固態(tài)硬盤（SSD）主要包括主控芯片、閃存顆粒和緩存單元三大組件，在這三大件中，采購成本最高的是閃存顆粒，大約占據(jù)了70%的份額；由于不同廠商對不同產(chǎn)品的定位問題和有些產(chǎn)品存在內(nèi)外置緩存的區(qū)分，緩存單元一般無法統(tǒng)一論述；但最有技術(shù)含量和核心技術(shù)的則是主控芯片了。

目前固態(tài)硬盤的主控主要分為兩大陣營：原廠和主控廠商。今天主要的閃存制造廠有三星、東芝、美光、海力士，以及不久前與美光分家的英特爾，它們也同時生產(chǎn)原廠固態(tài)硬盤。

不過現(xiàn)在除了三星之外，很多原廠固態(tài)硬盤也不再使用完全自主研發(fā)的主控芯片了，比如英特爾545s和660p/760p、美光的BX500、MX500，使用的都是慧榮的主控。再比如說東芝的TR200，名義上它使用的是東芝自家的TC58NC1010GSB，其實仔細一看，還是群聯(lián)PS3111的底子。海力士對外宣稱其固態(tài)硬盤的主控是自主研發(fā)的，目前披露的相關(guān)信息比較少。

也就是說，各大閃存原廠都在一定程度上將主控設(shè)計和固件研發(fā)的工作委派給專門的主控供應(yīng)商，由它們在原廠的技術(shù)支持下，完成相關(guān)的主控和固件設(shè)計。最終，原廠固態(tài)硬盤產(chǎn)品會通過定制固件的方式，將原廠固態(tài)硬盤跟公版產(chǎn)品區(qū)分開來。

除了三星的固態(tài)硬盤主控是自產(chǎn)自銷外，市場上處于第一梯隊的固態(tài)硬盤主控廠商主要有Marvell、慧榮（Silicon Motion）、群聯(lián)（Phison），以及處于第二梯隊的智微（Jmicron）、瑞昱(Realtek)和云蓮（Maxiotek）；不過，目前國內(nèi)有不少廠商參與到了SSD主控領(lǐng)域當(dāng)中，并開始嶄露頭角，比如憶芯、杭州華瀾微電子、聯(lián)蕓科技等等。

一聽到主控芯片，我們很自然會聯(lián)想到個人PC里的CPU，即中央處理器。其實SSD中的主控芯片承擔(dān)的也是類似的工作，它起著指揮、運算和協(xié)作的作用。

可以說，一款主控芯片的好壞直接決定了固態(tài)硬盤的實際體驗和使用壽命。圖2就是一個PCIe接口的典型SSD主控芯片系統(tǒng)架構(gòu)。

圖1：聯(lián)蕓科技MAP100X SSD主控芯片系統(tǒng)架構(gòu)。（圖片來源：聯(lián)蕓科技官網(wǎng)）

由于SSD主控需要承擔(dān)眾多任務(wù)，那它必須要有一個靠得住的CPU內(nèi)核來幫忙。一些定位高端的主控通常還需要多個CPU內(nèi)核，分別用來執(zhí)行不同的任務(wù)，并且在多個核心之間還需要有一套協(xié)同的機制。現(xiàn)在很多SSD主控都使用了Arm的處理器架構(gòu)，通常選擇Cortex-R系列。比如Marvell、聯(lián)蕓科技、華為等等。

與我們平時在手機上見到的A系列不同，R系列主要用于實時數(shù)據(jù)處理，在響應(yīng)速度上更有優(yōu)勢，汽車自動駕駛系統(tǒng)中使用的往往就是R系列，當(dāng)然我們的SSD主控也用到了它。

再來說主控的左右逢源能力。主控一方面是固態(tài)硬盤的大腦，另一方面也處在大腦主機與閃存顆粒之間，起到一個搭橋的作用，一方面要跟主機溝通協(xié)作，接受和處理主機發(fā)來的命令，另一方面也要跟呆頭呆腦缺乏智能的閃存顆粒打交道，搞好底層數(shù)據(jù)存取的具體實現(xiàn)。對于主機端的溝通，主要難點在于節(jié)能特性的把握上，SATA鏈路節(jié)能可以降低功耗，提升筆記本電腦電池續(xù)航時間，同時也符合綠色環(huán)保的理念。但是SATA鏈路進出節(jié)能狀態(tài)的過程中需要主機和固態(tài)硬盤雙方的協(xié)同，稍有不注意就會導(dǎo)致卡頓，甚至掉盤的惡劣情況出現(xiàn)。現(xiàn)在很多非原廠的主控為了減少麻煩，圖省事直接禁用了節(jié)能特性，也是一種不太自信的表現(xiàn)。

