SOP封裝是一種元件封裝形式,常見(jiàn)的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,現(xiàn)在基本采用塑料封裝,主要用在各種集成電路中。
SOP封裝的應(yīng)用范圍很廣,而且以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。
優(yōu)勢(shì):
⑴系統(tǒng)集成度高。單從系統(tǒng)集成度來(lái)講,SOC顯然是集成度最高的系統(tǒng),但sOc對(duì)于無(wú)源射頻電路特別是高Q電路如諧振器、濾波器和高功率模塊等不能集成。而sOP可以通過(guò)LTCc工藝等多層立體結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)對(duì)高Q電路和高功率模塊的集成。因此從整個(gè)系統(tǒng)的集成度來(lái)講,并不比sOc差。
⑵生產(chǎn)成本低、市場(chǎng)投放周期短。各功能模塊可預(yù)先分別設(shè)計(jì),并可大量采用市場(chǎng)現(xiàn)有的通用集成芯片和模塊,有效地降低了成本、設(shè)計(jì)周期變短,投放市場(chǎng)較快。
⑶性能優(yōu)良,可靠性高。SOP減少了各功能部件之間的連接,使得由于連接之間的各種損耗、干擾降低到最小,同時(shí)綜合利用了微電子、固體電子等多項(xiàng)工藝技術(shù),充分發(fā)揮了各種工藝的優(yōu)勢(shì)。從而提高了系統(tǒng)的綜合性能。
⑷體積小、重量輕、封裝密度大。由于采用體積結(jié)構(gòu),封裝內(nèi)的元器件可嵌人可集成或疊裝,向3D方向發(fā)展,充分利用了空間,系統(tǒng)體積和重量均大大縮小,有效地提高了封裝的密度。此外,SOP的另外一個(gè)最大優(yōu)點(diǎn)是與SOC和SIP的兼容性,即SOC與SIP均可以視為SOP的子系統(tǒng),一起被集成在同一個(gè)封裝內(nèi)。
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