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9.4.4 砷化鎵熱處理和晶片加工∈《集成電路產業全書》2022-01-13 01:06
9.4化合物半導體第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情：切割機(集成電路 562瀏覽量 -
6.3.5.1 界面態分布∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》2022-01-12 01:08
6.3.5.1界面態分布6.3.5氧化硅/SiC界面特性及其改進方法6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第６章碳化硅器件工藝《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容：6.3.4.8其他方法∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》6.3.4.7電導法∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》6.3.4.6C-Ψs方法∈《碳化硅技SiC 1348瀏覽量 -
9.4.3 砷化鎵單晶的制備∈《集成電路產業全書》2022-01-12 01:06
9.4化合物半導體第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情：切割機(劃片機).ADT.集成電路 674瀏覽量 -
6.3.4.8 其他方法∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》2022-01-11 01:18
6.3.4.8其他方法6.3.4電學表征技術及其局限性6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第６章碳化硅器件工藝《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容：6.3.4.7電導法∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》6.3.4.6C-Ψs方法∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》6.3.4.5高低頻方法∈《碳化硅技術基本原理—SiC 906瀏覽量 -
9.4.2 集成電路對化合物半導體材料的要求∈《集成電路產業全書》2022-01-11 01:17
9.4化合物半導體第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情：切割機(劃片機).ADT.823集成電路 860瀏覽量 -
6.3.4.7 電導法∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》2022-01-10 01:18
6.3.4.7電導法6.3.4電學表征技術及其局限性6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第６章碳化硅器件工藝《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容：6.3.4.6C-Ψs方法∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》6.3.4.5高低頻方法∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》6.3.4.3確定表面勢、6.3.4.4TerSiC 787瀏覽量 -
9.4.1 化合物半導體材料∈《集成電路產業全書》2022-01-10 01:16
9.4化合物半導體第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情：切割機(劃片機).ADT.823012寸全自動雙軸晶圓切割機成倍提高集成電路 571瀏覽量 -
6.3.4.6 C-Ψs方法∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》2022-01-09 01:19
6.3.4.6C-Ψs方法6.3.4電學表征技術及其局限性6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第６章碳化硅器件工藝《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容：6.3.4.5高低頻方法∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》6.3.4.3確定表面勢、6.3.4.4Terman法∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》6.3.4.SiC 1051瀏覽量 -
9.3.14 誘生微缺陷∈《集成電路產業全書》2022-01-09 01:18
9.3硅材料中的缺陷與雜質第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情：切割機(劃片機).ADT.823012寸全自動雙軸晶圓切割機成倍提高生產率日本晶圓清洗設備，大量裝機，提供SiC晶圓、GaN基集成電路 631瀏覽量 -
6.3.4.5 高低頻方法∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》2022-01-08 01:24
6.3.4.5高低頻方法6.3.4電學表征技術及其局限性6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第６章碳化硅器件工藝《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容：6.3.4.3確定表面勢、6.3.4.4Terman法∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》6.3.4.2MOS電容等效電路∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》6.3SiC 693瀏覽量