2019年上半年，中國和全球市場風起云涌，中國企業接連遭遇了中美貿易戰，美國對華為公司發布出口禁令，還有最近的日本對韓國半導體企業進口日本三種原材料的管制，在全球貿易不明朗的前景下，半導體行業依然堅持了自身的發展步伐，國際半導體領域正在發生大的并購事件，當然也有半導體行業設備需求下滑的市場憂慮。中國科創板已經進入倒計時，集成電路產業對資金的渴求程度非常迫切，科創板是中國資本市場非常重要的一次改革，也為中國半導體企業融資帶來的重大利好。

小編為大家梳理了今年上半年全球半導體重要六件大事，并進行詳細點評。

1、美國有條件對華為進口美國產品進行放行

路透社7月9日報道，美國商務部長羅斯當天發表談話稱，美國政府將在不會對國家安全構成威脅的情況下，向尋求對中國華為銷售產品的公司發放許可證。

羅斯在華盛頓舉行的一次年度會議上確認，華為仍將繼續留在實體清單上，這意味著許可證申請可能會被拒絕，他表示需要申請許可證的產品項目范圍不會改變。不過，他也為一些申請獲批打開了大門。

這一新表態是G20大阪峰會上美國總統特朗普對于華為表態的延續，美國商務部并沒有改變華為被列入實體清單的現實，但是在具體操作上增加了一些空間。此前，在美國商務部將華為列入清單后，美國企業并不清楚商務部的評判標準，如今商務部給了比較明確的標準，不是一刀切——讓企業主動向商務部提交申請，由商務部來評判。美國商務部則會根據具體情況來酌情處理。 有輿論認為，美國商務部的此番表態與近期美國企業的不斷游說有一定關系。

點評：華為創始人任正非表示，特朗普決定軟化針對美國公司向華為銷售芯片和軟件的禁令，對其業務不會產生“太大影響”；該公司正在適應美國對其敵視的新時代。特朗普總統的聲明對美國企業有利。華為也愿意繼續從美國企業購買產品。任正非表示，如果我們不被允許使用美國部件，我們對自己使用中國和其他國家制造的部件的能力非常有信心。

芯片自主化以及系統自主化無疑將成為中國科技企業的重要課題，勢必成為新的趨勢和方向。騰訊創始人馬化騰也在采訪中強調了自主化的重要性。

科技自立對于中國的高科技企業、半導體企業都非常重要，在全球供應鏈上，任何一環的缺失都可能遭到其他國家供應的影響。只有進行全面部署，讓中國自身企業強大起來，才能穩固自己發展的節奏，在5G和AI等前沿科技領域占據有利競爭地位。

2、日本對韓國半導體企業發出出口禁令

2019年7月1日，日本經濟產業部宣布，將對用于制造智能手機與電視機中OLED顯示器部件使用的“氟聚酰亞胺”、半導體制造過程中必須使用的“光刻膠”和“高純度氟化氫”等半導體的三種材料，加強面向韓國的出口管制。7月4日起正式施行。

對此，韓國產業通商資源部一名官員7月1日表示，日本收緊對韓國高科技材料的出口違反了世界貿易組織（WTO）規則，韓國將堅決回應。7月2日，日本經濟產業大臣世耕弘成稱，日本收緊對韓國高科技材料出口限制的決定并不違反WTO規則。

據韓聯社報道，韓國產業通商資源部（以下簡稱：產業部）在7月3日決定對半導體材料、零部件、設備研發投入6萬億韓元（約合人民幣352.9億元）的預算，以應對日本限制對韓出口。

點評：日本此舉已經威脅到韓國三星、LG的顯示面板生產，以及三星和SK海力士的存儲芯片生產。雖然韓國產業通商資源部此前曾公開表示，計劃在2022年將自產率提高至70％，并在這5年期間推動2兆韓元規模的企業合作項目。但半導體產業相關人士指出，政府雖試圖自產這些材料，但尚未有新進度，另一方面，韓國若要趕上日本的技術，不僅開發成本高，而且只有大企業有能力進行，即使技術開發順利，也很難避開日本登記的專利。

日本對韓國半導體原材料的管制如果后期擴大范圍，雙方對峙態勢升級，長遠會沖擊全球芯片供應鏈，比如三星和海力士的存儲器芯片或OLED面板無法順利生產，對下游手機、電腦、汽車等諸多產業產生沖擊，連帶影響日本及全球產業發展。

3、半導體企業搶戰“科創版”有利位置

科創板的推出已經進入倒計時，7月22日，第一批已注冊的25家公司將有望首批集體上市。截至7月8日，上海科創板已受理了142家企業提交的IPO申請，其中將近20家都屬于半導體領域，首批科創板的頭牌或許將在其中產生。

作為知識、資本、技術高度密集的產業，集成電路產業對資金的渴求程度非常迫切，科創板是中國資本市場非常重要的一次改革，這是中國第一個允許未盈利公司就可以掛牌交易的市場，目標在于讓國內不同板塊的核心技術取得融資通道，加速核心技術自身研發比重的提升。

