變送器由隔離模塊、傳感單元和變送單元組成，其中隔離模塊直接與過程工藝管道連接。變送器的隔離模塊、毛細....

從六個方面入手，分析了集成電路芯片在新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展趨勢。從 2010 年開始，在硅麥克風(fēng)、慣性傳....

OLED 目前分為 PMOLED（無源驅(qū)動 OLED）和AMOLED（有源驅(qū)動 OLED）兩條路線。....

基于物聯(lián)網(wǎng)通信及計量技術(shù)應(yīng)用的基站普通發(fā)電管理和太陽能基站監(jiān)測管理系統(tǒng)設(shè)計

1 深亞微米 BiCMOS[B] 技術(shù) 器件進入深亞微米特征尺寸，為了抑制 MOS 穿通電....

根據(jù)上海集成電路行業(yè)統(tǒng)計網(wǎng)（SICS）的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年全年上海集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)銷售收入1180....

2017年全球前十大Fabless排名：海思第七、紫光第十知名調(diào)研機構(gòu)IC Insights近日發(fā)布....

鈍化層刻蝕對厚鋁鋁須缺陷影響的研究

在智能電表中，計量部分的電路通常采用分流器作為電流采樣，但是由于運輸或其它外力左右，給分流器供電的線....

在顯示技術(shù)方面，OLED（有機發(fā)光二極管）與 LCD 相比，具有優(yōu)異的色彩飽和度、對比度、反應(yīng)速度以....

高通、中興通訊、Wind Tre宣布，將合作開展基于3GPP標準5G新空口（5G NR）規(guī)范的互操作....

近日，中車時代電氣SiC產(chǎn)業(yè)化基地離子注入工藝設(shè)備技術(shù)調(diào)試完成，標志著SiC芯片生產(chǎn)線全線設(shè)備、工藝....

為保障各項重點任務(wù)的落實，《行動計劃》還提出了五方面保障措施，包括加強組織實施、加大支持力度、鼓勵創(chuàng)....

PC不再是半導(dǎo)體的殺手級應(yīng)用，取而代之的是許多新的應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)。其中包括汽車半導(dǎo)體市場——多年來....

在中國國內(nèi)，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)和半導(dǎo)體材料業(yè)通稱為半導(dǎo)體支撐業(yè)。根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會的估測，201....

隨著集成電路密度的不斷提高，多晶硅柵的線寬不斷變小，柵氧化層的厚度繼續(xù)變薄，多晶硅的刻蝕變得越來越關(guān)....

過去五年中，蘋果在美國“五大”最具價值的科技公司中，收并購花費最少。然而，蘋果有超過2600億美元的....

BiCMOS[B]的 Twin-Well[1]與P-Well[2]或 N-Well[3] 的制造技術(shù)....

1 北斗衛(wèi)星芯片市場目前，我國已形成包括基礎(chǔ)產(chǎn)品、應(yīng)用終端、運行服務(wù)等在內(nèi)的較為完整的北斗產(chǎn)業(yè)體系....

屬于微處理器（或處理器）這一大類的產(chǎn)品主要包括中央處理器（CPU）、應(yīng)用處理器（AP、APU）、圖像....

明確試驗?zāi)繕?。率先制定測試方案和測試規(guī)范，明確第三階段測試目標、內(nèi)容和指標要求。重點面向5G商用前的....

要實現(xiàn)三維集成，需要用到幾個關(guān)鍵技術(shù)，如硅通孔（TSV），晶圓減薄處理，以及晶圓/芯片鍵合。TSV ....