主控與閃存的溝通同樣很復(fù)雜。固態(tài)硬盤中的閃存通常被叫做RAW閃存，智能化程度很低，只能遵循特定的閃存接口，如Toggle或者ONFI進行訪問。而不同的閃存芯片在工作特性上有些千絲萬別的不同，這就需要主控去主動適應(yīng)閃存的特點。

聯(lián)蕓科技的市場主管任吉表示，“現(xiàn)在的存儲顆粒質(zhì)量越來越差，相應(yīng)地對SSD主控的要求也將越來越高。”

因為SSD主控不僅要完成溫度管理、SMART健康度報告、壞塊管理等等任務(wù)，還需要實現(xiàn)糾錯，以及斷電保護等功能。

我們平時經(jīng)常看到固態(tài)硬盤標(biāo)注"支持LDPC糾錯"。LDPC糾錯實際上包含了硬判決和軟判決兩部分，前者在主控硬件內(nèi)有硬件加速實現(xiàn)，后者則需要結(jié)合主控的運算能力去加強糾錯效果。

由于閃存顆粒并不是只到了壽命末期才會出錯的，只是末期的出錯率更高一些。所以說主控糾錯引擎其實是始終在運作的，每一筆寫入和讀出的數(shù)據(jù)，都要經(jīng)過主控糾錯引擎的檢驗和處理。

斷電保護則是每一個固態(tài)硬盤主控都必須考慮的。過去我們講一顆固態(tài)硬盤帶不帶斷電保護，指的是固態(tài)硬盤是否有獨立的斷電保護電路，包括儲能電容、監(jiān)測電路和固件中的保護動作執(zhí)行邏輯。完整的斷電保護應(yīng)該包括運行時用戶數(shù)據(jù)保護以及DRAM緩存當(dāng)中元數(shù)據(jù)的保護。

除了Arm的R系列內(nèi)核，也有選擇其他處理器內(nèi)核的，比如憶芯科技的SSD主控芯片STAR1000P選用的是來自美國Synopsys公司的ARC處理器。

根據(jù)Synopsys官網(wǎng)的介紹，Synopsys 的 DesignWare? ARC? 處理器是 32 位 CPU，經(jīng) SoC 設(shè)計人員的優(yōu)化，可滿足各種不同用途的需求，從各類細分市場深度嵌入式應(yīng)用到高性能主機應(yīng)用，不一而足。設(shè)計人員可利用可綜合來定制各個 ARC 核實例，使產(chǎn)品各不相同，以滿足特定性能、功耗和面積的要求。DesignWare ARC 處理器還具有可延展性，可讓設(shè)計人員添加自己的定制指令，從而大大提高性能。 全球已有超過 225 家客戶使用 Synopsys ARC 處理器，這些客戶每年總共產(chǎn)出 19 多億塊基于 ARC 的芯片。

目前該架構(gòu)應(yīng)用的領(lǐng)域有車用與工業(yè)用途、物聯(lián)網(wǎng)、移動市場、存儲、以及數(shù)字家居。

圖2：Synopsys ARC處理器的SSD和Flash主控解決方案。（圖片來源：Synopsys官網(wǎng)）

雖然國科微此前的GK2301用的是Arm的公版CPU內(nèi)核，但其GK2302則是于中科龍芯合作的，采用了中科龍芯的處理器IP內(nèi)核，也就是說，國科微的技術(shù)路線從Arm轉(zhuǎn)向了中科龍芯的改進型MIPS指令集。

中科龍芯提供給國科微的CPU核是GS132e，32位，單發(fā)射，4級流水線，芯片面積0.07平方毫米，主頻480MHz。

與機械硬盤的主控芯片集中在希捷、西數(shù)、東芝等少數(shù)幾家廠商不同，自SSD誕生以來，不斷有廠商進行主控芯片的研發(fā)和創(chuàng)新，臺系、日韓、歐美等都有專注于主控芯片研發(fā)的廠商，并沒有產(chǎn)生具有壟斷性質(zhì)的芯片廠商。