這20家半導體公司，涵蓋IC設計、制造、設備、材料等領域，包括晶晨半導體、睿創微納、安集微電子、中微半導體、和艦、瀾起科技、聚辰、樂鑫信息、晶豐明源、神工、新光廣電等企業。

點評：半導體作為戰略產業，中國企業需要啟動反周期投資，以2018年研發為例，三星投入280億美元堅守前沿技術，中芯國際的研發投入達到20億元，剛剛崛起的民營半導體企業缺乏資金的難題難以從現有體制中解決。即便中國在2014年推出的推進我國集成電路產業發展的“大基金”，但剛剛落地的科創板給予了新的融資渠道。

科創板瞄準集成電路等領域，為半導體企業提供了相對寬松的上市環境和便捷的融資渠道，有利于促進國內半導體產業的發展，也有很大可能將具有核心技術的半導體企業的估值水平提升到一個新高度。

4、臺積電2020年5納米制程量產 投資100億美元增產能

6月18日，全球最大的晶圓代工企業臺積電（TSM.US）在上海舉辦2019技術研討會，首次對媒體開放。臺積電全球總裁魏哲家今日表示，今年投100億美元增產能。為滿足客戶需求，臺積電過去5年共投入500億美元投資產能，當前市面上最新7納米手機和相關產品，全部是臺積電與合作伙伴一起生產而來。

魏哲家稱，下一步5納米技術，已經有客戶在此技術基礎上設計產品。明年第一、第二季度，5納米技術為支撐的產品將可以量產。并且，整個IP可以繼續使用，在工藝提升時，很多IP可以重復使用。產能方面每年都在增加，最近增加的是在南京廠（16廠），應用16納米工藝。***建有18廠，明年第一、第二季度量產，采用5納米技術。當前，臺積電每年可以生產1200萬片的12寸晶圓，1100萬片8寸晶圓，每年增加產能14.3%。

點評：廣達董事長林百里一向關注前瞻前沿科技。林百里說，半導體界2020年要打7納米的仗，到2021到2022年開始打5納米的仗，推算到2024年以后才開始進入3.5納米戰爭，臺積電以先進制程、技術和產能的優勢，獲得眾多大客戶的青睞。莫大康先生認為，臺積電5納米技術比7納米制程速度快15%，功耗低30%，蘋果、海思、高通預計到2020年，都將采用5納米的產品設計，推動臺積電加速向5nm技術過度。

5、英飛凌以101億美元收購賽普拉斯

6月3日消息，德國芯片制造商英飛凌周一宣布，已同意收購美國芯片制造商賽普拉斯半導體(Cypress Semiconductor)。包括債務在內，這筆交易對賽普拉斯估值為90億歐元(約合101億美元)。

英飛凌稱，公司將以每股23.85美元現金收購賽普拉斯，較賽普拉斯上月的股價溢價46%。賽普拉斯主要生產汽車和電子設備所用的微芯片。英飛凌在功率半導體、傳感器和安全解決方案上具有優勢。

“賽普拉斯的加入將使得英飛凌加強對結構性增長動力的聚焦，服務于更廣泛應用。”英飛凌稱。英飛凌表示，公司希望借助這筆交易在2022年前創造每年1.8億歐元的成本協同效應，創造逾15億歐元的長期營收協同效應。一旦賽普拉斯業務被整合到英飛凌旗下，英飛凌希望實現9%或更高的周期內(through-cycle)營收增長率，19%的部門營業利潤率，并將投資銷售率降至13%。

點評：英飛凌對賽普拉斯的收購是半導體行業內的重大并購事件。行業專家認為，英飛凌與賽普拉斯在技術方面優勢互補，這有利于其進一步在汽車、工業和物聯網等高速增長的市場拓展。交易完成后，英飛凌有望成為全球第八大芯片制造商。

6、SEMI預測半導體設備景氣度下降 中國2020年將成為這一領域最大市場

7月，國際半導體設備材料協會SEMI近日發布預測稱，半導體制造設備2019年的全球銷售額將同比減少18%，降至527億美元。根據SEMI的數據顯示，2018年，全球半導體銷售額為4688億美元，其中半導體制造設備銷售額達到621億美元。

2019年，因為受到智能手機和數據中心半導體需求低迷的影響，存儲器行情惡化，半島體設備市場的減速日益明顯，半導體設備廠商正在抑制設備投資。與之形成鮮明對比的是，預計中國到2020年將成為半導體制造設備的最大市場。

點評：半導體設備市場的走向代表了整體產業景氣指數，SEMI統計表明，北美半導體設備制造商在5月和6月已經呈現了正增長，顯示終端應用市場多面向擴張，這是驅動制造商對先進制程技術設備需求主因，但因為全球貿易大環境的不確定性存在，中美貿易戰前景不明朗，日本對韓國半導體原材料出口進行管制，市場波動性將會持續。