動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-02-14 16:51

  射頻功率收集電路

  

  本文重點(diǎn)射頻功率收集，對(duì)于源和負(fù)載之間的最佳功率傳輸、減少功率反射和提高系統(tǒng)效率而言，IMN至關(guān)重要。能量收集整流器和電壓倍增器電路（例如Cockcroft–Walton和Dickson倍增器）是將射頻信號(hào)轉(zhuǎn)換并放大為可用直流電的關(guān)鍵，每種設(shè)計(jì)都會(huì)滿足一些特定的電壓要求和效率需求。射頻功率收集系統(tǒng)可以利用靜態(tài)（例如廣播電臺(tái)、移動(dòng)基站）和動(dòng)態(tài)（例如Wi-Fi接

  倍增器 射頻功率 整流器

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• 發(fā)布了文章 2025-02-14 16:51

  芯片封裝需要進(jìn)行哪些仿真？

  

  全球的封裝設(shè)計(jì)普及率和產(chǎn)能正在不斷擴(kuò)大。封裝產(chǎn)能是一個(gè)方面，另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前，進(jìn)行測(cè)試和評(píng)估的需求。這意味著設(shè)計(jì)人員需要利用仿真工具來全面評(píng)估封裝基板和互連。異構(gòu)集成器件的封裝是非常先進(jìn)的設(shè)計(jì)，當(dāng)然也需要電氣仿真。但是這些熱機(jī)電系統(tǒng)是否還需要其他仿真呢？您也許已經(jīng)猜到了，確保高可靠性封裝涉及到一系列測(cè)試，而多用途仿真工具可以提供高準(zhǔn)確

  仿真 電源 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-02-11 11:34

  電路板 Layout 的 PCB 過孔設(shè)計(jì)規(guī)則

  

  本文要點(diǎn)傳統(tǒng)通孔的使用位置和方法。盲孔、埋孔和微孔的構(gòu)造和使用方法。管理PCB設(shè)計(jì)中的過孔。電路板可能包含數(shù)以千計(jì)的走線、焊盤和孔，用于在器件引腳之間傳導(dǎo)信號(hào)和輸送電源。電路板layout設(shè)計(jì)師的職責(zé)就是整理和設(shè)計(jì)這些元件，將它們正確地連接起來，避免與其他信號(hào)或電源網(wǎng)絡(luò)接觸。要做到這一點(diǎn)，就需要在電路板設(shè)計(jì)中布設(shè)走線，并在層與層之間用過孔（一種小孔）進(jìn)行過渡

  Layout pcb PCB 電路板 過孔設(shè)計(jì)

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• 發(fā)布了文章 2025-01-24 16:07

  利用信號(hào)切換估量設(shè)備的功耗

  

  春節(jié)快樂耀創(chuàng)科技祝您金榜題名，蛇拿九穩(wěn)，巳蛇五入，錢財(cái)無數(shù)！本文重點(diǎn)通常情況下，我們可以通過人工或使用仿真工具來計(jì)算邏輯電路中單個(gè)門的功耗。但是，當(dāng)多個(gè)邏輯電路在運(yùn)行過程中進(jìn)行翻轉(zhuǎn)時(shí)，直接計(jì)算功耗就比較困難。如果能夠可靠地估算功耗，就可以在熱仿真中使用此估算值來評(píng)估可靠性并確定合適的封裝。每當(dāng)CMOSVLSI設(shè)計(jì)中的邏輯電路切換狀態(tài)時(shí)，都會(huì)消耗一些電能，因?yàn)?

  仿真 電氣 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2025-01-17 19:25

  電路板 Layout 的混合信號(hào) PCB 設(shè)計(jì)指南

  

  ?本文重點(diǎn)在混合信號(hào)PCBLayout上布線在混合信號(hào)設(shè)計(jì)中放置器件。電源分配網(wǎng)絡(luò)的混合信號(hào)PCB設(shè)計(jì)要求。以前，電子產(chǎn)品包含多個(gè)電路板，每塊電路板負(fù)責(zé)處理不同的功能。在這些舊系統(tǒng)中，可能包括處理器電路板、電源電路板、音頻和視頻卡，甚至風(fēng)扇控制的PCB。隨著業(yè)內(nèi)開始追求更小的電子產(chǎn)品、更強(qiáng)大的功能，并希望降低制造成本，這類多電路板系統(tǒng)逐漸被混合信號(hào)設(shè)計(jì)所取代