因此，在SSD主控芯片市場，一直呈現(xiàn)著多極化的分層，早年的智微Jmicron、Indilinx、東芝自產(chǎn)，到中期大紅大紫，最終落入希捷之手的Sandforce，再到如今百花齊放的慧榮、群聯(lián)、Marvell、三星……，主控芯片廠商在不斷的競爭中將固態(tài)硬盤產(chǎn)品的總體性能提升向上提升了一大步，也推動了整個固態(tài)硬盤向消費市場的普及。

接下來，我們一起看看現(xiàn)在SSD主控芯片市場上的主要玩家們。

主流首選：Marvell

雖然在SSD領(lǐng)域，并沒有出現(xiàn)一家主控芯片廠商獨霸市場的壟斷情況，但依舊存在著市場份額較大的主控廠商，那就是Marvell主控芯片。

Marvell 1995年在美國加州圣塔克拉拉成立，在IC上的布局包括大容量存儲解決方案、網(wǎng)絡(luò)和無線連接等，半導(dǎo)體解決方案主要應(yīng)用于企業(yè)、云、汽車、工業(yè)和消費類市場。

Marvell在SSD主控領(lǐng)域獨占鰲頭，除與部分NAND原廠形成緊密合作關(guān)系外，還與各SSD終端產(chǎn)品廠商達成廣泛合作。

與其有合作的SSD終端廠商有英特爾、美光、浦科特等。

一站式服務(wù)：慧榮主控

慧榮，全稱為慧榮科技，1995年成立于美國加州硅谷，2002年與***的慧亞科技合并后更名為慧榮科技(Silicon Motion, Inc.)，總部設(shè)于***。

Silicon Motion于2005年6月在美國NASDAQ上市，成為***第一家赴美掛牌的IC設(shè)計公司。目前總部設(shè)立于***，并在中國***、中國大陸（深圳、上海、北京）、香港、韓國、日本、美國均設(shè)有研發(fā)及運營團隊，公司于2005年在美國Nasdaq上市，成為亞洲第一家赴美掛牌的IC設(shè)計公司。

它除了提供閃存主控芯片，還有SSD、eMMC等嵌入式儲存產(chǎn)品，應(yīng)用領(lǐng)域包括智能型手機、平板計算機、個人計算機和工業(yè)等。

慧榮科技的控制芯片品牌是“SMI”，企業(yè)級SSD品牌為“Shannon Systems”，移動通訊產(chǎn)品則是“FCI”品牌。

PCIe 4.0 SSD正在襲來，但很多時候，我們可能并不需要太過強大的U盤，小巧便攜也是一種剛需。

在臺北電腦展上，慧榮展示了首款單芯片設(shè)計的便攜式USB SSD主控，型號“SM3282”，整合了一顆USB 3.0主控、一顆SSD主控(雙通道八芯片)、3.3V/2.5V/1.8V/1.2V電壓調(diào)節(jié)器等，采用了68針QFN封裝。

以往打造便攜式SSD的時候，廠商需要使用一顆SSD主控芯片和一顆USB-PCIe橋接芯片，不但增加了成本和價格，也占用了很多內(nèi)部空間，現(xiàn)在有了慧榮的方案，只需一顆芯片即可搞定，可以輕松將USB SSD做成一個大號U盤的樣子。

性能方面，持續(xù)讀寫速度都能超過400MB/s，也就是一塊較弱SATA SSD的水平。

它支持各家廠商的各種閃存顆粒，3D TLC、3D QLC都沒問題，最多96層堆疊，現(xiàn)場也展示了搭配Intel、美光、三星、SK海力士、東芝、西數(shù)的閃存解決方案。

據(jù)稱，該芯片將在今年晚些時候出貨。

圖3：慧榮在臺北電腦展上展示的SM3282存儲解決方案。

性價比的選擇：群聯(lián)電子

群聯(lián)電子，2000年成立于***新竹，是全球第一家推出單核心U盤主控芯片的***IC設(shè)計廠商，同時群聯(lián)作為NAND閃存解決方案的供貨商，也可以提供品牌廠商，系統(tǒng)與OEM服務(wù)。

群聯(lián)電子長期專注于閃存存儲主控芯片研發(fā)，涵蓋了USB、SD存儲卡、eMMC、UFS、PATA、SATA、PCI-E規(guī)格的SSD主控芯片，并為存儲系統(tǒng)和OEM/ODM等品牌客戶提供存儲解決方案，終端應(yīng)用遍及消費性市場、工業(yè)制造及企業(yè)數(shù)據(jù)中心、嵌入式存儲等。

