貝思科爾文章

• 基于Simcenter的新一代飛機設計2024-06-29 08:35

  

  內容摘要鑒于預計的旅客流量未來將持續攀升，飛機行業迫切需要轉型，以避免二氧化碳(CO2)排放量激增，推進系統電氣化因此而成為重中之重。但是，其所需的超大功率密度勢必會產生諸多熱力學問題和電氣系統集成難題，因為不同物理場之間的相互作用會變得越來越多。要解決這些復雜難題，飛機總裝集成企業需要對其開發流程進行升級換代，從以往過于孤立、靜態、基于文檔的工程方法轉向動

  電氣化 軟件 飛機設計 582瀏覽量

• 自動化IC封裝模擬分析工作流程2024-06-26 08:35

  

  在IC封裝制程的制程模擬中，為了同時提升工作效率與質量，CAE團隊常會面臨到許多挑戰。在一般的CAE分析流程中，仿真分析產生結構性網格，是非常繁瑣且相當花時間的。必須要先匯入2D(或3D)圖檔，接著陸續建立表面網格、高質量的三維實體網格，再檢查其網格的質量及正確性，以確保沒有網格缺陷；接著再設定不同的屬性，如chip,die等等；完成一個單元(unit)的實

  IC封裝 模擬分析 自動化 566瀏覽量

• 貝思科爾邀您碳化硅功率器件制造與應用測試大會2024-06-18 08:35

  

  碳化硅功率器件制造與應用測試大會將于2024年6月26-28日在無錫錫山舉行，貝思科爾將攜功率器件測試解決方案亮相本次大會，誠摯歡迎您的到來。活動以“穿越周期|韌性增長”為主題，大會邀請了全國功率半導體產業技術實力最強的高校和院所教授授課，話題方向為包括SiCMOSFET功率芯片設計與制造、GaN功率器件設計與應用、功率器件封裝工藝、系統互聯建模及設計、高功

  功率器件 半導體 測試 碳化硅 457瀏覽量

• 為什么使用 S 參數進行功率模塊優化更有優勢？2024-06-12 08:35

  

  功率模塊是一種采用絕緣柵雙極性晶體管(IGBT)或金屬氧化物半導體場效應晶體管作為開關元件的高功率開關電路，廣泛應用于電動汽車、可再生能源、光伏、風能和眾多其他應用。、功率模塊S參數應用基礎在全面深入探討S參數之前，需要對功率模塊有一個基本認識。在大多數情況下，功率模塊由單一銅層緊貼在陶瓷基底上構成。這種簡單結構缺少返回路徑或參考，無法利用微帶傳輸線對功率模

  IGBT 功率模塊 半導體 晶體管 1461瀏覽量

• T3Ster瞬態熱測試方法與內容揭秘2024-06-01 08:35

  

  5月28號，貝思科爾舉辦了《芯片封裝熱測試：T3Ster瞬態熱測試方法與內容揭秘》線上直播活動。在本次直播活動中，貝思科爾的劉烈生作為主講嘉賓，向大家介紹了關于如何利用T3Ster系統高效精確地測量芯片封裝熱阻，熱阻測試的方法和原理以及參照的標準，同時介紹芯片封裝熱阻測試載板的設計、制作過程及其遵循的標準等內容。講師在直播過程中還針對T3Ster工作中可能會

  熱測試 瞬態 芯片封裝 2088瀏覽量

• LMS 耐久性測試解決方案2024-05-31 08:35

  

  精深的耐久性工程專業知識現今的消費者要求日趨嚴苛。汽車、交通運輸和重工設備行業的客戶都期望能獲得廣泛的模型選擇、更高的燃油經濟性、卓越的設計、極致的舒適性、更高的里程數和更長的產品壽命。秉承這一系列愿望的思維模式，不容在耐久性或安全性方面有半點含糊。盡管越來越多地采用仿真技術，耐久性工程部門仍然面臨著測試工作堆積如山且不斷增加的情況。（道路）載荷數據的采集與

  LMS 測試 設備 1368瀏覽量

• Thermal-BST自動化工具在Flotherm建模中的應用與優勢2024-05-28 08:35

  

  引言隨著科技的不斷發展，電子領域的需求也越來越廣泛和多樣化。然而，PCB板及其上的器件建模問題一直是電子工程師在設計過程中面臨的重要挑戰之一。軟件中原有的PCB建模工具，轉換出來的模型復雜，影響后期的網格劃分，造成仿真時間過長，效率低。為了解決這一問題，Thermal-BST自動化工具的出現為工程師提供了一種高效、精確且便捷的解決方案。本文將介紹Therma

  BST FloTHERM Thermal 513瀏覽量

• LMS 噪聲測試解決方案2024-05-25 08:35

  

  滿足嚴苛的噪聲排放標準在城區，交通噪聲是導致不適的一大源頭，它影響著數百萬人的日常生活，并會對健康與生活質量產生不利影響。為創造更為和諧宜居的生活環境、降低噪聲所帶來的風險，立法委員們正依據通過噪聲(PBN)水平制定可以接受的噪聲排放標準和承受極限。通過噪聲測試是一個標準流程，專門針對國際標準組織(ISO)362標準和歐盟經濟委員會(UN/ECE)R51法規

  LMS 噪聲 測試 781瀏覽量

• Simcenter 車輛能量管理解決方案——使用虛擬原型設計加速創新2024-05-22 08:35

  

  使用虛擬原型設計加速創新在性能和能效之間實現最佳平衡限制物理原型數量跟蹤從概念到后期改進階段的車輛能源效率功能為仿真解決方案提供單一套件，支持所有開發階段提供數字連續性，跟蹤車輛節能情況提供系統仿真、3DCAE、CFD仿真工具和工程服務的組合在整個開發過程中提前進行設計探索、驗證和集成摘要當前和未來的環境法規不僅促進了汽車制造商制造更潔凈、更安全的車輛，更加

  仿真 汽車 測量 1675瀏覽量

• “GAPS”開幕在即，5月30日貝思科爾與您相約杭州，探索車規級功率半導體更多精彩！2024-05-17 15:06

  

  2024全球車規級功率半導體峰會暨優秀供應商創新展（簡稱“GAPS”）將于5月30日-31日在中國杭州舉辦，貝思科爾在現場設有展位，誠摯歡迎您的到來。活動以“車啟芯時代，引領芯未來”為主題，是針對汽車電子領域中的功率半導體器件進行探討和展示的國際性會議和展覽。活動邀請了眾多行業專家和學者，匯聚全球車規級功率半導體產業的精英人士，就汽車電子的發展趨勢、技術前沿

  功率半導體 汽車電子 芯片 523瀏覽量