印制線路板及其覆銅箔層壓板耐離子遷移性能，是研究印制線路板及其履銅箔層壓板在高溫高濕的條件下，由于線路電壓的作用，線路銅箔上的銅離子沿樹脂和玻璃纖維表面（包括外表面和內(nèi)層表面）遷移的過程。

這種遷移，以兩種形式存在，一是化學(xué)遷移，另一是電遷移。在光學(xué)顯微鏡觀察下，可清晰觀察到象樹枝狀遷移痕跡。在高度集成的電路中，會(huì)形成導(dǎo)線間的電氣短路，嚴(yán)重影響產(chǎn)品性能和可靠性。這種由遷移形成的銅絲會(huì)在相鄰的導(dǎo)體間產(chǎn)生內(nèi)部電氣短路，失效后的板材將給電器產(chǎn)品造成重大的損失。這種損失在航天、通訊和生命技術(shù)領(lǐng)域顯得尤其重大。同時(shí)，可嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。因此，導(dǎo)電陽(yáng)極絲（CAF）和電化學(xué)遷移（ECM）的測(cè)試就變得非常重要。

導(dǎo)電陽(yáng)極絲簡(jiǎn)稱CAF，是指PCB內(nèi)部銅離子從陽(yáng)極（高電壓）沿著玻纖絲間的微裂通道，向陰極（低電壓）遷移過程中發(fā)生的銅與銅鹽的漏電行為。當(dāng)PCB/PCBA在高溫高濕的環(huán)境下帶電工作時(shí)，兩絕緣導(dǎo)體間可能會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的沿著樹脂或玻纖界面生長(zhǎng)的CAF，此現(xiàn)象將最終導(dǎo)致絕緣不良，甚至短路失效。

對(duì)于成品PCB，CAF的形成主要影響因素有：PCB設(shè)計(jì)，板材配本，PCB加工過程。

預(yù)防和解決方法：

（1）選擇合適的板材材質(zhì)

（2）控制層壓的質(zhì)量

（3）控制鉆孔質(zhì)量

（4）PCB設(shè)計(jì)控制偏壓和孔間距的規(guī)避

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