動態

• 發布了文章 2023-11-04 08:13

  生成式 AI （1/4）：一場產品開發和用戶體驗的雙重變革

  

  近來，生成式AI備受矚目、應用廣泛，發展速度和影響力有目共睹。芯片和系統開發領域自然也不例外；在半導體行業，搭載生成式AI的EDA工具已經展露崢嶸，提供許多前所未有的優化功能，助力芯片和系統設計團隊顯著改善功率、性能和面積(PPA)、提高工程生產力、加速設計收斂進程。小組討論在今年于美國硅谷舉辦的CadenceLIV

  AI eda 芯片

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• 發布了文章 2023-10-28 08:13

  DDR5 時代來臨，新挑戰不可忽視

  

  正式發布2023年10月13日Cadence15年間最具影響力的版本更新之一AllegroX/OrCADX23.1在人工智能（AI）、機器學習（ML）和數據挖掘的狂潮中，我們對數據處理的渴求呈現出前所未有的指數級增長。面對這種前景，內存帶寬成了數字時代的關鍵“動脈”。其中，以雙倍數據傳輸速率和更高的帶寬而聞名的DDR（DoubleDataRate）技術作為動

  AI DDR5 人工智能 內存

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• 發布了文章 2023-10-28 08:13

  諧波失真的五大類型

  

  正式發布2023年10月13日Cadence15年間最具影響力的版本更新之一AllegroX/OrCADX23.1本文要點：“諧波失真”通常表示在時域中觀察到的波形失真。諧波失真可從功率譜或時域波形中觀察到，有多種表現形式。不同形式的非線性會產生不同類型的諧波失真。任何模擬信號只要存在一定程度的非線性，都會產生諧波失真。模擬信號失真時，信號在時域中的外觀會發

  信號 元件 模擬信號 諧波失真

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• 發布了文章 2023-10-28 08:13

  Allegro X 23.1 版本新功能概述

  

  正式發布2023年10月13日Cadence15年間最具影響力的版本更新之一AllegroX/OrCADX23.1感謝大家的支

  AI allegro pcb PCB

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• 發布了文章 2023-10-21 08:13

  芯粒峰會：如何打通芯粒市場

  

  芯粒（chiplet）市場是整個芯粒領域最值得關注的話題之一。毫無疑問，技術問題會及時得到解決，例如芯粒裸片到裸片接口、創建良好的芯粒庫格式，或是改善已知良好裸片的測試。但芯粒商業模式將何去何從，依然迷霧重重。理想的模式是：準備好一個IntelCPU芯粒、一個NVIDIAGPU芯粒、一

  cpu 測試 芯片

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• 發布了文章 2023-10-21 08:13

  使用 AWR Design Environment V22.1實現毫米波射頻系統設計

  

  AllegroX/OrCADX23.1為了在尺寸更小的設備中提供更多功能，異構集成技術應運而生，試圖將各種半導體器件與先進的互連、電子封裝結合，應用于新一代產品中。系統、集成電路、分立元件、層壓板、封裝和嵌入式天線的設計和驗證需求各不相同，它們需要利用最新的片內和片外制造工藝來推動性能和創新。因此，設計人員需要使用多種工具

  AWR 射頻 毫米波

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• 發布了文章 2023-10-21 08:13

  IC設計步驟：跟上現代DFM的步伐

  

  關鍵要點為什么IC設計需要從兩個不同的方向入手。了解準備IC設計文件的過程。成本和收益問題限制了IC的物理設計。密集晶體管數硅晶片始于一系列IC設計步驟。盡管晶體管的推出相對較晚，但它是人類歷史上生產最多的產品。除非出現完全不可預見的技術突破，否則這種情況不太可能改變；自推出以來的幾十年里，器件晶體管的數量呈指數級增長，而小型化制造奇跡是數字革命的核心。然而

  DFM IC IC設計

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• 發布了文章 2023-10-21 08:13

  一文速通 PCB layout 中的信號完整性基礎知識

  

  正式發布2023年10月13日Cadence15年間最具影響力的版本更新之一AllegroX/OrCADX23.1本文要點：掌握信號完整性基礎知識實現良好信號完整性的PCBlayout技術有助于提高信號完整性的layout工具和功能誠信(integrity)的本質特征之一是始終如一、不妥協、值得信賴。在現代電子設備和系統中，高速電信號的質量也得講究“誠信”，

  Layout pcb PCB 信號

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• 發布了文章 2023-10-14 08:13

  3D PCB 設計中組件分區、板間互連與 EMI 挑戰

  

  本文要點多板設計注意事項板間互連的性能要素3DPCB設計的EMI問題單塊PCB能夠實現的功能太多了：尺寸微型化以及單個芯片上能容納的晶體管數量不斷增加，這些趨勢都在挑戰物理極限。這種挑戰還延伸到了系統層面：電子系統設計的復雜性有增無減，因此多板PCB設計變得越來越有必要。支持多板PCB系統設計需要克服一系列挑戰，尤其是3D空間中的器件組裝，因為維度不再由平面

  3D emi pcb PCB PCB設計

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• 發布了文章 2023-10-14 08:13

  如何通過 Place Replicate 模塊重復使用引線鍵合信息

  

  正式發布2023年10月13日Cadence15年間最具影響力的版本更新之一AllegroX/OrCADX23.1大多數封裝設計都有引線鍵合，在設計中重復使用其他類似裸片的引線鍵合信息，可顯著提高效率并縮短周轉時間。從17.4版本開始，AllegroPackageDesignerPlus提供Placereplicate命令，用于在相同或其他設計中復制和重復使

  封裝 模塊 電路

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