱區(qū)溫度過低,突然進入焊接....
講解一下SMT貼片元器件中BGA封裝的優(yōu)缺點
目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、....
SMT貼片加工中焊點光澤度不夠的原因是什么呢?
在貼片加工焊接技術中,很多客戶通常對焊點都有亮光程度的需求,畢竟焊點的光亮會給我們眼前一亮的感覺。
PCB線路板的焊接要點是什么?
焊接PCB線路板時,先檢查所用型號,引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿對腳的兩只引腳,以使其定位,....
SMT貼片轉(zhuǎn)線要注意什么?
SMT貼片轉(zhuǎn)線的主要目的是規(guī)范化轉(zhuǎn)線作業(yè),合理利用有限資源,節(jié)省轉(zhuǎn)線時間,降低人為異常。尤其是在樣品....
做貼片加工前如何預防物料損耗問題的發(fā)生
在SMT貼片加工過程中,讓工廠最頭疼的事情往往就是物料損耗問題,這也一直是生產(chǎn)管理人員的重點管控之一....