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• 發布了文章 2024-04-18 16:33

  IGBT的原理及應用

  

  IGBT（絕緣柵雙極晶體管）作為現代電力電子領域的核心器件，以其獨特的結構和優異性能在諸多領域中發揮著關鍵作用。其工作原理基于絕緣柵結構實現高輸入阻抗與低導通損耗的完美結合，通過柵極電壓的精細控制，IGBT能夠迅速切換電路狀態，實現高效電能轉換。本文將深入剖析IGBT的原理，并探討其在實際應用中的重要作用，以期為讀者提供對IGBT技術的全面認識。IGBT的概

  IGBT 晶體管 核心器件

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• 發布了文章 2024-04-17 14:58

  3D NAND的主要工藝流程

  

  3DNAND絕對是芯片制程的天花板，三星，海力士，英特爾，長江存儲等都有3DNAND的產線，代表了一個國家的芯片制造水平。今天，我們就來剖析一下3DNAND的主要制作流程。1，基底準備：選擇12寸特定晶向的硅片。2，SiO2與SiNx交替鍍膜，每層膜層在幾十納米左右。根據產品的不同，膜層的層數也不同。圖中只是示意圖，只有幾層。但實際有64，128，400層等

  3D NAND 芯片 長江存儲

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• 發布了文章 2024-04-03 15:33

  臺灣有哪些半導體和面板企業及其此次地震的影響？

  

  4月3日7時58分，在臺灣花蓮縣海域（北緯23.81度，東經121.74度）發生7.3級地震，震源深度12公里，且之后不斷發生小規模余震。半導體產業聚集地“臺灣硅谷”竹科的新竹市與新竹縣，最大震度4級，臺媒稱其搖晃幅度可比擬921大地震（1999年921大地震）。花蓮市軒轅路房屋傾斜中國臺灣是全球半導體重鎮，新竹科學園區被譽為“臺灣硅谷”，涵蓋范圍橫跨新竹市

  半導體

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• 發布了文章 2024-03-26 11:37

  半導體設備有哪些卡脖子的核心零部件？

  

  薄膜沉積是芯片制造的核心工藝環節。薄膜沉積技術是以各類適當化學反應源在外加能量（包括熱、光、等離子體等）的驅動下激活，將由此形成的原子、離子、活性反應基團等在襯底表面進行吸附，并在適當的位置發生化學反應或聚結，漸漸形成幾納米至幾微米不等厚度的金屬、介質、或半導體材料薄膜。芯片是微型結構體，其內部結構是3D立體式形態，襯底之上的微米或納米級薄膜構成了制作電路的

  半導體 半導體設備 芯片制造

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• 發布了文章 2024-03-25 17:04

  中國車規級芯片企業名單及綜合實力比拼

  

  目前，整個汽車芯片市場在安全、可靠性等方面要求較高，如AEC-Q測試和ASIL產品認證，針對產品研發，生產，流程管理/管控等實現產品功能安全。但在汽車市場中大部分芯片被國外廠商所壟斷，如瑞薩、恩智浦、英飛凌、德州儀器、微芯、意法半導體等。

  新能源汽車 車規級芯片 車規芯片

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• 發布了文章 2024-03-20 17:08

  紫光同芯出席博世IP TechDay，分享基于GTM IP的汽車芯技術、芯產品

  

  北京貞光科技有限公司是紫光同芯產品的代理商和解決方案供應商。我們提供紫光同芯芯片硬件、OS平臺、軟件SDK產品的銷售和技術服務，以及多種封裝形式和個性化定制服務。在選型階段，我們可安排原廠技術人員到客戶現場交流，協助客戶完成元器件選型。近日，首屆博世亞太半導體IP技術交流日活動在博世（中國）投資有限公司盛大開幕，來自行業協會、整車廠、Tier1、半導體設計公

  汽車芯片 紫光同芯 車規芯片

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• 發布了文章 2024-03-18 17:05

  全球主要半導體設備商營收統計（2023年）

  

  走勢圖見下面：ASML：ASML的營收走勢非常良好23年，其之所以能維持高增長主要依賴于中國大陸的采購量23年Q4，ASML的在手訂單量劇增，所以看起來其24年的收入依然可以維持良好增長AMAT：AMAT的營收雖然在23年微漲，但從實際走勢上看，后勢不太樂觀其營收的維持也主要依靠中國大陸的訂單LAM：LAM營收的下跌比較觸目驚心。不過這個有較大原因是存儲器領

  半導體 半導體設備

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• 發布了文章 2024-03-13 16:36

  全球連接器廠商及詳細報告

  

  國內大陸：貴州航天電器永貴電器電連精密技術合興集團陜西華達科技深圳市通茂電子司蘇州瑞可達連接系統長盈精密意華股份信維通信日海通訊吳通控股四川華豐慈溪市凱峰電子瑞寶股份昆山科信成電子乾德電子LCN等01行業概況1、連接器是整機電路系統電氣連接必需元件連接器是一種借助電信號或光信號和機械力量的作用使電路或光通道通、斷開或轉換的功能元件，用作器件、組件、設備、系統

  電氣連接 連接器

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• 發布了文章 2024-03-11 17:12

  車規級IGBT有多重要？

  

  作為電力電子行業里的“CPU”，IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）是國際上公認的電子革命中最具代表性的產品。將多個IGBT芯片集成封裝在一起形成IGBT模塊，其功率更大、散熱能力更強，在新能源汽車領域發揮著極為重要的功用和影響。與國外大廠相比，國內車用SiC功率器件市場占有率明顯偏低，具有很大的發展空間。未來隨著碳化硅材料技術不斷取得突破，以及芯片結構及模塊封裝

  IGBT 新能源汽車 車規級芯片

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• 發布了文章 2024-03-07 17:00

  特斯拉Model 3用了哪些芯片？

  

  特斯拉引領了汽車“四化”的浪潮，這背后也帶動了我國汽車產業鏈的上下游。中信證券研究部TMT和汽車團隊聯手多家公司和機構耗時兩個月對特斯拉Model3進行了完整的拆解，并發布了報告。作為電動汽車市場具有代表性的車型，這份報告對Model3的E/E架構、三電、熱管理、車身等進行了深度解析。以下內容節選自《從拆解Model3看智能電動汽車發展趨勢》報告中域控制器部

  新能源汽車 特斯拉 芯片

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