  Layout PCB設(shè)計(jì) 混合信號(hào) 電路板

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• 發(fā)布了文章 2025-01-10 12:50

  如何選擇合適的PCB材料？FR4、陶瓷、還是金屬基板？

  

  選擇合適的PCB材料對(duì)于電路板的性能、可靠性和成本至關(guān)重要。不同的PCB材料具有不同的特性，適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景。01PCBMaterialFR4（玻璃纖維環(huán)氧樹脂）FR4的特點(diǎn)：廣泛應(yīng)用：FR4是最常見的PCB基板材料，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備。良好的電氣性能：FR4具有良好的絕緣性能和電氣特性，其介電常數(shù)（Dk）和介電損耗（Df）都較低，適合高頻應(yīng)用。機(jī)械

  FR4 PCB材料 基板材料 陶瓷基板

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• 發(fā)布了文章 2025-01-10 12:50

  EMC外殼設(shè)計(jì)要點(diǎn)

  

  本文要點(diǎn)什么是EMC外殼？選擇EMC外殼材料時(shí)需要考量的事項(xiàng)。EMC外殼設(shè)計(jì)要點(diǎn)。如果設(shè)備具有電磁兼容標(biāo)志，則表明它帶來的電磁干擾符合EMC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。符合EMC標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備可在電磁環(huán)境中安全運(yùn)行，并且不會(huì)對(duì)附近設(shè)備的運(yùn)行產(chǎn)生干擾。為了達(dá)到必需的電磁兼容性水平，以便在電磁污染環(huán)境中正常運(yùn)行，EMI濾波器或設(shè)備屏蔽通常會(huì)被使用。在本文中，我們將探討什么是EMC外殼

  emc 濾波器 電磁干擾

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• 發(fā)布了文章 2024-12-20 18:57

  利用兩個(gè)元件實(shí)現(xiàn) L 型網(wǎng)絡(luò)阻抗匹配

  

  本文要點(diǎn)L型網(wǎng)絡(luò)阻抗匹配是一個(gè)簡(jiǎn)單的濾波器，由兩個(gè)電抗元件組成。L型濾波器具有較寬的帶寬，但在載波頻率下響應(yīng)速度緩慢。設(shè)計(jì)人員可以組合多個(gè)L型濾波器，實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)健的響應(yīng)以及更高的品質(zhì)因數(shù)。阻抗匹配是電路功耗（傳輸和損耗）的一個(gè)基本主題，也是提高整體性能的有效手段。通過移除線路阻抗的電抗元件，阻抗匹配還可以提高電路穩(wěn)定性，降低駐波的影響，避免因能量反射而損壞設(shè)備

  元件 濾波器 阻抗匹配

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• 發(fā)布了文章 2024-12-13 16:54

  是否存在有關(guān) PCB 走線電感的經(jīng)驗(yàn)法則？

  

  本文要點(diǎn)PCB走線具有電感和電容，這兩者共同決定了走線的阻抗。有時(shí)，了解走線的電感有助于估算因串?dāng)_而引起的耦合度。雖然沒有設(shè)定具體的走線電感值，但它是理解某些系統(tǒng)中的信號(hào)行為的有力工具。所有PCB走線都有一定的電感，但您知道PCB走線中的電感對(duì)電氣行為有何影響嗎？PCB中的不同導(dǎo)體系統(tǒng)需要具有特定的走線寬度，這將決定走線的電感。但是，不存在特定的PCB走線電

  PCB走線 電感 阻抗計(jì)算

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• 發(fā)布了文章 2024-12-07 01:05

  技術(shù)資訊 | 2.5D 與 3D 封裝

  

  本文要點(diǎn)在提升電子設(shè)備性能方面，2.5D和3D半導(dǎo)體封裝技術(shù)至關(guān)重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D封裝有利于組合各種器件并減小占用空間，適合高性能計(jì)算和AI加速器中的應(yīng)用。3D封裝提供了出色的集成度，高效的散熱和更短的互連長(zhǎng)度，是高性能應(yīng)用的理想之選。在快速發(fā)展的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，封裝在很大程度上決定了電子設(shè)備的性能、

  2.5D封裝 3D封裝 半導(dǎo)體

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