動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2022-05-07 01:08

  10.7.9 有機半導體材料（OSM）∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

  

  10.7柔性半導體器件第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????代理產(chǎn)品線：器件主控：1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAP

  半導體

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• 發(fā)布了文章 2022-05-06 01:07

  10.7.8 柔性微機電系統(tǒng)技術(shù)（F-MEMS）∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

  

  10.7柔性半導體器件第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????代理產(chǎn)品線：器件主控：1、國產(chǎn)A

  機電

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• 發(fā)布了文章 2022-05-05 01:09

  《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》全書

  

  第１章導論１.１電子學的進展１.2碳化硅的特性和簡史１.３本書提綱第２章碳化硅的物理性質(zhì)2.4總結(jié)2.3熱學和機械特性2.2.6擊穿電場強度2.2.5漂移速率2.2.4遷移率2.2.3雜質(zhì)摻雜和載流子濃度2.2.2光吸收系數(shù)和折射率2.2.1能帶結(jié)構(gòu)2.1晶體結(jié)構(gòu)第３章碳化硅晶體生長3.9總結(jié)3.8切片及拋光3.7化學氣相淀積法生長3C-SiC晶圓3.6溶液

  碳化硅

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• 發(fā)布了文章 2022-05-05 01:07

  10.7.7 柔性電子標簽∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

  

  10.7柔性半導體器件第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????代理產(chǎn)品線：器件主控：1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說明2、國產(chǎn)MCUP

  柔性電子

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• 發(fā)布了文章 2022-05-04 01:09

  附錄Ｃ 常見SiC多型體主要物理性質(zhì)∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》

  

  附錄Ｃ常見SiC多型體主要物理性質(zhì)附錄《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》代理產(chǎn)品線：器件主控：1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說明2、國產(chǎn)MCUPtPSTMcu、GDMcu，引腳亦可轉(zhuǎn)換位置靈活重新定義3、國產(chǎn)FPGA：原位替換XILINX/賽靈思：SPARTAN6系列4、國科微GK7202V300PtPHi3518E

  碳化硅

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• 發(fā)布了文章 2022-05-04 01:07

  10.7.6 柔性襯底技術(shù)(FST)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

  

  FlexibleSubstrateTechnology（FST）審稿人：南京大學施毅國玉https://www.nju.edu.cn/main.htm審稿人：北京大學劉曉彥杜剛https://www.pku.edu.cn10.7柔性半導體器件第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????代理產(chǎn)品線：器件主控：1、國產(chǎn)AGMCP

  集成電路

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• 發(fā)布了文章 2022-05-03 01:09

  附錄Ｂ　雙曲函數(shù)的性質(zhì)∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》

  

  附錄Ｂ雙曲函數(shù)的性質(zhì)附錄《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》代理產(chǎn)品線：器件主控：1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說明2、國產(chǎn)MCUPtPSTMcu、GDMcu，引腳亦可轉(zhuǎn)換位置靈活重新定義3、國產(chǎn)FPGA：原位替換XILINX/賽靈思：SPARTAN6系列4、國科微GK7202V300PtPHi3518EV300Hi3

  碳化硅

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• 發(fā)布了文章 2022-05-03 01:07

  10.7.5 柔性存儲器(FM)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

  

  10.7柔性半導體器件第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????代理產(chǎn)品線：器件主控：1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說明2、國產(chǎn)M

  存儲器

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• 發(fā)布了文章 2022-05-02 01:10

  附錄A 4H-SiC中的不完全雜質(zhì)電離∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》

  

  附錄A4H-SiC中的不完全雜質(zhì)電離附錄《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》代理產(chǎn)品線：器件主控：1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說明2、國產(chǎn)MCUPtPSTMcu、GDMcu，引腳亦可轉(zhuǎn)換位置靈活重新定義3、國產(chǎn)FPGA：原位替換XILINX/賽靈思：SPARTAN6系列4、國科微GK7202V300PtPHi3518

  碳化硅

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• 發(fā)布了文章 2022-05-02 01:08

  10.7.4 有機場效應(yīng)晶體管(OFETs)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

  

  10.7柔性半導體器件第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????代理產(chǎn)品線：器件主控：1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替

  晶體管

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