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伯東企業(上海)有限公司

上海伯東是德國Pfeiffer 全系列真空產品,美國 KRI 離子源,美國HVA 真空閥門,美國 inTEST熱流儀代理商

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伯東企業(上海)有限公司文章

  • 美國KRi 離子源光通信應用, 助力5G技術發展2023-08-07 14:08

    光通信的信息載體是光波, 為了進一步提高光通信系統中光信號的傳輸質量, 滿足光通信系統的使用要求,  上海伯東美國 KRi 離子源通過離子束濺射, 輔助薄膜沉積等工藝在離子束鍍膜系統中實現光模塊, 光器件等薄膜元件的精密加工. 離子源典型應用例如, 在光纖連接面鍍 AR 增透膜 (減反射膜), 達到減少光纖對光的損耗, 增加光的透過率, 減少反射的工藝效果.
  • 美國 KRi 考夫曼離子源應用于雙腔室高真空等離子 ALD 系統2023-07-07 14:55

    上海伯東美國 KRi 考夫曼離子源 KDC 40 應用于雙腔室高真空等離子 ALD 系統, 實現小規模試驗中 2-4 英寸硅片等半導體襯底表面的清潔, 確保樣品表面清潔無污染, 滿足 TiN, ZnO, Al2O3, TiO2 等制備.
    離子源 系統 941瀏覽量
  • Aston™ 質譜儀 ALD 工藝控制的原位計量2023-06-20 16:58

    上海伯東 Aston™ 質譜分析儀是一款快速, 強大的化學特異性氣體質譜儀, 提供 ALD 過程控制解決方案, 可在這些非等離子體(“lights-off”)過程中提供原位計量和控制. 它可以實現快速, 化學特定的原位定量氣體分析, 低至十億分之幾的水平, 提供 ALD 過程控制所需的實時數據.
    工藝控制 質譜分析 747瀏覽量
  • Aston 質譜儀對小開口區域的蝕刻有更高的靈敏度2023-06-20 16:49

    上海伯東日本 Aston™ 質譜儀能夠進行準確且可操作的端點檢測, OA% 是傳統 OES 計量解決方案的一個數量級(1/10). Aston™ 質譜儀解決方案適用于具有高蝕刻吞吐量和大量重復相同步驟的工藝中的實時 EPD. 這是通過高信噪比 SNR 實現的, 從而避免了 OES 設備中常見的模棱兩可和復雜的多變量分析算法.
    刻蝕 檢測 蝕刻 質譜儀 692瀏覽量
  • Aston 過程質譜應用于 EUV 極紫外光源鹵化錫原位定量2023-06-20 16:21

    上海伯東日本 Atonarp Aston™ 過程質譜分析儀通過快速, 可操作, 高靈敏度的分子診斷數據實現了更佳的反射板鍍錫層清潔, 并且 Aston™ 過程質譜的實時氫氣 H2 監測也降低了每個 EUV 工具的氫氣消耗
    EUV EUV光刻機 晶圓 705瀏覽量
  • Aston™ 質譜分析儀保護 CVD 工藝免受干泵故障的影響2023-06-20 16:17

    上海伯東代理日本 Atonarp 過程控制質譜儀 Aston™ 為半導體生產而設計, 作為一個強大的平臺, Aston™ 可以取代多種傳統工具, 提供半導體制程中 ALD, CVD, 蝕刻, ALE 和腔室在大批量生產中的氣體偵測分析, 實現尾氣在線監控, 診斷并在一系列應用中提供更高的控制水平, 適用于光刻, 電介質和導電蝕刻及沉積, 腔室清潔, 腔室匹配
    CVD 半導體 632瀏覽量
  • Pfeiffer 渦輪分子泵創新專利 Laser Balancing™ 技術2023-06-02 13:23

    上海伯東德國 Pfeiffer 的復合軸承轉子動平衡一直是其一項核心競爭力, 憑借這種技術, 我們可以提供振動水平非常低的高尖端的渦輪分子泵. 現如今, 德國 Pfeiffer 在真空技術領域又有了一項創新的技術. 公司開發出了全新的 Laser Balancing 技術并獲得了專利.
    測試 激光 678瀏覽量
  • X 射線應用中的真空系統2023-06-02 13:17

    由于各種 X 射線應用中都需要低真空壓力, 因此對組成真空系統的分子泵, 前級泵均需要滿足低振動, 低能耗和高可靠性的要求.上海伯東德國 Pfeiffer 提供渦輪分子泵和各種干式前級泵, 如隔膜泵, 多級羅茨泵或渦旋泵,
    系統 自動化 938瀏覽量
  • Gel-Pak 膠膜在器件 QC 檢查中的應用 (替代常用夾具)2023-05-26 11:39

    上海伯東美國 Gel-Pak 公司生產的膠膜, 特別是 WF-A 膠膜可以在器件 QC 檢查等制程中將器件固定, 替代常用的夾具, 提高效率, 降低 QC 的成本.
    器件 芯片 862瀏覽量
  • 美國 Gel-Pak 芯片包裝盒為 Chiplets 的運輸安全性保駕護航2023-05-26 11:26

    上海伯東美國 Gel-Pak 以 Vertec® 技術開發了新一代專利的 BTXF 芯片盒, 使用了一種非粘性的微紋理彈性體, 將其涂覆在 JEDEC 托盤上, 可以將 Chiplets 產品固定其上, Gel-Pak BTXF 芯片盒可以廣泛的應用在 Chiplets 的內部流轉, 整體運輸上.
    晶片 芯片 1208瀏覽量