女人自慰AV免费观看内涵网,日韩国产剧情在线观看网址,神马电影网特片网,最新一级电影欧美,在线观看亚洲欧美日韩,黄色视频在线播放免费观看,ABO涨奶期羡澄,第一导航fulione,美女主播操b

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

芯片封裝需要進(jìn)行哪些仿真?

深圳(耀創(chuàng))電子科技有限公司 ? 2025-02-14 16:51 ? 次閱讀

全球的封裝設(shè)計(jì)普及率和產(chǎn)能正在不斷擴(kuò)大。封裝產(chǎn)能是一個(gè)方面,另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前,進(jìn)行測試和評估的需求。這意味著設(shè)計(jì)人員需要利用仿真工具來全面評估封裝基板和互連

異構(gòu)集成器件的封裝是非常先進(jìn)的設(shè)計(jì),當(dāng)然也需要電氣仿真。但是這些熱機(jī)電系統(tǒng)是否還需要其他仿真呢?您也許已經(jīng)猜到了,確保高可靠性封裝涉及到一系列測試,而多用途仿真工具可以提供高準(zhǔn)確度的結(jié)果。

先進(jìn)封裝的三個(gè)仿真領(lǐng)域

從大方面來說,需要從三個(gè)不同領(lǐng)域開展仿真和實(shí)驗(yàn)來確保可靠性。首先要先進(jìn)行仿真,這為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供了在測試之前修改封裝的機(jī)會。三個(gè)主要的仿真領(lǐng)域是:電氣、機(jī)械和熱

下圖展示了簡單芯片封裝及其引線框架的典型 3D 仿真結(jié)果。雖然圖中只顯示了熱結(jié)果,但原則上,熱行為與電氣行為和機(jī)械行為這兩個(gè)領(lǐng)域存在關(guān)聯(lián),具體取決于封裝材料屬性。在驗(yàn)證可靠性時(shí),需要結(jié)合使用專門的仿真軟件來檢查這三個(gè)領(lǐng)域。

e6b85efc-eab0-11ef-9434-92fbcf53809c.png

熱機(jī)械仿真

熱仿真和機(jī)械仿真都很重要,但從確保可靠性的角度來說,熱機(jī)械多物理場仿真也同樣重要。這些仿真可以進(jìn)入非線性領(lǐng)域,呈現(xiàn)極端溫度變化或重復(fù)的熱循環(huán)中的情況。

在同一系統(tǒng)中同時(shí)考慮熱行為和機(jī)械行為時(shí),我們可以看到封裝中的熱應(yīng)力,從而更準(zhǔn)確地衡量可靠性。多物理場仿真需要輸入明確定義了的材料參數(shù)才能獲得準(zhǔn)確的結(jié)果。通過仿真可以檢測多個(gè)性能,例如疲勞、應(yīng)力和應(yīng)變,以及由于熱膨脹系數(shù)失配而導(dǎo)致的界面應(yīng)力。

e6d3744e-eab0-11ef-9434-92fbcf53809c.png

電氣仿真

異構(gòu)集成器件的先進(jìn)封裝在電氣方面處于領(lǐng)先地位,通常在當(dāng)前相對更先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)上運(yùn)行。這通常意味著數(shù)據(jù)速率非常高,封裝互連結(jié)構(gòu)非常小,所需的通道帶寬很高,并且需要采用獨(dú)特的布線方法,例如跨層布線。

在查看封裝內(nèi)部時(shí),我們可以看到,有幾個(gè)區(qū)域的驗(yàn)證需要全波電磁仿真。首先,要進(jìn)行信號完整性仿真:

e6e98266-eab0-11ef-9434-92fbcf53809c.png

對于通過封裝進(jìn)入 PCB 的更簡單的接口,高速信號完整性仿真并不那么重要。但是,如果封裝支持具有最新高速接口的先進(jìn)器件,那么電氣仿真非常重要。信號在到達(dá)封裝底部的 ball-out 之前不能丟失,上述的仿真列表旨在確定何時(shí)會發(fā)生這種情況。

在封裝中,需要仿真的一個(gè)重要領(lǐng)域是電源分配。封裝中的電源完整性和電源分配拓?fù)渑c在 PCB 中一樣重要。事實(shí)上,這兩個(gè)領(lǐng)域共同作用,確保了在非常寬的帶寬內(nèi)實(shí)現(xiàn)低阻抗。封裝中的電源主要由電源軌提供,并最終通過 RDL 布線傳輸?shù)铰闫?bump 上。系統(tǒng)必須在 PCB 變?yōu)殡姼械妮^高頻率范圍內(nèi)提供低阻抗。

e6febf78-eab0-11ef-9434-92fbcf53809c.png

該領(lǐng)域的最新仿真模式是兼顧電源影響的信號完整性,在該模式中,電源故障和電源完整性也作為信號完整性仿真過程的一部分。這些仿真方法非同尋常,需要使用非常復(fù)雜的 SPICE 電路來預(yù)測同一仿真中的電源和信號行為。Cadence Celsius Thermal Solver 是第一種專為電氣與機(jī)械工程師設(shè)計(jì)的熱分析技術(shù)。電氣工程師可以擴(kuò)展電源完整性分析,包括快速、準(zhǔn)確和易于使用的熱仿真;而機(jī)械工程師可以擴(kuò)展他們現(xiàn)有的熱分析方法,包括因電熱相互作用產(chǎn)生的真實(shí)熱源。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 電源
    +關(guān)注

