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      新思科技

      文章：571 被閱讀：88.9w 粉絲數：17 關注數：0 點贊數：3

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      如何確保車規級芯片全生命周期的安全

      為保障質量、安全性和可靠性，汽車行業始終如一地貫徹著嚴苛的標準。然而，這種對汽車安全性和可靠性的堅定....
      的頭像 新思科技 發表于 08-12 10:47 ?979次閱讀
      如何確保車規級芯片全生命周期的安全

      使用新思科技波動光學軟件RSoft進行光柵仿真/設計的流程

      增強現實（AR）眼鏡使用戶能夠在現實世界的環境中疊加數字圖像，可廣泛應用于教育、醫療、導航、游戲和娛....
      的頭像 新思科技 發表于 08-12 10:44 ?3409次閱讀
      使用新思科技波動光學軟件RSoft進行光柵仿真/設計的流程

      PCIe光傳輸的優勢與挑戰

      PCIe向光傳輸接口的轉變，預示著低延遲傳輸將取得新的突破。作為PCI標準組織（PCI-SIG）的關....
      的頭像 新思科技 發表于 08-12 10:37 ?1234次閱讀
      PCIe光傳輸的優勢與挑戰

      微透鏡陣列在汽車投影燈中的應用

      在智能汽車飛速發展的今天，汽車不再只是一種駕駛工具，它是家的延伸、辦公空間的拓展也是行動的娛樂空間。....
      的頭像 新思科技 發表于 08-12 10:33 ?1236次閱讀
      微透鏡陣列在汽車投影燈中的應用

      新思科技1.6T以太網IP解決方案推動數據中心發展

      我們每天都在搜索引擎中搜尋大量信息，并期望在短短幾秒鐘內得到大量的相關信息，超大規模數據中心需要處理....
      的頭像 新思科技 發表于 08-12 10:29 ?837次閱讀
      新思科技1.6T以太網IP解決方案推動數據中心發展

      為什么調試X值那么困難？

      造成調試困難的因素有很多，其中包括取值未知（“X”）的情況。X是VHDL、Verilog、Syste....
      的頭像 新思科技 發表于 08-12 10:23 ?806次閱讀
      為什么調試X值那么困難？

      新思科技TSO.ai助力解決芯片測試成本和時間挑戰

      人工智能技術日漸普及，廣泛運用于解決當今的各種復雜問題，尤其是那些涉及海量數據的分析和相應決策等單靠....
      的頭像 新思科技 發表于 08-12 10:10 ?964次閱讀
      新思科技TSO.ai助力解決芯片測試成本和時間挑戰

      新思科技Verdi調試平臺的功能

      對于大多數驗證開發者來說，新一天的工作通常從理解和解決前一天的回歸調試失敗開始。經過一晚的回歸運行后....
      的頭像 新思科技 發表于 08-12 10:03 ?766次閱讀
      新思科技Verdi調試平臺的功能

      什么是雙向散射分布函數？新思科技BSDF測量解決方案

      你是否曾經思考過，為什么當陽光灑在汽車表面時，反射的光線會閃耀而不刺眼？或者為什么粉底液使皮膚在相同....
      的頭像 新思科技 發表于 08-12 09:56 ?1822次閱讀
      什么是雙向散射分布函數？新思科技BSDF測量解決方案

      新思科技7月份行業事件

      新思科技宣布推出面向英特爾代工EMIB先進封裝技術的可量產多裸晶芯片設計參考流程，該流程采用了Syn....
      的頭像 新思科技 發表于 08-12 09:50 ?879次閱讀

      新思科技芯片生命周期管理平臺助力車規級SoC設計

      由于終端智能化水平越來越高，作為系統核心，SoC的集成度和規模也愈發龐大。同時，終端系統中包含的芯片....
      的頭像 新思科技 發表于 08-02 14:47 ?748次閱讀
      新思科技芯片生命周期管理平臺助力車規級SoC設計

      新思科技CXL 3.1驗證解決方案

      機器學習和人工智能日益普及，虛擬機和虛擬組件上的工作負載也隨之不斷增加。為此，行業急需能夠確定工作負....
      的頭像 新思科技 發表于 08-02 14:43 ?1156次閱讀
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      USB4 v2是如何工作的？USB4 v2可以用在哪里？

      在當今的數字世界，小屏幕里景象和聲音也能夠栩栩如生。這背后涉及到一系列硬件和軟件技術，通用串行總線（....
      的頭像 新思科技 發表于 08-02 14:39 ?1516次閱讀

      新思科技電子數字孿生解決方案加速智能汽車創新

      在智能汽車時代，軟件已成為汽車制造商的關鍵挑戰和機遇。然而，隨著軟件內容的快速增長，傳統開發方法已無....
      的頭像 新思科技 發表于 07-30 09:28 ?786次閱讀

