隨著電子技術快速發展，以及無線通信技術在各領域的廣泛應用，高頻、高速、高密度已逐步成為現代電子產品的顯著發展趨勢之一。信號傳輸高頻化和高速數字化，迫使PCB走向微小孔與埋/盲孔化、導線精細化、介質層均勻薄型化，高頻高速高密度多層PCB設計技術已成為一個重要的研究領域。

對于高頻線路，走線的合理性直接影響到電路的性能。在高頻電路線路的設計中（尤其對10MHz以上的頻率），為了能夠得到應有的高頻電路特性，必須注意以下幾點：

1、地的高頻阻抗值。

2、走線所產生的電感成分。

3、電路間的高頻偶合。

一、應盡量將地的高頻阻抗值降低

在低頻電路中常采用一點接地，使各接地點成為同電位。在高頻電路中也同樣必須使電路的各接地點電位相同。但是在高頻電路中往往由于走線較長，要達到一點接地較為困難。因此，如何使地的阻抗值降低，使各接地點的電位盡量相同，是相當重要的。

二、應將走線所產生的電感成分極力降低

在高頻電路中，連接各元件的走線具有電感量成分。配線愈長電感量成分愈高，會使頻率特性惡化（由感成分和雜散電容形成低通濾波器），也可能發生振蕩（由于電感成分使相位偏離）。因此，原則上走線要粗短，元件的排布要按此原則進行。且插腳式晶體管、電阻、電容等元件的端子具有電感成分，當頻率很高時不可以忽略不計。因此，元件的端子也應該盡量縮短。最好在高頻電路中采用貼片元件以減少元件端子的電感量。

三、防止電路間的高頻耦合

信號頻率愈高、濾長愈短，便愈容易成為電磁波發射到空中。因此，對于幾十MHz上的信號，大多應采用銅片或鍍錫鐵片將電路全體隔離，以防止電路內部和外部高頻的耦合。在同一電路內，為了防止電路內部的耦合，也可采用隔離方式處理，并將隔離罩接地，亦可降低接地地阻抗。另外，在電源供給線上串連電感或磁環，并可加入貫穿電容，以防止高頻經電源線耦合。

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