在美國的圍堵之下，華為“備胎計劃”走到了臺前，而近期，更是有消息稱華為已經(jīng)直接自行設(shè)計PA。

據(jù)工商時報報道，資深半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師陸行之在臉書上說，Lumentum、Qorvo、Inphi、ADI因華為禁售案陸續(xù)下修第二季營收預(yù)期達5％-8％，Skyworks也宣布下修8％的營收預(yù)期到7.55-7.75億美元，Skyworks公布過去六個月，華為占其營收12％，并說一拿到禁售令即停止所有產(chǎn)品出貨，顯見除了舊產(chǎn)品維修外，沒有所謂的三個月緩沖期。

陸行之說，現(xiàn)在要看Qualcomm、Micron、Xilinx、Broadcom、德儀、賽普拉斯、Marvell、II-VI、On Semi、Mellanox、WDC何時下修。而最近原Skyworks、Qorvo功率放大器GaAs代工廠指出，華為已經(jīng)直接自行設(shè)計PA。

其實，據(jù)供應(yīng)鏈透露，此前中興事件帶來嚴重沖擊，華為就已經(jīng)開始積極部署供應(yīng)鏈的關(guān)鍵。當時美國公司毫無預(yù)警地被政府要求不得出貨予中興通訊，使其面臨瞬間斷貨的打擊，所有中國公司對此芒刺在背，“去美化”刻不容緩，而孟晚舟事件更加速這個過程；隨其布局逐漸開花結(jié)果，相關(guān)公司營運成長也漸浮現(xiàn)。

由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下修營收展望的動作來看，陸行之認為，特朗普政府對美國半導(dǎo)體行業(yè)沒有幫到忙，反而是在害他們。

報告指出，華為供應(yīng)鏈去美化明確，庫存經(jīng)過數(shù)月消耗，要確保今年全年無供貨疑慮，相對往常訂單增加50——100％，以射頻組件最為明顯。

即便如此，華為的供應(yīng)鏈依然有短板。華為內(nèi)部人士就表示，從拆機角度來分析華為手機業(yè)務(wù)自給率，目前主要表現(xiàn)在射頻芯片領(lǐng)域有差距，對美系廠商依賴嚴重，華為之前采購Skyworks、Qorvo、博通三家美資企業(yè)的產(chǎn)品。

安聯(lián)***科技基金經(jīng)理人廖哲宏表示，華為事件雖重擊相關(guān)電子供應(yīng)鏈，對于美國企業(yè)而言，華為禁售令造成華為營收全數(shù)變成零，影響重大，對于非美國的企業(yè)而言，因為華為砍單或減單，第二季展望也勢必下修，但是，品牌廠商的此消彼長，也創(chuàng)造新的商機，可留意因華為事件的轉(zhuǎn)單受惠科技股。

關(guān)于射頻前端芯片分析

射頻被認為是模擬芯片皇冠上的明珠，但模擬芯片一直是中國的弱項，主要是模擬芯片更加依賴研發(fā)人員的經(jīng)驗，中國屬于后進者，經(jīng)驗較少。2017年國產(chǎn)射頻芯片市占率只有2%。

射頻前端器件是手機中的核心器件之一。 射頻前端器件直接與天線連接，一方面擔任手機內(nèi)無線接收鏈路的先鋒大將，完成天線開關(guān)調(diào)諧、濾波、低噪聲信號放大的工作，并把完成初步放大處理的信號交給射頻SoC做進一步下變頻和數(shù)字化處理；同時，射頻前端器件也在發(fā)射鏈路端負責信號的最后把關(guān)，實現(xiàn)信號的濾波和功率放大。與射頻SoC相比，射頻SoC通常會使用CMOS工藝實現(xiàn)，而射頻前端由于性能和設(shè)計指標的要求，往往會使用專用工藝實現(xiàn)。

過去，射頻前端器件都傾向于使用分立器件實現(xiàn)，每個前端器件設(shè)計公司都走IDM的路線。而目前，射頻前端的技術(shù)發(fā)展路徑是向高集成度發(fā)展，廠商也在向Fabless的路線前進，工藝也在標準化，可以說與芯片行業(yè)發(fā)展的常規(guī)路線越來越接近。LNA、PA（功放）、開關(guān)等器件都在向集成化方向發(fā)展，例如使用SOI技術(shù)將LNA和開關(guān)器件集成在一塊芯片上，而PA也在向標準化工藝（如標準III-V族工藝甚至CMOS）方向前進。目前，不少射頻前端公司推出的射頻前端模組都是高度集成化的，例如使用在華為P30中的Qorvo 77031模組就包括了三路PA，BAW濾波器以及天線開關(guān)。

在PA上中國廠商Vanchip、漢天下、國民飛驤等已經(jīng)能在4G PA上真正打入主流市場，而華為海思在LNA、PA、天線開關(guān)等領(lǐng)域有不錯的進展。在濾波器上國內(nèi)天津諾思的FBAR射頻濾波器已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，同時也能提供5G頻段的濾波器芯片。目前射頻前端中最受制于美國的器件是將PA，BAW濾波器以及天線開關(guān)等集成在一塊芯片上的器件，目前自研這類器件對華為是極大的挑戰(zhàn)，這類器件在設(shè)計和工藝方面都需要有深厚積累。

總之華為要開始自行設(shè)計PA無疑是個好的開始，而要實現(xiàn)射頻前端芯片自給，估計還有很長一段路要走，但是只要開始了就永遠不嫌晚。