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貝思科爾
提供先進的電子設計自動化(EDA)、工程仿真分析(CAE)、半導體器件熱阻及功率循環熱可靠性測試,以及研發數據信息化管理的解決方案和產品服務
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貝思科爾
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貝思科爾邀您參加ASPC2024亞太車規級功率半導體器件及應用發展大會
2024-03-07 08:33
“ASPC2024亞太車規級功率半導體器件及應用發展大會”將于2024年3月14~15日在嘉興召開,貝思科爾誠摯歡迎您參加本次大會。在汽車電動化、智能化技術應用的不斷發展,單車芯片價值開始成倍式增長的新發展背景下,為了聚科技之力,促進行業發展與競爭,推動我國新型半導體功率器件技術水平進一步提高,大會以“芯創未來”為主題,匯聚國內外知名功率半導體器件芯片相關企
功率半導體
半導體器件
西門子
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Power Tester 3/12C Control Software2305 更新概述
2024-03-06 08:34
在當今快速發展的工業領域里,電子元器件完成了極其偉大的功能。其中功率器件比如絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、場效應管(MOSFET)、雙極性晶體管(BJT)、功率MOSFET等已經廣泛應用于越來越多的領域。如何來評估這些功率器件的熱阻特性和可靠性,我們通常會用到PowerTester功率循環測試系統。系統自帶的工業電腦附的操作控制軟件PowerTester3
功率MOSFET
晶體管
測試系統
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FLOEFD T3STER 自動校準模塊——提高電子產品散熱設計的準確性
2024-03-06 08:34
西門子工業數字軟件FLOEFDT3STER自動校準模塊——提高電子產品散熱設計的準確性實現封裝熱模型結溫的高精度預測(在某些情況下可實現超過99.5%的準確度)。克服傳統手動校準的耗時難題。使用基于測量的校準,工程師能夠輕松地探索不同封裝尺寸(例如導熱界面材料的厚度、散熱器的體積和表面積等)以及材料特性(如不同材料層的熱導率、比熱容、密度以及熱擴散系數)對模
散熱設計
電子產品
自動校準
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