企業(yè)號(hào)介紹
公司致力于封裝測(cè)試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用,核心業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體器件的封裝、測(cè)試服務(wù)以及提供定制化的封裝技術(shù)解決方案。