    關(guān)注

    185

    文章

    18251

    瀏覽量

    254872
  • 仿真
    +關(guān)注

    關(guān)注

    51

    文章

    4231

    瀏覽量

    135273
  • 芯片封裝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    11

    文章

    569

    瀏覽量

    31229
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    開蓋#芯片封裝

    芯片封裝
    土魯番
    發(fā)布于 :2022年08月04日 16:34:32

    113 芯片封裝

    芯片封裝
    車同軌,書同文,行同倫
    發(fā)布于 :2022年08月07日 17:26:24

    芯片進(jìn)行封裝之后竟然還需要這種操作#芯片封裝

    芯片封裝
    面包車
    發(fā)布于 :2022年08月10日 11:14:21

    #芯片封裝# 芯片測試

    芯片封裝芯片測試芯片封裝
    jf_43140676
    發(fā)布于 :2022年10月21日 12:25:44

    芯片的堆疊封裝是怎么進(jìn)化的

    芯片封裝
    電子學(xué)習(xí)
    發(fā)布于 :2022年12月10日 11:40:09

    芯片點(diǎn)膠加工#芯片封裝 #芯片

    芯片封裝
    漢思新材料
    發(fā)布于 :2024年04月17日 10:54:20

    芯片封裝曝光-芯片填充膠 #芯片封裝 #芯片膠 #PCB點(diǎn)膠 #芯片點(diǎn)膠

    芯片封裝
    漢思新材料
    發(fā)布于 :2024年08月29日 15:17:19

    芯片封裝曝光-芯片底部填充膠 #芯片封裝 #電路保護(hù)

    芯片封裝
    漢思新材料
    發(fā)布于 :2024年10月15日 16:25:32

    怎么對天線系統(tǒng)進(jìn)行精確仿真

    接線、天線、芯片上和芯片外嵌入式無源元件以及PCB 互連設(shè)備。EMPro 具有現(xiàn)代領(lǐng)先的設(shè)計(jì)、仿真和分析環(huán)境以及大容量仿真技術(shù),并綜合了業(yè)界領(lǐng)先的射頻和微波電路設(shè)計(jì)環(huán)境――先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng)
    發(fā)表于 08-26 07:24

    請問proteus有的元件沒有封裝可以進(jìn)行仿真嗎?

    初學(xué)Proteus,有的元件沒有封裝可以進(jìn)行仿真嗎,我知道AD里邊元件無封裝,不能進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)。
    發(fā)表于 07-01 19:54

    封裝/PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)需要進(jìn)行熱分析

    如今越來越多的封裝/ PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)需要進(jìn)行熱分析。功耗是封裝/ PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵問題,需要仔細(xì)考慮熱和電兩個(gè)領(lǐng)域的問題。為了更好地理
    的頭像 發(fā)表于 03-17 11:08 ?8254次閱讀
    <b class='flag-5'>封裝</b>/PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)<b class='flag-5'>需要</b><b class='flag-5'>進(jìn)行</b>熱分析

    如何利用HFS對球柵陣列封裝進(jìn)行仿真研究

    BGA封裝,即Ball Grid Array Package—球柵陣列封裝,是高密度、多功能芯片常用的引腳封裝,如下圖所示,本文主要講解如何對BGA
    的頭像 發(fā)表于 08-10 08:41 ?6464次閱讀

    芯片封裝測試有技術(shù)含量嗎?封裝測試是干嘛的?

    芯片封裝測試有技術(shù)含量嗎?封裝測試是干嘛的?? 芯片封裝測試是指針對生產(chǎn)出來的芯片
    的頭像 發(fā)表于 08-24 10:41 ?5290次閱讀

    pcb上的高速信號需要仿真串?dāng)_嗎

    pcb上的高速信號需要仿真串?dāng)_嗎? 在數(shù)字電子產(chǎn)品中,高速信號被廣泛應(yīng)用于芯片內(nèi)部和芯片間的數(shù)據(jù)傳輸。這些信號通常具有高帶寬,并且需要在特定
    的頭像 發(fā)表于 09-05 15:42 ?1055次閱讀

    芯片為什么要進(jìn)行封裝

    確保了芯片的穩(wěn)定性和耐用性。封裝的主要目的有四個(gè)方面:保護(hù)、支撐、連接和可靠性。 圖:TSOP封裝剖面結(jié)構(gòu)圖 ? 保護(hù)方面,芯片在生產(chǎn)過程中需要
    的頭像 發(fā)表于 12-17 10:15 ?619次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>為什么要<b class='flag-5'>進(jìn)行</b><b class='flag-5'>封裝</b>?