      新思科技PCIe 7.0驗證IP（VIP）的特性

      在近期的博文《新思科技率先推出PCIe 7.0 IP解決方案，加速HPC和AI等萬億參數領域的芯片設....
      的頭像 新思科技 發表于 07-24 10:11 ?1601次閱讀
      新思科技PCIe 7.0驗證IP（VIP）的特性

      新思科技推動汽車光學技術的發展與創新

      2024年7月11日，由新思科技（Synopsys）主辦的“與光同行-2024車載光學技術研討會”在....
      的頭像 新思科技 發表于 07-23 10:14 ?894次閱讀

      新思科技聯合臺積公司解鎖低功耗AIoT芯片

      人工智能（AI）正在徹底改變我們的生活，推動從開發到消費等各個層面發生技術轉型，重塑我們工作、交流和....
      的頭像 新思科技 發表于 07-23 10:08 ?757次閱讀
      新思科技聯合臺積公司解鎖低功耗AIoT芯片

      新思科技ZeBu EP和HAPS-100 A12 FPGA的關鍵用例

      從用于人工智能工作負載的大型單片SoC到復雜的Multi-Die系統，當今的芯片設計對軟件和硬件驗證....
      的頭像 新思科技 發表于 07-18 11:04 ?1911次閱讀

      SLM片內監控IP數據分析顯著減少測試成本

      SLM片內監控IP數據分析為高價值應用提供了更為自動化的數據分析手法。
      的頭像 新思科技 發表于 07-16 15:05 ?848次閱讀
      SLM片內監控IP數據分析顯著減少測試成本

      新思科技攜手英特爾推出可量產Multi-Die芯片設計解決方案

      新思科技（Synopsys）近日宣布推出面向英特爾代工EMIB先進封裝技術的可量產多裸晶芯片設計參考....
      的頭像 新思科技 發表于 07-16 09:42 ?967次閱讀

      新思科技受邀參加2024世界人工智能大會

      2024年7月4日上午，新思科技總裁兼首席執行官Sassine Ghazi（蓋思新）先生受邀參加20....
      的頭像 新思科技 發表于 07-05 11:45 ?988次閱讀

      新思科技針對主要代工廠提供豐富多樣的UCIe IP解決方案

      ? 如今，摩爾定律逐漸放緩，開發者憑借自身的聰明才智，探索到了一些突破物理極限的創新方法。Multi....
      的頭像 新思科技 發表于 07-03 15:16 ?1368次閱讀

      RFIC設計流程助力加速實現出色芯片設計

      高級駕駛輔助系統（ADAS）應用依賴于多項技術，而在77GHz至81GHz范圍內工作的汽車雷達便是其....
      的頭像 新思科技 發表于 07-01 16:32 ?948次閱讀
      RFIC設計流程助力加速實現出色芯片設計

      新思科技推出業界首款PCIe 7.0 IP解決方案

      ? 萬物智能時代如何創新——來自Aart和Sassine的思考 新思科技聯合創始人兼執行主席Aart....
      的頭像 新思科技 發表于 06-29 15:13 ?1006次閱讀

      新思科技推出業界首款PCIe 7.0 IP解決方案

      新思科技（Synopsys）近日宣布，推出業界首款完整的PCIe 7.0 IP解決方案，包括控制器、....
      的頭像 新思科技 發表于 06-25 09:46 ?852次閱讀

      具備“制造意識“的超構透鏡設計或可減少設計階段到生產階段轉換時間

      ? 融入“制造意識”（Manufacturing Awareness）的設計是一種設計哲學，它強調在....
      的頭像 新思科技 發表于 06-18 16:51 ?1511次閱讀
      具備“制造意識“的超構透鏡設計或可減少設計階段到生產階段轉換時間

      新思科技x Multibeam推出業界首款可量產電子束光刻系統 無需掩膜

      ? 基于掩膜的傳統光刻技術，其成本正呈指數級攀升。而無掩膜的電子束光刻技術提供了補充性選項，可以幫助....
      的頭像 新思科技 發表于 05-22 18:41 ?3250次閱讀

      Arm和新思科技繼續就AMBA協議系列的最新擴展密切合作

      Arm最近發布了AMBA CHI C2C（芯片到芯片）規范。這是AMBA CHI架構在（小）芯片到（....
      的頭像 新思科技 發表于 05-15 10:09 ?1754次閱讀
      Arm和新思科技繼續就AMBA協議系列的最新擴展密切合作

      新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術認證

      由Synopsys.ai EDA套件賦能可投產的數字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2....
      的頭像 新思科技 發表于 05-14 10:36 ?816次閱讀
      新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術認證

      新思科技推出一款全自動設計工具MetaOptic Designer

      2024中國（成都）國際精密光學暨機器視覺技術應用大會于4月22-23日圓滿落幕。
      的頭像 新思科技 發表于 05-07 09:50 ?1510次閱讀