PCB組裝和制造期間的4種基本測試技術
同樣，在構建印刷電路板時，您需要確保經過嚴格的測試，才能完成其設計工作。但是，某些合同制造商沒有像其....
PCB在組裝過程中要注意的散熱管理問題
您的電路板設計也需要為熱量做好準備，但是在電源組件上弄一些銅色只是不會減少熱量。未準備好承受制造和常....
遵循DFM的PCB焊盤設計準則
在組裝電路板時，我們如何定義印刷電路板設計中的焊盤所使用的焊盤會制造或破壞電路板。以下是一些 PCB....
如何設計印刷電路板組件（PCBA）的外殼
充分利用印刷電路板組件的價值 領先的電子元件供應商擁有數以千計的各種類型的外殼的庫存，因此，支付您自....
散熱對于PCB設計和PCBA功能的影響
在 PCBA 和電子產品領域，設計本身取決于設計正確調節溫度的能力。我們所謂的散熱對性能，功能和生命....
詳解絲網印刷在PCB組裝中的重要性
在印刷電路板上，將有很多斑點被標記，除了將使用文本和符號代替 X 。這些標記被絲網印刷在板的外層上，....
選擇性焊接與波峰焊：優點和缺點
在 PCB 組裝過程中，很多時候，由于一種或多種原因，更傳統的工具或方法（例如波峰焊）并非總是最佳選....
醫療設備PCB設計的EMI/EMC標準
正如船只的設計將決定其在水上運動中的用途一樣，電子產品的設計方式也將決定它們是否可用于醫療應用。具體....
PCB如何成為連接電子元器件的最佳選擇
直到 1960 年代，通過手工將電線和組件焊接到標簽和標簽板上，將電子零件點對點地連接起來。這是非常....
CAD在PCB設計和制造中的作用
計算機 輔助設計（ CAD ）指可幫助開發人員創建其產品的任何軟件。 ECAD （電子計算機輔助設計....
PCB布局約束及其對組裝的影響
通常， PCB 設計工具中的約束和規則未得到充分利用或根本沒有使用。這通常會導致電路板設計中的錯誤，....
PCB布局中最主要的DFM問題以及如何防止它們
讓我們仔細研究一下 PCB 設計中的一些頂級可制造性（ DFM ）問題，如果不加以糾正，這些問題最終....
PCB焊盤到焊盤的間距及其對DFM的影響
在設計印刷電路板時，您也可以很快用光設計空間。最初是由大量的空電路板開始的，很快就被您的組件和機械零....
PCB組件間間距注意事項，可優化組裝
如何在 PCB 布局中創建可以平衡性能和組裝需求的組件放置？在布局設計時，請密切注意 PCB 組件之....
SMT與PCBA的通孔的優缺點
在表面安裝零件和電路板上的通孔零件之間確實沒有競爭。盡管某些無源元件可能共享值，但在大多數情況下，每....
PCB組裝中使用SMT的優缺點
在準備設計印刷電路板時，可能需要確定某些組件的表面安裝和通孔封裝之間。與傳統的通孔組件相比，表面貼裝....
初學者PCB設計師的幾大問題
1. 過于復雜的設計 初學者常常由于不了解 PCB 制造背后的化學和工藝而犯錯。通常，這將使設計變得....
初學者指南：設計和布局PCB時應考慮的事項
為避免日后浪費時間或降低成本，您必須謹慎設計 PCB 設計和布局。功能和可靠性問題很容易在早期階段引....
通過PCB觀察醫療設備開發遇到的挑戰
與常規消費電子產品相比，制造醫療設備電子產品對電子設備的要求一直更高。顯然，您想確保在諸如心臟直視手....
增強可制造性的電子零件選擇指南
在設計電路板時選擇錯誤的零件可能會導致更糟糕的后果。電路板可能在組裝時遇到問題，可能在性能方面出現間....
如何避免使用DFM測試中的常見焊接問題
將電氣元件焊接到印刷電路板上是由合同制造商組裝電路板的最后步驟之一，并且可以說這是最關鍵的。如果零件....
IPC標準對PCB制造的重要性
技術進步確保印刷電路板不僅可以執行復雜的功能，而且可以廉價地生產。這就是 PCB 是眾多設備不可或缺....
工商網監