7月16日，高通有點出人意外的推出了一款新的處理器驍龍855 Plus，作為此前旗艦級移動平臺驍龍855的升級版本，這款處理器將面向下半年定位更高的旗艦智能手機(jī)。

隨后，vivo、iQOO、小米和Realme等手機(jī)廠家均在各自微博上快速回應(yīng)，基本喻意著即將推出基于驍龍855 Plus的手機(jī)新品。

事實上，由于中美貿(mào)易戰(zhàn)，華為和榮耀加大中國市場的推廣力度，特別是華為手機(jī)在線下渠道發(fā)起的“渡江戰(zhàn)役”，要求368核心渠道的50%手機(jī)銷量必須是華為手機(jī)。種種針對性的舉動，一方面迅速提升了華為榮耀在國內(nèi)手機(jī)市場的份額，另一方面也讓OPPO、vivo和小米備感壓力。

此外，華為和榮耀手機(jī)也通過快速升級的麒麟芯片，來標(biāo)榜其明星手機(jī)產(chǎn)品性能的卓越。

基于此，OPPO、vivo和小米也急需更強(qiáng)大的手機(jī)新品，來應(yīng)對下半年手機(jī)市場的挑戰(zhàn)。而高通快節(jié)奏更新產(chǎn)品，正好應(yīng)對了OPPO、vivo和小米的需求，更重要的驍龍855 Plus還提供了更高水平的5G、游戲、AI和XR體驗。

據(jù)介紹，驍龍855 Plus集成了驍龍X24 LTE 4G調(diào)制解調(diào)器，并可通過外掛驍龍X50調(diào)制解調(diào)器的方式，實現(xiàn)5G手機(jī)的解決方案。

和驍龍855相比，驍龍855 Plus主要做了兩點升級：

1、Kryo 485 CPU的超級內(nèi)核主頻提升至2.96GHz，此前驍龍855為2.84GHz；

2、其使用的Adreno 640 GPU得到15%的性能提升。顯而易見的是，驍龍855 Plus移動平臺進(jìn)一步的性能增加，將為終端帶來更好的游戲體驗。

其他規(guī)格保持不變，還是7nm工藝制造，尤其是內(nèi)置基帶還是驍龍X24，制式最高支持LTE Cat.20，最大下載速度2Gbps，可外掛驍龍X50 5G基帶。

高通稱，憑借CPU和GPU性能的提升，驍龍855 Plus可將游戲體驗提升至全新水平。

在AI方面，高通稱，第四代多核人工智能引擎AI Engine 可支持每秒超過7萬億次運(yùn)算（7TOPs）并可綜合實現(xiàn)專有的可編程AI加速。在XR領(lǐng)域，通過將XR 頭顯連接至搭載驍龍855 Plus和驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的移動終端。