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你知道么，LT1461 和 LT1790 微功率低壓降帶隙電壓基準的過人之處不僅在于溫度系數 (TC) 和準確度，還在于長期漂移和遲滯（因為溫度的周期性變化而引起的輸出電壓漂移）。有時被其他制造商所忽視或錯誤規定的長期漂移和遲滯能成為系統準確度的限制。系統校準雖然能夠消除 TC 和初始準確度誤差，但只有頻繁的校準才能消除長期漂移和遲滯。亞表齊納基準 (如 LT1236 ) 具有最好的長期漂移和遲滯特性，但它們不像這些新型帶隙基準那樣能夠提供低輸出電壓選項、低電源電流和低壓工作電源。

關于長期漂移的不實之詞

現今，一些制造商正在吹噓那些基于加速高溫測試的長期漂移規格。這是一個制造的謊言！長期漂移不可從加速髙溫測試來推斷。確定長期漂移的唯一途徑是在所關心的時間間隔內對其進行測量。這種錯誤技術的運用會得出盲目樂觀的數值，而且它采用了阿列里烏斯方程(Arrhenius Equation)從溫升讀數推導出一個加速因子。該方程是：

式中：

Ea =激活能 (假設為 0.7)

K =玻爾茲曼常數 (Boltzmann's Constant)

T2 =以 Kelvin 為單位的測試條件

T1 =以 Kelvin 為單位的使用條件溫度

為了表明這種技術是多么的荒謬，我們來把這種計算與 LT1461 的實際數據做一比較。30°C 和 130°C 條件下的 1000 小時長期漂移典型值分別為 60ppm 和 120ppm。由阿列里烏斯方程得出的加速因子為 767，而在30°C 條件下所預計得出的“假”長期漂移為 0.156ppm/ 1000小時。對于一個2.5V基準，這相對于在1000小時后的 0.39pV漂移。如果峰至峰輸出噪聲大于這數值，則很難確定(無法讀取）。實際上，其中一個現有最佳實驗室基準具有每月1.5μV的長期漂移。這種性能只有在采用特有加熱技術的情況下由最好的亞表齊納基準(如LTZ1000)獲得。

競爭的基準測量結果比其聲稱的指標差500倍

長期漂移數據是利用焊接在PC板上的元件這一近似“現實”的應用而獲得。這些電路板事先未做處理。它們被放置在一個Ta = 30°C的恒溫爐內，其輸出被定期掃描并用一個8.5位DVM進行測量。圖1和圖2分別示出了 LT1461S8-2.5 和 SOT-23封裝的LT1790S6- 2.5典型長期漂移。

圖1 : LT1461S8-2.5V的長期漂移

圖2 : LT1790SOT23-2.5V的長期漂移

最初每小時讀取一次數據，這時發生的變化最大；但幾百個小時之后，頻率降低以減少眾多的數據點。圖3示出了一個競爭基準的長期漂移，其數據表中格定的長期漂移為0.2ppm/kHr。測量數據顯示該基準具有60ppm/kHr和150ppm/kHr之間的漂移，也就是說，比它聲稱的規格差了 300至750倍。

圖3 : XXX291S8-2.5V的長期漂移

基準被焊接到電路板之后，對PC板進行預處理可減小長期漂移。在25 °C或高溫條件下對PC板進行操作使初始漂移得以穩定。PC板的這種“老化”處理消除了出現在最初幾百個小時操作中的輸出漂移。輸出電壓的后續變化一般是對數的，而且1000小時后的變化往往比此前的變化小。正是由于這種遞減特性，故用ppm√kHr來格定長期漂移。

遲滯限制重復性

當把一個基準焊接在PC板上的時候，提升溫度以及隨后的冷卻會產生影響輸出的應力。如果電壓基準反復經受這種周期性的溫度變化，非彈性應力就會施加在芯片上，而輸出電壓不會回到25°C條件下的初始值。機械應力是由硅片、塑料封裝和PC板之間的擴張熱溫度系數的差異引起的。這種被稱為“熱致遲滯”的誤差用ppm來表示且不能被修整，因為它是可變的，并對先前的溫度擺幅具有記憶性。隨著更高的溫度擺幅，遲滯現像總是愈發嚴重，并因小片焊接和封裝類型的不同而有所不同。

遲滯一常被“遺漏”的規格

大多數制造商都忽視了遲滯規格，但這在精密設計中卻可能是至關重要的。為了對遲滯進行圖示，許多基準都是采用IR回流焊接到PC板上，并讓電路板經歷 85°C的“熱泡”（這保證了它們全部具有相同的初始溫度）。然后，使溫度在85°C、25°C和-40°C之間多次循環，并記錄25°C條件下的所有輸出電壓。在每個溫度的穩定時間為30分鐘。

圖4和圖5分別示出了 LT1461S8-2.5和SOT-23封裝的LT1790S6-2.5在25°C條件下的最壞情況輸出電壓變化。