動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-12-26 16:52

  半導(dǎo)體制造fab廠房建筑防震振動(dòng)測(cè)試介紹

  

  半導(dǎo)體制造FAB廠房建筑防震振動(dòng)測(cè)試?

  半導(dǎo)體 半導(dǎo)體制造 測(cè)試

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• 發(fā)布了文章 2024-12-26 16:48

  防震基座的定制生產(chǎn)流程

  

  與客戶進(jìn)行詳細(xì)溝通，了解半導(dǎo)體設(shè)備的基本信息，包括設(shè)備類型（如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等）、設(shè)備尺寸（長、寬、高）、設(shè)備重量（包括滿載和空載狀態(tài)）、設(shè)備重心位置等。這些參數(shù)對(duì)于設(shè)計(jì)防震基座的承載能力和穩(wěn)定性至關(guān)重要。

  減震器 半導(dǎo)體 基座 生產(chǎn)流程

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• 發(fā)布了文章 2024-12-26 16:45

  防震基座安裝精度的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是什么？

  

  尺寸精度：基座的長、寬、高尺寸公差一般要控制在 ±1-±3mm 范圍內(nèi)，具體取決于設(shè)備的規(guī)格要求。例如，對(duì)于高精度光刻機(jī)的防震基座，尺寸公差可能要求在 ±1mm 以內(nèi)。安裝孔的位置精度更為關(guān)鍵，位置度公差通常在 ±0.5-±1mm 之間.

  基座 安裝精度 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-12-25 16:11

  未來五年中國集成電路與半導(dǎo)體設(shè)備防震基座需求預(yù)測(cè)

  

  未來五年中國集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)擴(kuò)張，新建多個(gè)晶圓廠和生產(chǎn)線。例如，北京、上海、廣東、江蘇等地都有大型集成電路項(xiàng)目規(guī)劃與建設(shè)，這些項(xiàng)目將引入大量光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等半導(dǎo)體制造設(shè)備，而每臺(tái)設(shè)備都需要配備相應(yīng)的防震基座，從而直接帶動(dòng)防震基座的新增需求.

  半導(dǎo)體 基座 市場(chǎng)預(yù)測(cè) 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-12-25 16:06

  半導(dǎo)體設(shè)備防震基座安裝完成后，如何進(jìn)行日常維護(hù)?

  

  半導(dǎo)體設(shè)備防震基座的日常維護(hù)對(duì)于確保其性能穩(wěn)定、延長使用壽命以及保障半導(dǎo)體設(shè)備的正常運(yùn)行至關(guān)重要。以下是一些常見的日常維護(hù)要點(diǎn)：

  半導(dǎo)體 半導(dǎo)體設(shè)備 基座

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• 發(fā)布了文章 2024-12-25 16:03

  泊蘇防震基座的優(yōu)點(diǎn)有哪些？

  

  半導(dǎo)體設(shè)備防震基座的日常維護(hù)對(duì)于確保其性能穩(wěn)定、延長使用壽命以及保障半導(dǎo)體設(shè)備的正常運(yùn)行至關(guān)重要。以下是一些常見的日常維護(hù)要點(diǎn)：

  半導(dǎo)體 半導(dǎo)體設(shè)備 基座

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• 發(fā)布了文章 2024-12-24 14:53

  如何提高防震基座的安裝精度？

  

  在安裝防震基座之前，需要對(duì)安裝場(chǎng)地進(jìn)行精確測(cè)量。使用高精度的水準(zhǔn)儀、經(jīng)緯儀或全站儀等測(cè)量儀器，測(cè)量地面的平整度和水平度，確保地面的平整度誤差在允許范圍內(nèi)。例如，對(duì)于高精度半導(dǎo)體設(shè)備的防震基座安裝，地面平整度誤差一般要求控制在 ±1mm/m 以內(nèi)。

  半導(dǎo)體設(shè)備 基座 安裝精度

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• 發(fā)布了方案 2024-12-24 14:43

  半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)防震基座在 LCD 面板制造曝光機(jī)中的成功應(yīng)用案例

  

  在 LCD（Liquid Crystal Display）面板制造領(lǐng)域，曝光機(jī)是核心設(shè)備之一。它的作用是通過高精度的光刻技術(shù)，將設(shè)計(jì)好的電路圖案精確地轉(zhuǎn)移到玻璃基板上，這一過程的精度直接關(guān)系到 LCD 面板的顯示質(zhì)量和性能。

  lcd 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體設(shè)備 曝光機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2024-12-24 14:30

  半導(dǎo)體晶圓制造工藝流程

  

  半導(dǎo)體晶圓制造是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)，它是整個(gè)電子行業(yè)的基礎(chǔ)。這項(xiàng)工藝的流程非常復(fù)雜，包含了很多步驟和技術(shù)，下面將詳細(xì)介紹其主要的制造工藝流程。第一步：晶圓生長晶圓生長是半導(dǎo)體制造的第一步，它通常采用的方法是化學(xué)氣相沉積（CVD）或物理氣相沉積（PVD）。該過程的目的是在單晶硅上制造出一層高純度的薄層，這就是半導(dǎo)體芯片的原料。第二步：晶圓拋光晶圓拋光

  半導(dǎo)體 晶圓 晶圓制造

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• 發(fā)布了文章 2024-12-24 14:30

  半導(dǎo)體制造設(shè)備防震基座是否能有效減少設(shè)備振動(dòng)？

  

  防震基座是用于減少設(shè)備振動(dòng)的一種裝置，通過在設(shè)備和地面之間增加一層減震材料來減緩振動(dòng)的傳播。這種基座被廣泛應(yīng)用于各種設(shè)備，包括機(jī)械設(shè)備、電子設(shè)備、實(shí)驗(yàn)室設(shè)備等。但是，其實(shí)際的減震效果是受多種因素影響的，包括基座的材料、幾何結(jié)構(gòu)、質(zhì)量等。本文將從減震基座的原理、設(shè)計(jì)與制造、實(shí)際應(yīng)用和效果評(píng)價(jià)等方面來探討設(shè)備減震基座是否能有效減少設(shè)備振動(dòng)。設(shè)備振動(dòng)是指設(shè)備在運(yùn)行

  制造設(shè)備 半導(dǎo)體 設(shè)備振動(dòng)

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