根據公開信息顯示,在基本參數上,This采用7nm工藝,4.4x6.2mm(27.28 mm2),CoWos(晶圓基底封裝),雙芯片結構,其一內建4個Cortex A72核心,另一內建6MiB三緩。
This的標稱最高主頻為4GHz,實測最高居然達到了4.2GHz(1.375V)。同時,臺積電還開發了稱之為LIPINCON互連技術,信號數據速率8GT/s。通過該技術,臺積電可以將多個“This”芯片進行封裝鏈接,這使得運作獲得更強的性能。
不過,針對“This”的兼容性,臺積電并沒說明更多。“This”的超強功能為的是應用在高性能計算平臺領域,所以想要看到“This”在手機或個人計算機表演,大概還沒有機會。
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