動態(tài)
-
發(fā)布了文章 2025-02-05 16:48
半導體設(shè)備為什么要安裝防震裝置?
半導體設(shè)備安裝防震裝置主要有以下幾方面原因:一、高精度加工要求1,光刻工藝(1)光刻是半導體制造的關(guān)鍵步驟,其精度要求極高。例如,在芯片制造中,光刻設(shè)備需要將電路圖案精確地投射到硅片上。現(xiàn)代光刻技術(shù)已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)幾納米甚至更小的線寬精度。如果設(shè)備受到震動,哪怕是微小的震動,都會導致光刻圖案的偏移。這種偏移可能使芯片的電路結(jié)構(gòu)出現(xiàn)缺陷,進而影響芯片的性能、功能和372瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-02-05 16:47
半導體設(shè)備在安裝防震裝置需要注意哪些事項?
1,設(shè)備特性評估(1)重量和重心分布:首先需要精確測量半導體設(shè)備的重量,因為不同的防震裝置有不同的承載能力。例如,空氣彈簧隔振器和鋼絲繩隔振器的承載能力各有差異。同時,要確定設(shè)備的重心位置,重心分布不均勻的設(shè)備在安裝防震裝置時需要特別考慮,以確保各個防震裝置能夠均勻地分擔設(shè)備重量,避免局部壓力過大而影響隔振效果。(2)震動特性:了解設(shè)備本身產(chǎn)生的震動頻率和幅344瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-02-05 16:47
-
發(fā)布了文章 2025-02-05 16:47
如何控制半導體設(shè)備防震基座制造品管部的原材料檢驗流程中的質(zhì)量風險?
在半導體設(shè)備防震基座制造中,品管部對原材料檢驗流程質(zhì)量風險的控制至關(guān)重要,可從檢驗前規(guī)劃、檢驗過程把控、檢驗后處理等環(huán)節(jié)采取措施:一:檢驗前的規(guī)劃與準備1,明確質(zhì)量標準:與研發(fā)、生產(chǎn)等部門共同制定詳細、明確的原材料質(zhì)量標準,涵蓋物理性能、化學性質(zhì)、尺寸精度等方面。如規(guī)定鋼材的硬度范圍、橡膠的彈性指標及各類材料的允許公差等,確保檢驗有清晰的依據(jù)。2,完善檢驗流306瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-02-05 16:47
-
發(fā)布了文章 2025-01-26 15:10
如何判斷半導體設(shè)備需要哪種類型的防震基座?
在半導體制造過程中,半導體設(shè)備的運行穩(wěn)定性對產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率起著決定性作用。由于半導體制造工藝精度極高,設(shè)備極易受到外界振動的干擾,因此選擇合適的防震基座至關(guān)重要。不同類型的防震基座具備不同的特性和適用場景,準確判斷設(shè)備需求,才能為其提供有效的振動防護。307瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-01-24 15:47
-
發(fā)布了文章 2025-01-24 15:44
泊蘇定制化半導體防震基座在集成電路制造中的重要性
在集成電路制造領(lǐng)域,隨著制程工藝不斷向納米級邁進,對生產(chǎn)環(huán)境的穩(wěn)定性和設(shè)備運行的精度要求達到了前所未有的高度。泊蘇定制化半導體防震基座應(yīng)運而生,憑借其獨特的設(shè)計和卓越的性能,在集成電路制造過程中發(fā)揮著不可或缺的關(guān)鍵作用。708瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-01-23 14:41
-
發(fā)布了文章 2025-01-23 14:38