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• 發布了文章 2024-07-07 08:09

  陶瓷基板切割要注意材料分類

  

  新一代最受矚目的封裝材料陶瓷基板，是以電子陶瓷為基礎，對電路元件形成一個支撐底座的片狀材料。是新一代的通訊、新能源汽車電子器件最受矚目的封裝材料，是實現高密度集成散熱的首選材料。典型優勢機械應力強：形狀穩定，具有高強度和高導熱率。結合力強：防腐蝕，具有極好的熱循環性能，可靠性高。無污染、無公害：可刻蝕出各種圖形的結構。使用溫度寬：熱膨脹系數接近硅，與元件的熱

  切割 材料 陶瓷基板

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• 發布了文章 2024-06-12 08:09

  材料認識-硅拋光片和外延片

  

  前言硅片按照產品工藝進行分類，主要可分為硅拋光片、外延片和SOI硅片。上期我們已經介紹SOI硅片，本期關注硅拋光片和外延片。硅拋光片硅拋光片又稱硅單晶拋光片，單晶硅錠經過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片，是單面或者雙面被拋光成原子級平坦度的硅片。硅拋光片按照摻雜程度不同分為輕摻硅拋光片和重摻硅拋光片，摻雜元素的摻入量越大，導電性越強，硅拋光片的電阻率越低。輕

  SOI 材料 硅片

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• 發布了文章 2024-05-22 08:09

  材料認識：SOI硅片

  

  前言我們常說到的硅片，根據尺寸來分類，主要有2"（50mm）、3"（75mm）、4"（100mm）、6"（150mm）、8"（200mm）與12"（300mm）等規格。而按照制造工藝來分類，主要可以分為拋光片、外延片和SOI硅片三種。單晶硅錠經過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片，拋光片經過外延生長形成外延片，拋光片經過氧化、鍵合或離子注入等工藝處理后形成SO

  SOI 材料 硅片

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• 發布了文章 2024-03-24 08:08

  西斯特科技與您再相約，SEMICON China 2025再會

  

  SEMICONChina2024回歸3月，在人頭攢動中開啟一年的活力，3月20-22日，上海新國際博覽中心匯聚了半導體行業芯片設計、制造、封測、設備、材料、顯示和零部件等全產業鏈的眾多企業參展，并吸引了眾多觀眾參觀交流。在本次展會上，西斯特科技作為國內重要的劃切方案提供商，展示了最新產品和服務，與行業同仁進行了深入交流，進一步提升了品牌知名度和影響力，為推動

  半導體 芯片設計

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• 發布了文章 2023-03-28 16:10

  喜訊！西斯特榮獲“專精特新企業”認定

  

  2023年3月，深圳市中小企業服務局公布《2022年深圳市專精特新中小企業名單》，深圳西斯特科技有限公司被認定為深圳市“專精特新”中小企業。“專精特新”概念，在2011年7月由國家工信部首次提出，2021年7月，《關于支持“專精特新”中小企業高質量發展的通知》發布，提出發展“專精特新”中小企業，加快解決“卡脖子”難題，被提升至國家戰略層面。“專精特新”已經成

  半導體 芯片

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• 發布了文章 2022-12-08 16:38

  碳化硅晶圓劃切方案集合

  

  碳化硅硬度高，耐磨性好，碳化硅晶片硬度大，莫氏硬度分布在9.2～9.6之間，化學穩定性高，幾乎不與任何強酸或強堿發生反應，切割劃片很有難度。深圳西斯特科技在碳化硅晶圓切割方面積累了豐富的經驗，現將部分案例整理如下，供各位朋友參考。更多方案細節歡迎來電來函咨詢。劃切案例一?材料情況晶圓規格6寸晶圓厚度0.175mm劃片槽寬度100umDiesize3.0*2.

  晶圓

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• 發布了文章 2022-11-19 16:34

  西斯特科技受邀參加第二十屆中國半導體封裝測試技術與市場年會

  

  2022年上半年面對不確定的疫情形勢，大量的人員流動與不可避免的近距離交流給疫情防控增加了難度，讓線下展會一延再延，甚至取消。這無疑給企業交流帶來了諸多不便，9、10月份隨著防疫政策的優化與經濟活力的復蘇，各地大型展會及線下活動迅速排上日程。11月14-16日，CSPT2022第二十屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在江蘇南通國際會議中心隆重舉行，本次大會聚

  半導體

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• 發布了文章 2022-10-27 08:34

  案例分享第十期：砷化鎵(GaAs)晶圓切割實例

  

  砷化鎵晶圓的材料特性砷化鎵(GaAs)是國際公認的繼“硅”之后最成熟的化合物半導體材料，具有高頻率、高電子遷移率、高輸出功率、低噪音以及線性度良好等優越特性，作為第二代半導體材料中價格昂貴的一種，被冠以“半導體貴族”之稱，是光電子和微電子工業最重要的支撐材料之一。砷化鎵晶圓的脆性高，與硅材料晶圓相比，在切割過程中更容易產生芯片崩裂現象，使芯片的晶體內部產生應

  晶圓

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• 發布了文章 2022-09-29 02:04

  深圳西斯特2022年10月招聘計劃

  

  廣納英才人才是企業的發動機，企業是人才的推進器。西斯特科技始終把人才視為支撐發展的第一資源，用“打磨”精神著力培養造就優秀人才，在機制創新、考核激勵及平臺建設等方面，給員工創造更多發展機會，讓優秀人才更高端，讓高端人才更成長，為每一位有理想、有抱負的青年人成就事業、實現個人理想和價值提供發展機遇。現誠摯地邀請你，共謀中國高端制造和半導體封測高速發展之大計。—

  封測

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• 發布了文章 2022-09-22 01:49

  案例分享第九期：氮化鋁陶瓷切割實例

  

  氮化鋁陶瓷的特性大多數陶瓷是離子鍵或共價鍵極強的材料，具有較高的絕緣性能和優異的高頻特性，同時線膨脹系數與電子元器件非常相近，化學性能非常穩定且熱導率高，是電子封裝中常用的基板材料。長期以來，絕大多數大功率混合集成電路的基板材料一直沿用Al?O?氧化鋁和BeO氧化鈹陶瓷。但Al?O?基板的熱導率低，熱膨脹系數和硅不太匹配。BeO雖然具有優良的綜合性能，但其較

  切割

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