動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-03-07 10:03
芯片制造，耗水量驚人
半導(dǎo)體行業(yè)和人工智能數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展可能會(huì)給全球水資源帶來(lái)巨大壓力。生產(chǎn)先進(jìn)的芯片和冷卻系統(tǒng)需要大量的超純水。雖然工廠每天消耗數(shù)百萬(wàn)加侖的水，相當(dāng)于一個(gè)擁有6萬(wàn)人口的城市，但科技行業(yè)正在改進(jìn)水回收和再利用流程。隨著人工智能的興起，水資源壓力變得更加顯著。人工智能數(shù)據(jù)中心每天最多可使用1900萬(wàn)加侖的水，相當(dāng)于一座5萬(wàn)人口的城市的需求。氣候變化加劇了這一問(wèn)題 -
發(fā)布了文章 2025-02-28 10:03
射頻產(chǎn)品測(cè)試基礎(chǔ)
射頻芯片有哪些測(cè)試項(xiàng)一、射頻芯片測(cè)試的方法射頻芯片測(cè)試主要包括兩種方法：實(shí)驗(yàn)室測(cè)試和生產(chǎn)線測(cè)試。實(shí)驗(yàn)室測(cè)試主要用于評(píng)估射頻芯片在不同環(huán)境下的性能，包括發(fā)射功率、接收靈敏度、頻率偏差等指標(biāo)的測(cè)量。而生產(chǎn)線測(cè)試則是在射頻芯片的生產(chǎn)過(guò)程中進(jìn)行的，主要用于保證芯片的質(zhì)量和一致性。（鴻怡電子射頻芯片測(cè)試座工程師提供參數(shù)指標(biāo)）二、射頻芯片測(cè)試的指標(biāo)1.發(fā)射功率（TXPo -
發(fā)布了文章 2025-02-21 10:01
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發(fā)布了文章 2025-02-14 10:04
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發(fā)布了文章 2025-02-07 10:02
DeepSeek對(duì)芯片算力的影響
DeepSeek模型，尤其是其基于MOE（混合專(zhuān)家）架構(gòu)的DeepSeek-V3，對(duì)芯片算力的要求產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。為了更好地理解這一影響，我們可以從幾個(gè)方面進(jìn)行分析。一.MOE架構(gòu)對(duì)算力的優(yōu)化MOE架構(gòu)的核心理念是將整個(gè)模型劃分為多個(gè)子模型（專(zhuān)家），每個(gè)子模型負(fù)責(zé)特定的任務(wù)，且在實(shí)際推理時(shí)并非激活所有專(zhuān)家，而是根據(jù)輸入數(shù)據(jù)選擇性激活需要的專(zhuān)家。對(duì)于芯片算力的 -
發(fā)布了文章 2025-01-17 10:03
非常詳細(xì)的BUCK電路 PCB layout建議
在DC-DC芯片的應(yīng)用設(shè)計(jì)中，PCB布板是否合理對(duì)于芯片能否表現(xiàn)出其最優(yōu)性能有著至關(guān)重要的影響。不合理的PCB布板會(huì)造成芯片性能變差如線性度下降（包括輸入線性度以及輸出線性度）、帶載能力下降、工作不穩(wěn)定、EMI輻射增加、輸出噪聲增加等，更嚴(yán)重的可能會(huì)直接造成芯片損壞。一般DC-DC芯片的使用手冊(cè)中都會(huì)有其對(duì)應(yīng)的PCB布板設(shè)計(jì)要求以及布板示意圖，本次我們就以同853瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-01-10 10:02
拋磚引玉，教你學(xué)習(xí)各種總線技術(shù)
如果一座只能容一個(gè)人來(lái)往的獨(dú)木橋，兩端的人都想要過(guò)橋，為了不擁擠、阻塞，那我們就得采取有效的辦法。比如規(guī)定某段時(shí)間哪端的人過(guò)橋，另一端的人就等著該他過(guò)橋的時(shí)間段的到來(lái)，同時(shí)也還可以規(guī)定人多時(shí)要按先來(lái)后到或年齡長(zhǎng)幼的次序過(guò)橋。在這不經(jīng)意間，我們就體會(huì)到了現(xiàn)代電子信息數(shù)據(jù)通過(guò)總線按時(shí)分系統(tǒng)傳輸?shù)淖钤嫉乃枷搿，F(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)信息的發(fā)展，特別是對(duì)于成本和空間而言，總線傳輸577瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-01-03 10:03
芯片行業(yè)，怎么看？
剛過(guò)去的2024年，半導(dǎo)體行業(yè)喜憂參半。但恭喜大家，我們都順利跨入了2025年。回到去年的半導(dǎo)體行業(yè)，喜的是，在AI的推動(dòng)下，類(lèi)似英偉達(dá)、博通、Marvell等大廠能夠憑借在數(shù)據(jù)中心相關(guān)芯片上的優(yōu)勢(shì)，獲得了很多的機(jī)會(huì)。但除了AI以外，似乎所有市場(chǎng)都不盡如人意。無(wú)論是之前高歌猛進(jìn)的汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，還是早已陷入了低潮的消費(fèi)電子。這就讓芯片市場(chǎng)在2024年，愁容滿面。展 -
發(fā)布了文章 2024-12-27 10:03
半導(dǎo)體，最新預(yù)測(cè)
人工智能技術(shù)讓半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者對(duì)2025年更加樂(lè)觀，但阻力可能來(lái)自地緣政治和人才保留問(wèn)題。這些是美國(guó)審計(jì)、稅務(wù)和咨詢(xún)公司畢馬威(KPMG)和全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)發(fā)布的第20份年度全球半導(dǎo)體展望報(bào)告中的一些預(yù)測(cè)。接受調(diào)查的半導(dǎo)體高管中約有92%預(yù)測(cè)2025年整個(gè)行業(yè)將實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。由于人工智能、云、數(shù)據(jù)中心、無(wú)線通信和汽車(chē)應(yīng)用的發(fā)展，對(duì)芯片的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，畢馬威 -
發(fā)布了文章 2024-12-20 10:02
芯片的失效性分析與應(yīng)對(duì)方法
在汽車(chē)、數(shù)據(jù)中心和人工智能等關(guān)鍵領(lǐng)域，半導(dǎo)體芯片的可靠性成為系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的核心要素。隨著技術(shù)發(fā)展，芯片面臨著更為復(fù)雜的使用環(huán)境與性能需求，其失效問(wèn)題愈發(fā)凸顯。本文將深入探討芯片失效的根源，剖析芯片老化的內(nèi)在機(jī)理，揭示芯片失效問(wèn)題的復(fù)雜性，并提出針對(duì)性的應(yīng)對(duì)策略，為提升芯片可靠性提供全面的分析與解決方案，助力相關(guān)行業(yè)在芯片應(yīng)用中有效應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，保障系統(tǒng)的高效穩(wěn)定
