Silicon Labs針對Matter開發的擴展需求發布了MG26多協議SoC新品
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近期針對Matter開發的擴展需求發布了MG26多協議S....
Silicon Labs推出其新一代高性能MCU藍牙模組HCM511S
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近期幫助合作伙伴移遠通信(Quectel)在2024年德....
適用于智能家居和便攜式醫療設備的EFR32BG26(BG26)藍牙SoC介紹
EFR32BG26(BG26)藍牙 SoC 是使用低功耗藍牙(Bluetooth LE)和藍牙網狀網....
芯科科技Wi-SUN網絡添加LFN節點的解決方案和優勢
Wi-SUN 是一種無線通信標準,可為智慧城市應用提供可互操作、安全且可擴展的網絡。它支持各種服務,....
SiliconLabs攜手Arduino演示基于MGM240模塊的新型Nano Matter開發板
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)持續深化與開源硬件和軟件領域的全球領導者Arduino的....

Canvas軟件套件擴展藍牙解決方案,快速構建低功耗藍牙應用
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)合作伙伴Ezurio采用EFR32BG24(BG24)藍....
深入淺出Matter創建設計的挑戰以及實踐的重要步驟
Matter是智能家居和物聯網設備的開源連接標準。它旨在提高不同制造商之間的互操作性和兼容性,促進互....
芯科科技攜手Nuki開發支持Matter+Thread+Wi-Fi的首款智能鎖
Silicon Labs(“芯科科技”)近期為合作伙伴Nuki公司提供了MG24 SoC和WF200....
芯科科技一舉獲得CMGC 2023年度的企業貢獻獎和個人貢獻獎兩大殊榮
近日,Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)參加了連接標準聯盟旗下的中國成員組(Connect....
MG24無線SoC與Wirepas Mesh設備天作之合助力物聯網開發
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)的合作伙伴Wirepas近期發布其Mesh 2.4 GH....
全球首款助力原生支持Matter-over-Thread的智能鎖
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近日宣布公司的解決方案已被選擇用于全球首批原生支持Mat....
xG24結合Arduino Matter軟件庫,開發軟硬同行
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)日前宣布,公司與開源硬件和軟件領域的全球領導者Ardui....
半導體產業迎新開局 芯科科技賦能IoT市場
王祿銘表示,2024年,芯科科技將繼續幫助企業打破連接的障礙,將其產品連接到云端,從而在無線連接方面....
深入探討工業AI/ML技術的發展趨勢及相關解決方案
芯科科技已經創建了一套完整的硬件和軟件解決方案,可支持開發用于工業市場的工業AI/ML解決方案。具體....
Matter 1.0、Matter 1.1和Matter 1.2之間有何區別呢?
2019年,亞馬遜、蘋果、谷歌和Zigbee聯盟成員齊聚一堂,成立了網絡協議互聯家庭項目(Proje....
芯科科技與Arduino合作推動Matter協議集成計劃
CES 2024甫于上周落幕,獲得廣泛關注的人工智能(AI)和Matter物聯網協議可謂是今年展會的....
Thread技術2024年發展路線分析
Thread聯盟(Thread Group)近期發布博文說明2024年可預期的Thread標準技術更....
芯科科技針對最新的藍牙Mesh1.1標準版本發布技術更新
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)是藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)的主要會員之....
芯科科技助力東勝物聯全面開拓網關和無線模塊產品線
SiliconLabs(亦稱“芯科科技”)長期與領先的嵌入式軟硬件開發及物聯網通信技術供應商東勝物聯....
SiWx917 SoC榮獲CES 2024創新獎之嵌入式技術獎項
2024年美國國際消費類電子產品展(CES 2024)正在熱烈進行中,在開展首日SiliconLab....
2024年可預見的藍牙技術發展趨勢
近期,Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)負責藍牙技術的高級產品經理Parker Dorri....
Zigbee模組助力Blaze Automation開發網關、控制器和傳感器系統
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)提供Zigbee芯片組與模塊(包括MGM21和MGM24....