由于高度重視存儲加密技術(shù)，群聯(lián)電子在國際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)上取得了ONFI創(chuàng)始會員資格，同時也是SD協(xié)會、UFS協(xié)會的董事。

雖然目前主流的接口是PCIe3.0，但在臺北電腦展上，AMD帶來了支持PCIe 4.0的第三代銳龍?zhí)幚砥鳌570主板，隨后發(fā)布了同樣支持PCIe 4.0的新一代RX 5700顯卡。而在生態(tài)方面，群聯(lián)首發(fā)PCIe 4.0 SSD主控制器PS5016-E16(以及衍生的低端版本PS5019-E19)，技嘉、影馳、海盜船、博帝、必恩威等至少七家廠商同時拿出了PCIe 4.0 SSD，技嘉的甚至已經(jīng)正式發(fā)布。

雖然慧榮也展示了PCIe 4.0主控，并由威剛展示相應(yīng)的SSD，但進度相對慢很多，不知道何時才能上市。

作為主控大廠，群聯(lián)首發(fā)PCIe 4.0并不意外，但意外的是，E16這款主控從無到有的整個研發(fā)過程，用了僅僅9個月，創(chuàng)下行業(yè)紀(jì)錄。

要知道，一般的SSD主控研發(fā)往往需要耗時24個月左右。

此番群聯(lián)與AMD合作，僅用9個月就完成PCIe 4.0主控研發(fā)，并隨著新平臺同步登場，而且?guī)砹藰O為顯著的性能提升，無疑是一個相當(dāng)成功的案例，也有利于推動整個行業(yè)的進步。

除了群聯(lián)電子，點序科技也是臺系不可忽視的一支中堅力量，其產(chǎn)品以閃存控制芯片為主，應(yīng)用包含了SD/microSD、USB、eMMC、SSD控制芯片等，并依靠耗損平均(Wear-Leveling)算法、錯誤檢查糾正(ECC)、壞區(qū)管理(Bad Block Management)等技術(shù)，讓客戶的產(chǎn)品獲得穩(wěn)定的效能提升。

臺系主控目前是SSD市場上的主流，并在中國大陸協(xié)同伙伴贏得龐大的消費群體，市場份額不斷上升。

華為：2018年12月，華為在中國智能計算業(yè)務(wù)戰(zhàn)略發(fā)布會上推出智能SSD控制芯片，華為透露，早在2005年，公司就啟動了SSD控制芯片的研發(fā)，而最新的Hi 1812E，則是基于全新架構(gòu)的第7代SSD。它采用臺積電16納米工藝，將PCle NVMe與SAS融合，支持PCIe 3.0、SAS 3.0、PCI-E熱插拔、智能加速、多流、原子寫、QoS等等，并且壽命延長20％。

在存儲技術(shù)方面，華為也推出ES3000系列SSD，ES3000 SSD是華為企業(yè)級高性能固態(tài)硬盤，采用華為自研Hi1812 SSD控制芯片和六代SSD產(chǎn)品演進的算法技術(shù)，配套NAND Flash介質(zhì)，提供NVMe PCIe和SAS兩種接口，具有性能高、響應(yīng)快、可靠性高等特點，解決硬盤IO性能瓶頸，大幅提升數(shù)據(jù)庫、云服務(wù)、虛擬化、分布式存儲、大數(shù)據(jù)等業(yè)務(wù)應(yīng)用性能，幫助客戶降低系統(tǒng)TCO。

杭州華瀾微電子(Sage Microelectronics Corp)：該公司可提供存儲卡、U盤、移動硬盤、固態(tài)硬盤、硬盤陣列以及大數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng)控制器芯片和解決方案，并實現(xiàn)了上述產(chǎn)品的芯片級信息安全防護。

公司于2015年并購了美國initio(晶量)公司的橋接芯片產(chǎn)品線，形成了initio Bridge芯片系列，產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、個人消費、航空航天、測量裝備等領(lǐng)域。

目前華瀾微電子可供SATA,SAS, PCIE等接口的SSD控制器芯片系列，不僅僅可以滿足一般消費類應(yīng)用，而且正在逐步發(fā)展的高端企業(yè)級應(yīng)用。不僅僅如此，華瀾微的芯片還能夠提供國際通用加/解密算法（如AES）和國家商業(yè)密碼算法電路（SM2/3/4）的硬件支持，是中國最早把商密算法集成到SSD控制器的公司。

