近日華為在武漢舉行華為nova 5發布會,并發布了麒麟全新8系列首款芯片——麒麟810。
麒麟 810處理器采用TSMC-7nm工藝制程,官方稱相比三星8nm工藝,性能提升10%,能效提升20%。
8核處理器由2個大核和6個小核組成,采用2*A76+6*A55架構。
麒麟810最大的亮點在于搭載了達芬奇架構NPU,具備張量化立體運算單元。官方表
算子多、通用性好。AI Benchmark跑分達32280分,超驍龍855。
GPU方面,麒麟810使用了定制主頻820MHz的Mali G52 GPU,還支持Gaming+技術,可針對游戲場景進行優化。
810支持全時在線雙VoLTE體驗,24小時不斷網。
拍照方面,IVP+ISP加持,在圖像處理速度、白平衡算法、RAW降噪算法、鏡頭即便矯正都有所提升,幫你拍出更好看的照片。
-
芯片
+關注
關注
459文章
52145瀏覽量
435858 -
華為
+關注
關注
216文章
35021瀏覽量
254989 -
AI
+關注
關注
87文章
34146瀏覽量
275275
原文標題:AI能力超驍龍855 華為發布全新7nm自研芯片麒麟810
文章出處:【微信號:worldofai,微信公眾號:worldofai】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
雷軍:小米自研芯片采用二代3nm工藝 雷軍分享小米芯片之路感慨
今日看點丨小鵬自研芯片或5月上車;安森美將在重組期間裁員2400人
華碩發布全新AI PC,驍龍X平臺引領智能辦公新風尚
江波龍自研主控芯片實現規模化導入
蘋果iPhone 17將首發搭載自研Wi-Fi 7芯片
今日看點丨 傳蘋果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺積電7nm制造;富士膠片開始銷售用于半導體EUV光刻的材料
榮耀Magic7系列搭載驍龍8至尊版移動平臺
高通全新推出驍龍8至尊版移動平臺
驍龍峰會亮點:自研Oryon CPU首次同時登陸手機、汽車

驍龍8至尊版發布,自研第二代Oryon CPU登陸手機

高通驍龍汽車新方案:CPU性能躍升3倍,AI性能狂飆12倍
比亞迪最快于11月實現自研算法量產,推進智駕芯片自研進程
所謂的7nm芯片上沒有一個圖形是7nm的

評論