PCB過孔是PCB中的VIA孔由兩塊焊盤組成,位于板的不同層上的相應位置,電鍍銅以在鉆孔后連接層。
首先,我們必須了解一個問題,什么是Via?Via也被稱為platingThrough hole。在雙層和多層板中,為了連接層之間的電路,在需要連接到每層的電路的交叉處鉆出相同的孔。
Via工藝有三種方式:焊接掩模開口;覆蓋有焊接掩模的Via;使用阻焊膜堵塞Via。
1。帶焊接掩模開口的PCB通孔:通孔環需要焊接,通常用于調試測量信號,但缺點是它們很容易引起短路。
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2。覆蓋有焊接掩模的通孔:用焊接掩模墨水覆蓋通孔環。
3。用焊接掩模堵塞通孔:用焊接掩模墨水覆蓋通孔環并通過插入。
PCB通孔三種處理方法的檢驗標準:
1。帶阻焊膜開口的Via檢驗標準:可焊接。
2。用焊接掩模覆蓋Via的檢驗標準:不能焊接。
3。帶焊接掩模的插入式通孔的檢查標準:焊接掩模在Via表面上并阻擋光線。
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