什么是ENEPIG？

ENEPIGPCB，是一種金屬電鍍PCB，E無電Nickel -ElectrolessPalladium -我mmersionGold是印刷電路板的表面處理。

因其能力而被稱為“通用表面處理” ENEPIG涂層幾乎用于任何PCB組件，主要用于支持焊接和金線和鋁線焊接。除了這些功能之外，ENEPIG電鍍還可以延長電鍍PCB的功能保質期，超過一年。

ENEPIG如何工作？

四個ENEPIG層的厚度

ENEPIG涉及四層金屬沉積在PCB表面上。這些是銅，鎳，鈀和金。創建ENEPIG表面處理的過程包括以下步驟：

銅激活：在此步驟中，銅選擇性地激活需要保護的層，這決定了化學鍍鎳步驟中的沉積圖案。該過程使用置換反應完成，使銅層充當催化表面。

化學鍍鎳鎳充當阻擋層，防止銅與該電鍍技術中涉及的其他金屬相互作用，特別是金。使用氧化還原反應將該層沉積在催化銅表面上。結果是一層厚度在3.0到5.0微米之間。

化學鍍鈀：鈀層是ENEPIG與ENEG表面處理技術的區別在于，它是另一個阻隔層。鈀可防止鎳層腐蝕并擴散到金層中。它還可用作抗氧化和抗腐蝕層。與鎳一樣，該層使用無電反應沉積，其使用化學氧化還原反應使鎳表面與鈀反應并形成薄層。該鈀沉積在厚度為0.05至0.1微米的層上，具體取決于應用。

沉浸金：金是ENEPIG表面的最后一層，具有低接觸電阻，防摩擦和抗氧化的優點。黃金還保留了鈀的可焊性。顧名思義，浸鍍金服務完全沉浸在覆蓋的PCB中，使用位移反應，其中PCB上的鈀溶解并釋放電子，從而減少其周圍的金原子。然后金離子附著在PCB表面，取代一些鈀離子，形成相對薄的外層，厚度在0.03到0.05微米之間 - 遠低于任何其他溶液。

ENEPIG的優點

ENEPIG的關鍵優勢，結合優良的焊點和金線焊接可靠性，可歸納為以下幾點：

（1）“黑鎳”自由 - 浸金不會對鎳表面產生晶界腐蝕;

（2）鈀作為附加物阻擋層進一步減少銅向表面的擴散，從而確保良好的可焊性;

（3）鈀完全溶解成焊料，不會留下過高的P％富集界面，暴露出無氧化鎳表面可以可靠地形成Ni/Sn金屬間化合物;

（4）可承受多次無鉛回流焊ering循環;

（5）表現出優異的金線粘合性;

（6）工藝成本大大低于ENIG和ENEG。

RayMing是10年ENEPIG PCB制造商。