深圳市得一微電子(YEESTOR Microelectronics Co.,Ltd)：它專注于存儲控制芯片領(lǐng)域，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的存儲控制芯片以及專業(yè)化的技術(shù)支持和服務(wù)。

其產(chǎn)品主要是SSD、eMMC、USB、SD等主控芯片以及安全存儲控制器，廣泛應(yīng)用于移動存儲、便攜式存儲和安全存儲領(lǐng)域。

2019年1月，得一微電子推出旗艦PCIe3x4 SSD主控YS9203，這顆PCIe Gen3x4 SSD主控芯片專門針對消費級旗艦以及輕企業(yè)級應(yīng)用而打造，得益于硬件和固件上的優(yōu)化，該主控將充分發(fā)揮NWMe1.3的性能。該主控提供PCIe 4個Lane和8個NAND Flash通道，支持3D MLC/TLC/QLC的NAND，使用LDPC以及Enhance RAID增強了數(shù)據(jù)可靠性和耐久性。它還支持1.2V和1.8V接口電壓，國密SM2/SM3/SM4，TCG OPAL。消費級工作溫度范圍：0°C-70°C，工業(yè)級工作溫度范圍：-40°C-85°C。順序讀寫速度高達3500MB/s, 3200MB/s, 隨機讀寫速度都高達800K IOPS。

聯(lián)蕓科技（Maxio）：聯(lián)蕓科技隸屬中國電科集團（CETC），繼美國 MARVELL、*** SMI 之后全球第三家也是國內(nèi)唯一能夠大規(guī)模量產(chǎn) SSD 主控芯片廠商。

聯(lián)蕓科技可提供多款 SSD 解決方案，其 MAS0901 固態(tài)硬盤主控芯片的企業(yè)級固態(tài)硬盤解決方案，性能已達國際同類固態(tài)硬盤主控芯片及固態(tài)硬盤解決方案領(lǐng)先水平。MAS0901 固態(tài)硬盤主控芯片是針對企業(yè)級及數(shù)據(jù)中心級打造一款重量級 SSD 主控芯片，該芯片支持 SATA3.2 接口技術(shù)，支持 Toggle2.0&ONFi4.0 & Async 閃存接口、支持 DDR3/DDR3L/DDR4 接口、原創(chuàng) Aglie ECC DSP 算法（LDPC）、支持 RAID5 技術(shù)等；在安全方面：支持 AES256、SHA256、RSA2048 國際密碼算法以及國產(chǎn)商用密碼算法 SM2、SM3、SM4，確保數(shù)據(jù)安全及防止固件被惡意篡改。

圖4：聯(lián)蕓科技在展會上展示的SSD主控芯片。

聯(lián)蕓科技的MAP1000系列PCIe SSD主控芯片，包含MAP10002（4閃存通道，無DRAM）、MAP1003（4閃存通道）和較為高端的MAP1001（8閃存通道），均采用28nm工藝制造。

其中，MAP1001支持PCIe 3.0 x4，可掛載3D MLC/TLC/QLC等多類型、多品牌閃存芯片。

圖5：聯(lián)蕓科技的SSD主控芯片參數(shù)。

性能方面，MAP1001可達到最高3.5GB/s順序讀速、3GB/s順序?qū)懰佟?00K IOPS隨機讀速和600K IOPS隨機寫速。

據(jù)悉，聯(lián)蕓科技的客戶將從今年三季度開始測試MAP1001/1002，商用SSD成品最快今年底或明年面世。

憶芯科技：憶芯科技成立于2015年11月，是國內(nèi)最早致力于高性能SSD主控芯片研發(fā)的初創(chuàng)企業(yè)。

在歷經(jīng)了FPGA技術(shù)驗證、MB1000原型芯片，STAR1000量產(chǎn)芯片后，憶芯科技在今年初推出了最新一代高端消費級/入門企業(yè)級SSD主控芯片STAR1000P。

STAR1000P是憶芯科技的第二代 NVMe SSD控制器，主機接口為 PCIe Gen3x4，支持NVMe1.3協(xié)議，支持8個閃存通道，最大32TB Flash容量。STAR1000P實現(xiàn)了3.5GB/s和3.2GB/s的順序讀寫以及600 K IOPS以上的隨機讀寫性能，最低8us的寫延遲。該芯片除支持國際AES加密標(biāo)準(zhǔn)以外，也全面支持中國商密（SM2/3/4）安全方案。STAR1000P采用憶芯科技第三代 StarlDPC糾錯碼技術(shù)，可以輕松應(yīng)對3DTLC/QLC挑戰(zhàn)。DVFS技術(shù)，極致優(yōu)化動態(tài)時鐘門控等任功耗技術(shù)，保證了STAR1000P在全性能模式下的功耗僅為2W左右。同時STAR1000P增強了 NVMe PI，EEEC，In－line ECC等糾錯技術(shù)，以滿足工業(yè)及企業(yè)級高可靠性要求。

其設(shè)計采用新思DesignWare ARC HS38處理器多核結(jié)構(gòu)，利用ARC可擴展架構(gòu)與自定義指令集，提高硬件調(diào)度效率。

不過，憶芯科技并沒提到STAR1000P主控硬盤何時上市，不過表態(tài)已經(jīng)在跟國內(nèi)多家廠商聯(lián)合開發(fā)基于STAR1000P主控的SSD硬盤，主要面向企業(yè)級、客戶端市場。

國科微：2018年12月，國科微發(fā)布固態(tài)存儲產(chǎn)品--GOKE 2301系列SSD，使用的主控芯片是國科微自主研發(fā)的GK2301。該主控通過了國測和國密雙認證，并擁有自主知識產(chǎn)權(quán)。GK2301支持SATA3.2標(biāo)準(zhǔn)，最大帶寬560Bps，支持4通道閃存，最大支持4TB容量。芯片方面，其支持SLC/MLC/TLC/3D閃存顆粒，支持最大2GB，16位寬的DDR3/DDR3L的外置緩存。最重要的是支持國密SM2/3/4及SHA-256/AES-256加密，以及國科第二代LDPC w/Soft DSP糾錯引擎。

國科微GK2302主控則使用的是中科龍芯的IP內(nèi)核，這意味著它的技術(shù)路線從ARM變成了龍芯改進后的MIPS指令集。考慮到龍芯現(xiàn)在已經(jīng)買斷了指令集，并且可以自主改進，國科微GK2302主控可以號稱血統(tǒng)最純正的國產(chǎn)SSD主控了。

GK2302系列芯片采用高速SATA 6Gbps接口與主機通訊，單芯片容量最大支持4TB，讀寫速度達到500MB/s。

1956年，IBM公司發(fā)明了世界上第一塊硬盤。

1968年，IBM重新提出“溫徹斯特”（Winchester）技術(shù)可行性，奠定了硬盤發(fā)展方向。

1970年，StorageTek公司(Sun StorageTek)開發(fā)了第一個固態(tài)硬盤驅(qū)動器。

1984年，東芝發(fā)明閃存。

1989年，世界上第一款固態(tài)硬盤出現(xiàn)。

2006年3月，三星率先發(fā)布一款32GB容量的固態(tài)硬盤筆記本電腦，

2007年1月，SanDisk發(fā)布1.8寸32GB固態(tài)硬盤產(chǎn)品，3月又發(fā)布了2.5寸32GB型號。

2007年6月，東芝推出了其第一款120GB固態(tài)硬盤筆記本電腦。

2008年9月，憶正MemoRight SSD正式發(fā)布，標(biāo)志著中國企業(yè)加速進軍固態(tài)硬盤行業(yè)。

2009年，SSD井噴式發(fā)展，各大廠商蜂擁而來，存儲虛擬化正式走入新階段。

2010年2月，美光發(fā)布了全球首款SATA 6Gbps接口固態(tài)硬盤，突破了SATAII接口300MB/s的讀寫速度。

2010年底，瑞耐斯Renice推出全球第一款高性能mSATA固態(tài)硬盤并獲取專利權(quán)。

2012年，蘋果公司在筆記本電腦上應(yīng)用容量為512G的固態(tài)硬盤。

2015年8月1日，特科芯推出了首款Type-C接口的移動固態(tài)硬盤。該款SSD提供了最新的Type-C接口，支持USB接口雙面插入。

2016年1月1日，中國存儲廠商特科芯發(fā)布了全球首款Type-C指紋加密SSD。

2017年，全球SSD出貨量達1.57億臺，較2016年增長20%。

2018年，根據(jù)中國閃存市場統(tǒng)計，2018年全球SSD出貨量已突破2億臺大關(guān)，達到2.05億臺，相較于2017年增長31%。

2019年，今年SSD發(fā)展三大趨勢，第一：96層技術(shù)進場；第二：消費類SSD容量從240GB/256GB起跳；第三：各家SSD品牌廠將主打PCIe SSD，并成為主角。